打消顾虑!Intel/AMD整合平台对比分析

    泡泡网CPU频道2月9日 接CPU频道上篇文章《32nm防守反击！千元内6款热门CPU横评》后，我们仅仅针对了千元热门处理器的性能测试，同时只基于独立显卡平台，很多网友在回复中还是比较关注整合平台该如何搭配，毕竟在国内DIY市场整合平台才是大家最为关注的。因为大多数消费者倾向花钱不多却能体验更好性能，整合平台完全符合这类人群的需要。那么，在两大阵营都在整合平台发力的局势下，市场变化的节奏似乎也紧张起来，不仅仅从处理器方面如此，就连主板间的对抗也开始升温。

    从上篇文章中，我们通过大量全面的测试发现，两大阵营的CPU对抗局势，Intel利用Core i3 530\\Q8300和奔腾G6950共同组成了千元内处理器的前锋军，而AMD则利用最热门的产品速龙Ⅱ X2\\3\\4系列来进行阵地防守。与前者搭配的主板芯片组是H55/H57/P55，后者是785G/790GX/770/790FX，这篇文章中我们会主要谈的是整合平台，分析其性价比因素，以及未来升级方面的解决方案，综合考虑后提供大家在购买时做出正确的选择。