好消息&坏消息:整合主板也玩3D阿凡达

    泡泡网主板频道1月18日 《阿凡达》电影热播，同名游戏也倍受关注，整合主板能否体验这款3D新作？CES上发布了很多新鲜科技，不过其中也有些相当雷人。微星第二款Big Bang主板实测，A/N混交效果如何？

    H55/H57受热捧，AMD也不甘寂寞，890GX和890FX都有哪些新消息？一周主板热点，尽在"好消息&坏消息"周刊!

    2010年1月8日，Intel正式发布了新的i3/i5处理器和H55/57主板，市场上也终于结束了只有H55主板，没有相应CPU的状况。经过了一个周末，1月11日，就有用户采用这一平台装机，笔者记录了第一台i3+H55主板装机的过程，让我们一起看一下这套4118元的新平台。

    Intel新整合平台首次在CPU内整合GPU核心，并且支持完全的1080P高清硬解，加上平台功耗低，其性能又可以济运行主流网游，所以非常适合用做HTPC。今天这位用户也是抱着这一目的，加上他喜欢尝试新产品，于是决定配一台基于i3+H55的HTPC平台。那么他的具体配置是怎样的？

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    近年3D电影虽然大行其道，但詹姆斯这次所拍的3D《阿凡达》片，却为3D技术带来了历史性的突破，随着这部影片的热映，随之同步开发的阿凡达PC版游戏也进入了我们的实现，由于在电影中《阿凡达》就凸现其视觉效果，因此这款游戏的视觉效果也必定会出众。

   随着i3/i5处理器以及配套芯片组H55/H57发布的推出，Intel这次整合平台的不光在性能方面有了不少改进，而且在功能上面也进行了不少革新，下面我们就来看看当I5搭配H57主板在《阿凡达》游戏中的表现。

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网友酷评：

PCPOP网友：INTEl CPU+GPU=跑车拉着拖拉机，从此背上了一个沉重的包裹。INTEL面对AMD优越集成显卡的竞争中将处于更加被动的局面.H55将是一个匆忙上阵的替补队员。

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    俗话说事物的发展都有两面性,比如在走路过程中遇到了上坡必然还会遇到下坡，而且事物的两面性一般都是相对的，包括在虚拟的电影中我们也经常遇到。比如说前一段时间热映的《变形金刚》，就是因为在电影里有两个对立的团体——博派与狂派的斗争才使得电影有看点。当然这个的道理也必然适用于IT产品的发展，没有针锋相对的竞争就没有好的产品。

    在今年的1月8日Intel正式发布了全球首批采用32nm工艺并集成图形核心的新式双核心处理器，接踵而来的必然是大量的评测以及新品分析，但各种文章的结论褒贬不一，而且网友们的看法也并不一致，因此今天我们就从各种角度来看看Intel的新产品明天。

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网友酷评：

PCPOP网友：东西都不错，就是适用的人群非大众罢了。例如手机腕套适合很多外出不拿包，衣服上没有兜或者不想装在衣兜里的时候，因为很多紧身的衣服如果放了手机会很难看的，当然并不适合大款的手机。

PCPOP网友：靠，kitty的那个简直是老婆虐待老公的工具

    今年的美国CES即将结束了，虽然每次展会中展出的大多数都是非常新鲜的科技或产品，但多多少少还是会有一些比较“渣”的产品出现。笔者搜罗了此次CES中笔者认为比较“渣”的几件产品，仅供大家在紧张工作之余莞尔一笑。

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    通常在运动的时候我们会选择将手机或者随身听别在腰间或者挂在胸前，而此次CES上我们发现了一种可以将手机固定在手腕上的小装备——The Phubby。

    这个小装备的设计出发点是很好的，但大家不妨试想一下：如果你的手机和随身听是比较纤细或者轻薄的型号姑且尚可，那么如果是尺寸比较大的iPhone或者iTouch怎么办？下面就是实例：

  

  

