4118元！中关村首台i3+H55板装机实录

●主板 Intel整合平台反击

    H55平台可以说是Intel在整合市场上对AMD的一次反击，虽然G31/G41一直占据着整合市场的大部分份额，但是AMD 785G凭借着优异的性能和低廉的价格也抢占了不少市场，尤其是785G相比G41多了高清硬解功能，成了HTPC用户的首选。

    H55平台则改变了这一情况，新的集成GPU完全可以硬解1080P的高清，而Intel平台在功耗上的优秀表现也得以保留，Intel整合平台终于反击了。

   主板选择了华硕的P7H55-M PRO，采用Micro ATX小板设计，提供6相供电。4条内存插槽支持双通道DDR3 2133/1600/1333/1066内存，单边卡扣设计让内存的拆装更加方便。

    扩展插槽方面，主板提供了一条PCI-E x16 2.0显卡插槽，为用户提供了高端独显升级方案。虽然该板价格和其它品牌相比价格稍高，不过可以体验到华硕提供的众多附加功能。