打消顾虑!Intel/AMD整合平台对比分析

    泡泡网CPU频道2月9日 接CPU频道上篇文章《32nm防守反击！千元内6款热门CPU横评》后，我们仅仅针对了千元热门处理器的性能测试，同时只基于独立显卡平台，很多网友在回复中还是比较关注整合平台该如何搭配，毕竟在国内DIY市场整合平台才是大家最为关注的。因为大多数消费者倾向花钱不多却能体验更好性能，整合平台完全符合这类人群的需要。那么，在两大阵营都在整合平台发力的局势下，市场变化的节奏似乎也紧张起来，不仅仅从处理器方面如此，就连主板间的对抗也开始升温。

    从上篇文章中，我们通过大量全面的测试发现，两大阵营的CPU对抗局势，Intel利用Core i3 530\\Q8300和奔腾G6950共同组成了千元内处理器的前锋军，而AMD则利用最热门的产品速龙Ⅱ X2\\3\\4系列来进行阵地防守。与前者搭配的主板芯片组是H55/H57/P55，后者是785G/790GX/770/790FX，这篇文章中我们会主要谈的是整合平台，分析其性价比因素，以及未来升级方面的解决方案，综合考虑后提供大家在购买时做出正确的选择。

千元内CPU受关注!Intel、AMD上演围剿战

    而通过上篇文章我们发现在独立平台方面，各CPU的多项测试成绩显示，四核速龙Ⅱ630的成绩还是比较不错的，而且纯物理四核的性能在多线程方面表现突出，相对来说，酷睿i3的双核四线程成绩也不逊色。

支持多核的理论计算测试

WinRAR压缩多线程测试

高清电影编码测试

    由此我们得出，整合平台的消费者基本都会考虑购买千元内处理器，而在这个价位里显然AMD的产品更加丰富一些，速龙双/三/四核一应俱全，价格在400元到700元之间，下可以阻击对手高端奔腾双核，上可以多线程对Intel中高端酷睿双核起到牵制作用，没事还能找千元价位四核Q8200/Q8300练练，成功的实现了田忌赛马，一条龙对打模式。

    从上篇文章得出的结论，我们总结出千元内CPU在独立平台的星级指数，其中星级指数最高的当属的速龙Ⅱ630。尽管Intel近期一些低端四核的入门型号降到千元以下，但对于大众用户来说仍是可望不可及。然而速龙II四核作为AMD的主流四核CPU，仍拥有较高规格，与高端Phenom II X4系列相比，只是精简了三级缓存，其他规格仍保持一致，使其仍拥有足够的竞争力，完全符合打算组建独立平台消费者的需求。从上篇文章《32nm防守反击！千元内6款热门CPU横评》中的表现来看，此处理器将在较长时间内藐视所有的双核、三核处理器。

   而新一代32nm奔腾G6950，虽然与速龙II X3 440性能相近，但目前的市售价格在一个水平线贵130元左右， 同为2.8GHz主频虽低于速龙II X3 440的3.0GHz，即便是新奔腾工艺领先，功耗出色品工艺领先，但双核对三核，未战已先输一程。能与其抗衡的也只有新酷睿i3系列，但双核利用超线程模拟出逻辑四核，在多线程处理中却未能如愿打败物理四核。

    此外，千元内处理器正值一个过渡时期，新酷睿家族的发布后迅速到货，补给了在千元市场一直势单力薄的产品布局，使得旧奔腾/酷睿2系列能够尽早退休，全面更换到LGA 1156时代，将接口统一后，才能够有效的发挥Intel新一代平台的功效，但眼下酷睿i3处理器和奔腾G6950上市价格较高，搭配独立平台就意味着要放弃本身自带的GPU功能，这就让一部分消费者比较纠结。

    那么，在整合平台方面，更多的就是价格因素，这点又让AMD抢了先，谁让国内市场都是在价格水位线选产品。接下来我们看一下，整合平台Intel和AMD的优劣势分析。

针尖对麦芒!AMD 785G与Intel H55解析

    要说这整合平台，恐怕目前AMD 785G大家熟知度更高一些，AMD 785G被定位于780G与790GX之间，RS880北桥芯片集成了HD4200显示核心，支持DirectX 10.1，其核心频率达到了500MHz，然而不久之后人们就发现，很多主板都将核心频率直接设定在700MHz或者可以稳定超至700MHz，在这个前提下，HD4200的性能甚至超越了定位更高的790GX集成的HD3300，怪胎785G在整合市场一时间无人能敌。785G的南桥芯片组SB710/SB750则更是神奇，它拥有的ACC（高级时钟校验）功能可以帮助使用者简便“开核”，平台性能原地暴增，其中SB750还提供对Raid 5功能的支持。

    从各个方面来讲，785G确实是一款非常成功的芯片组，获得了极好的市场反应，不仅影响了独立平台的用户，也完美的延续了780G时代的辉煌，成为了整合平台的首选。

优势：

●GPU高清/游戏性能强劲

●CPU搭配较为自由

●上市时间长，技术成熟

●产品数量众多，选择空间大

●定价合理，性价比高

不足：

●功耗较高

    再来看一下Intel的H55芯片组，H55完全放弃了从915到P4X/G4X系列形成的成熟双芯片设计，转而使用自P55开始的单PCH芯片结构，整合度较高。这两款芯片组与老产品的主要区别是可以帮助处理器整合的GPU核心发挥性能，为达到此目的，Intel在CPU与H55芯片之间特别增加了一条FDI通道（Flexible Display Interface）。H55 PCH芯片是传统南桥芯片的加强版，除拥有I/O控制器功能之外，还整合了显示控制器，时钟缓冲器，ME管理引擎等功能。该芯片通过上文提到的FDI总线可以接收到GPU核心传出的图像数据，并将其输出到显示器上。

