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噱头还是卖点?盘点2009显卡特色技术

● 技嘉:2oz内部纯铜PCB技术

    技嘉作为2009年才刚刚进军大陆市场的厂家,首批高端产品就加入了在其主板上已经相当成熟并广受好评的2倍铜技术,该技术将PCB内电源层的铜厚度由1oz增加至2oz,从而使电路的导电性大大提升,并使热量更加均匀分布。

    通过增加主板PCB内部的纯铜层,能够提供更有效的散热解决方案,由于GPU区域的热量最大,增加PCB内纯铜层可以让热源平均分散至整张显卡,除了促进散热的功效以外,加厚的铜层也意味着阻抗的减少,铜层加厚一倍,电阻就会降低一倍,这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍,因此这样的设计对平台的稳定都会有很大的帮助。

编辑点评:2倍铜技术在技嘉主板上大获成功,引来了主板业界的纷纷效仿(如:X倍金)。不过到目前为止在显卡上应用2倍铜技术就技嘉一家,看来显卡厂商们要赶快跟进了。

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