除了不同尺寸之外，the Phubby还有不同花色的腕套产品……

    现在的手机越来越智能化，而体积也在慢慢的增大，如果我们将iPhone、Nexus One这样的手机放进这个腕套，舒适不舒适我们姑且先不说，不论是手上戴着这样一个“沙袋”还是用这样的“沙袋”接打电话都是一件显得比较“傻”的事情……

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    之前对于主板产业在2009年曾发生过的10件大事进行了回顾，但对于产业内其他方面的事情我们似乎没有进行总结。我们对去年主板产业所产生的关键词进行了搜罗，并整理出了十条可以作为代表2009年主板产业的关键词，让我们通过这些关键词来继续回顾2009年主板产业到底都发生了些什么事情。

    2009年9大关键字：整合、开核、ION、785G、高速存储、卖场、山寨、重返市场、罚款。

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    由于无线网络摆脱线材束缚，方便您组建网络工作环境，所以目前无线网络可以说是无处不在，而且台式机也逐渐开始青睐无线了。因此在传统的主板上我们也看到了越来越多的厂商将无线网卡作为主板的附件赠送给用户，最近斯巴达克针对主流家庭用户推出了一款款搭载了无线网卡的785G主板，下面我们就来一起看看。

    BA-210 PRO采用785G主板中少见的ATX板型设计，主板基于AMD 785G+SB710芯片组设计，支持AMD 全系列AM3接口处理器和DDR3内存。主板集成了HD4200显示核心，支持DirectX 10.1和硬件高清解码技术UVD2.0技术，除了强劲的板载显卡性能和板载无线网卡，它还支持AM3处理器破解四核技术，以最超值的方式打造开核平台。

    主板全部采用固态电容设计，CPU供电部分采用4+1相供电设计，北桥和MOSFET上采用一体式热管连接进行散热，保持了黑潮主板出色做工品质的传统。

    内存部分采用独立1相供电设计，提供4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 1600/1333内存，最大支持16GB扩展容量，在高频率DDR3内存的协助下，AM3系统能获得更高的系统性能。

  

    扩展插槽部分，主板提供了2条PCI-E2.0 X16显卡插槽，支持组建双卡交火系统，另外还提供了2条PCI-E 1X插槽、1条PCI插槽和1条IDE扩展槽。主板提供了6个SATA2磁盘接口，支持组建RAID磁盘阵列，同时在磁盘接口旁边还设计了一个POWER快捷按键，方便DIY玩家使用。

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    PC游戏发烧友始终关心如何提升他们电脑的3D性能，虽然Nvidia和AMD的优异显卡已经可以提供卓越的性能，但对于发烧友来说，这仍然不够，多卡并联系统则成为了唯一的解决方案。但无论是Nvidia的SLI技术，还是AMD的Crossfire，都存在一定的局限性，首先是必须使用相同的显示芯片，其次是需要主板芯片组的支持，再有就是游戏本身对多卡系统的支持，三者缺一不可。

    也正是由于这些原因，很多玩家并不愿意去组装多卡并联系统，上图为Steam在上个月的硬件调查中，采用多卡系统在全部系统中的比例（括号内为增长比例），可见，有97%以上的被调查者依旧使用单卡系统。

    然而一年多以前，一家由Intel投资的以色列公司Lucid公布了一款名为Hydra 100的芯片，该芯片彻底打破了上面的限制，不但可以使用Nvidia或AMD的任何型号的显卡进行多卡并联，无需理会主板是否支持SLI或Crossfire，甚至可以支持N卡和A卡的并联使用，并且还能有效的提升多卡系统在游戏中的执行效率。

    至少从公布的资料来看，Hydra可以完全消除SLI或Crossfire的效率及软件支持问题。而去年9月，Lucid宣布了其第二代Hydra芯片，并首次将其应用在民用级主板上——MSI Big Bang Fuzion。

