PC也有左右之分？颠覆性的设计已经

    CPU和显卡发热量的剧增，使得机箱内部温度也不断飙升，ATX架构逐渐显示出其散热的不足，BTX便应运而生。BTX全称为Balanced Technology Extended，是在2003年秋季IDF上，由Intel正式发布的。

 BTX机箱的内部结构实图

 BTX机箱的散热方法

    我们从图中可以看到，BTX整体上的散热只是在ATX的基础上进行了改进。空气流动的走向仍然是S型的曲线散热，不同的是根据散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计，从而更利于散热。

 BTX机箱的的内部气流、温度俯视图

    这些优化主要包括：一方面北桥芯片、南桥芯片都与CPU处于同一轴线，其中CPU的位置紧靠在机箱前面板的散热风扇处，通过特制的风罩与机箱连接，这样风扇从外界吹进的冷空气可以将CPU散热片上的热量带走，而且内部流通的气流可以继续对CPU、北桥芯片以及南桥芯片散热；另一方面内存在扭转了90°后与CPU-北桥-南桥轴线平行，经过CPU-北桥-南桥的空气流再经过内存后，被电源风扇抽到机箱外，从这里看出BTX的散热架构确实要比ATX优越不少；最后一方面BTX架构也充分考虑了显卡的散热问题，显卡的接口位于机箱热通道的侧面，这样流通的空气可以对显卡显示芯片进行散热，而在ATX架构的主板中，显卡的显示芯片夹在AGP插槽和PCI之间，空间很小，空气流动不易，而且显卡散热风扇排出的热量也要经过显卡的PCB板才能向上汇聚。

    我们可以看到，BTX机箱在散热方面只是ATX机箱的一个改进，或者也可以说仅仅是一个升级。虽然进行了种种优化，使用了CPU的专用散热通道，但其并没有摆脱CPU、显卡、内存、硬盘等发热大户仍然集中在机箱中部的状况，与将CPU、显卡以及北桥芯片放置在机箱下部的银欣TJ-06相比，无论如何都还是逊色了很多。

    银欣TJ-06机箱不仅在散热方面有着革命性的创新，其机箱的整体设计、硬盘散热设计以及监控盒的设计等也非常有特点，下面就让我们来仔细看看。<