    Big Bang Fuzion是微星Big Bang高端玩家系列主板的第二款产品，之前一款名为Big Bang Trinergy的主板搭载了Nvidia的nforce 200芯片，可支持3路16x SLI系统，已于去年年底面市，而搭载了Lucid Hydra 200芯片的Big Bang Fuzion却是压力重重，险些胎死腹中，然而微星并没有向压力低头，Big Bang Fuzion主板已经到达了我们的评测室，预计今年第一季度面市。接下来，就让我们先来看看这款命运曲折的主板吧。

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    传闻华硕要推出第二款玩家国度的P55主板已经有段时间了，不过一直是只闻其声不见其板，而就在大家的兴奋点都转移到了H55和H57芯片组的时候，Maximus III Extreme出现了。

    我们从宝岛C伯伯那里挖到了这块主板的消息，同时也看到了这款产品非常轻松的完成了DDR3-2000 CL6的好成绩。

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    我们之前曾对华硕、技嘉以及卫星的三款二代P55主板产品进行过横向对比，华硕和技嘉的产品都已经早早的就上市了，而之前对于USB 3.0和SATA 6Gbps一直保持保守态度的微星，在年末的时候也推出了自家支持U3S6的产品，同时也是之前微星P55系列主板旗舰级产品的升级版——P55-GD85。

    今天这款产品抵达了评测室，让我们先来看看微星的二代P55与前代相比有何不同吧。

■ P55-GD85规格速读：

    随着Intel H55平台的正式发布，越来越多的相关产品也浮出水面。H55是Intel下一代的整合平台主力，而且终于加入了高清硬解能力，Clarkdale整合的GPU性能也不再像以前那么落后，可以应对主流的3D网游。可以说，H55是HTPC平台的首选之一。

    国内著名板卡厂商双敏也很早就曝光了H55主板产品，扎实的做工用料，加上P55推出时执行的低价策略，让双敏这款产品倍受期待。现在，这款产品终于抵达评测室。

★ 双敏UH55GT主板规格速读
·支持LGA1156处理器
·支持Clarkdale集成的GPU
·支持DDR3内存规格
·提供两条PCI-E x16显卡插槽，支持交火
·支持3D Audio功能

    笔者对双敏这款主板并没有采用常规的跑分测试，而是以这块主板为基础构建一套一般家用的HTPC平台，针对HTPC最受人关注的高清硬解、功耗和游戏等方面进行测试。当然，整合平台的3D性能目前还不能和中高端的独立显卡相比，所以笔者选择了相对要求不高的网络游戏进行测试。

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网友酷评：

PCPOP网友：说实在不是很看好AMD的这个芯片组，更新不多，性能提升不大，最重要的是相应的CPU性能。。。。AMD，请你争点气！

PCPOP网友：890GX在显示性能上相对于785G估计没多少提高，他只是可以比它的前辈们提供更多的新的特性，但就是这样，在处理器能力差不多的情况下，显示性能超过H5系列肯定没问题，所以还是比较令人期待的

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    据最新消息显示，AMD将在今年四月份发布新款整合芯片组，由北桥890GX、南桥SB850组成。

    890GX开发代号RS880D，在现有的790GX基础上升级而来，并且会直接取代后者。由于AMD平台保持着很大程度的向下兼容性，因此两款芯片组很相似，都支持HT 3.0系统总线，可支持双路PCI-E 2.0 x8模式的交火。

    两款产品的不同之处主要在于集成的图形核心：790GX集成的Radeon HD 3300支持DX10.0、UVD，频率700MHz，而890GX则升级到了DX10.1、UVD2，不过默认频率依然保持在700MHz，但是高于785G集成的Radeon HD 4200的500MHz频率。

    南桥方面，SB850的主要变化在于USB 2.0接口从12个增加到14个，首家芯片组支持六个SATA 6Gbps接口，并集成时钟发生器和以太网控制器，但没有原生USB3.0，另外南北桥之间的PCI-E x4通道也升级为PCI-E 2.0规格。

    部分主板厂商可能还会使用简化版的SB810南桥芯片，不支持RAID 5磁盘阵列和ACC功能，也就是不能开核。

华硕M4A89GTOD PRO

    精英A890GXM-A、IC890GXM-A和华硕M4A89GTOD PRO都是基于AMD 890GX的新主板，均已在CES 2010上公开展示。

    AMD多年来都以“高性价比”为座右铭，深得不少用户的青睐，而作为AMD下一代主力新品的890FX和890GX上市时间被推迟到2010年春季，想要尝鲜的粉丝们只能继续等待了。而早在去年，媒体就曾经曝光过AMD下一代主板芯片的部分信息；不过碍于种种原因，我们只能在一些网络媒体报道的新闻图片上发现它们的身影，而且都不外乎微星、华硕一类的台系品牌；而就在最近，致铭科技内部爆出了一个惊人的消息，他们再一次领先国内其它板卡厂商为我们带来了国内首片890FX主板！详细信息请见下文。

    作为国内知名的主板生产商之一的致铭科技，研发实力雄厚，设有独立的主板生产线，产品方面向来以高性价比著称。而近日我们收到致铭科技内部人员的消息，对方指出：致铭旗下的黑钻系列主板产品新增了一款采用AMD 890FX芯片组的主板产品，并且主板的研发、测试程序都相继完成，碍于还没到AMD官方指定的发布日期，故未作大范围的新品公告和相关宣传。以下便是从内部人员方面流出的部分产品照片。

    从致铭主板内部人员介绍，这款主板的型号命名为：黑钻890FX-G；由于隶属于致铭科技高端的“黑钻”系列，从上图我们可以看到主板采用了及其奢华的用料设计；全板放眼看去，全部均为固态电容和铁素体电感等！作为下一代主力产品，支持AMD接下来的6核处理器也是其最大的卖点之一，豪华的用料设计为完美支持AM3的六核心、四核心处理器打下坚实的基础。

    不用多说，熟悉的朋友一看便会发现主板供电模块的豪华用料；共计12相的超豪华设计，全部选用日系固态电容和铁素体电感等高档元件；从MOS管的布局来看，这款主板上市时很可能会搭配上MOS管的散热模块或者采用南北桥+MOS一体化的热管散热设计。

    DDR3是2010年的主流，这个是不争的事实；主板也提供了4组前卫的DDR3内存插槽，并以绿色和黑色区分通道数。主板规格上支持双通道的DDR3 1066/1333等内存规格。

    扩展方面，主板提供了2组全速的PCI-E x16插槽，能支持双卡交火；虽然从芯片参数来看，主板可以扩展到x8+x8+x8+x8模式的4显卡交火模式，但对于终端用户来说有点不切实际，故2组PCI-E x16插槽已经足够了。主板最下方还预留了一组D型接口，在组建双卡交火时接上电源的D型电源接口能稳定该部分的电压，让显卡运作更稳定。

    890FX芯片相对上一代产品的提升还包括存储部分，这款主板提供的6组SATA接口为最新的SATA 3规格，能提供高达6Gbps的带宽，理论值能到达600MB/s，是上一代SATAII的两倍。此外，主板的接口采用侧卧式设计，保证不会与过长的显卡发生冲突，符合人体工学原理。

    丰富的接口设计也是这款黑钻890FX的卖点之一，单单I/O挡板上就有多达10个的USB接口（还能通过扩展增加到14个USB接口），并且还提供了同轴、光纤和2组e-Sata接口等；而千兆网卡、8声道声卡等都是高端的产品的必备，自然少不了的。

    鉴于主板的规格较高并且隶属黑钻系列，而上一代黑钻系列标配的Q助手已经无法充分展现它的扩展能力；有见及此，致铭科技的研发人员将Q助手做了升级改进；改进后的Q助手提供4组USB接口、1组e-Sata接口和2个不同规格1394火线接口，并继续提供Debug等、CMOS清空快捷键等；等到产品上市后，我们便能看到相关实物。

    作为最受关注的AMD芯片新品，从致铭的黑钻890FX主板的研发和测试已经完工来看，致铭科技的研发实力着实强劲；虽然只是一片工程样品，但这也预示着890FX的到来已经离我们不远了。■<