    与AMD不同的是，H55并不是一款在主板上集成显示核心的芯片组，而是通过新一代32nm CPU集成GPU，以主板芯片组作为辅助来发挥GPU性能，这样的搭配方式使新一代Intel集显的性能更具变数，用户可以通过更换CPU来实现集显性能的提升，但也有弊端，如果消费者想获得更好的集成GPU性能，可能就需要花费额外的金钱来购买自己并不急需的CPU性能。

优势：

●架构领先，平台整合度提升

●整合度高，发热降低

不足：

●不支持RAID，不支持交火

●售价太高

●图形方面效能低

●驱动不完善

5000元内I/A平台性价比分析

    通过以上对主板芯片组的分析和千元内处理器的定位，我们不难看出，目前组建整合平台电脑，AMD拥有着更多的性价比因素。以下我们通过各价位段装机配置芯片组搭配进行详细的分析。

    2500元价位区间Intel和AMD配置详解

    目前的入门双核方面，速龙Ⅱ X2系列从上市后一直保持的销量冠军，并且搭配785G芯片组在高清和游戏方面表现较为突出，甚至有消费者认为“整合=785G”，不难看出在这个价位区间，显然AMD的速龙Ⅱ与785G的整合平台搭配更为超值。

    在这个价位区间，我们知道速龙ⅡX3率先将主流多核平台价格拉下来，这样在3500元以内的AMD独立平台就比较好选择，如果为了控制成本，速龙ⅡX2搭配785G还可以省下一部分钱来购买外设设备，或者有的朋友购买一块入门级的显卡。如果您还是觉得CPU性能未能如愿的话，可以直接购买速龙ⅡX3这样在整合平台中，也组建出一套多核平台，对于游戏和高清来说也绝对够用。

    反观Intel方面在3500元平台配置，通过实际产品组合，只能是H55+奔腾G6950这样搭配，可以组建一套mini电脑，但对于性能方面基本GPU功能会相对AMD 785G显卡芯片要差一些。不过，LGA 775时代已经末路，LGA 1156平台时代已经来临，为了将来升级，H55+G6950的搭配方式就成为了目前Intel整合平台的首选。

    4500元价位区间Intel和AMD配置详解

    高端市场一直是Intel的强项，集超线程、GPU功能的酷睿i3 530的上市后，市场本应该呼声很高，但实际大家还在为一些问题纠结中。首先是酷睿i3 530搭配H55的价格高，其次就是这样一套配置下来是否要搭配独立显卡？如果搭配独立显卡，那意味着就要废掉i3处理器中本身的GPU，如果不搭配独立显卡，可成本已经很高了，却得不到应有的性能体验。

    而在4500元内独立平台方面，AMD的速龙Ⅱ的搭配方式就更为成熟一些，不仅在CPU方面的选择范围较广，同时主板和AMD显卡也很好选择，实际测试中，速龙物理四核性能也在多线程操作中领先于i3逻辑四核。再加上整体价格方面的优势，在这个价位区间3A平台还是非常好搭建的。

打消顾虑！整合平台未来升级指南

    不难看出在2500元-4500元的整合平台方面，AMD 3A平台的优势较为明显，不论从性能还是价格方面，都非常的符合国内消费者的购买需求。那么，目前一台电脑的使用率起码要在2-3年以上，装机消费者都要考虑的是一个未来升级方面的问题。我们就针对Intel和AMD目前的整合平台未来升级的顾虑进行一个分析。

    在Intel方面，入门2500元的平台来看，采用的还是过季的产品，并且随着Intel主流产品向酷睿i系列过渡，接口的不同是一个最大的困扰，目前Intel平台有三种接口模式，分别是：LGA 775、LGA 1156、LGA 1366。这样就使得大家非常的纠结，如果选择了入门平台的话，也就是彻底的告别了未来升级，一台电脑用到底，而选择了主流的LGA 1156就只能等着其产品的丰富再进行升级。但眼下3500元-4500元的整合平台来看，LGA 1156的主流酷睿i3/i5处理器价格较高外，其显卡方面也是让大家很为难，选择了其集成的GPU后，多花钱还未能达到如愿的性能体验，选择搭配独立显卡，就要放弃CPU中本身集成GPU功能，同时还要为这颗GPU买单。

     此外，G6950虽然是入门级别的产品，但是更新到LGA1156针脚，这就意味着主板至少需要搭配H55，而市面上最入门的H55主板也在650元以上，这样一来整个平台成本将继续拉高，处理器和主板的平台价差已经足以使AMD平台另外添加一块支持DX11特效的HD5000系列显卡组成3A平台，绝大部分消费者都无法拒绝这种提升。

    相反在目前AMD整合平台方面，由于产品接口统一，可升级方面，再加上主板芯片组上市时间较长，市场成熟度与认知度也非常高，性能提升的同时价格却在不断的下滑。3A平台在硬件和软件方面都有很好的优化，未来升级空间潜力很大。

全文总结：整合平台暂且还选AMD

    我们从目前的DIY市场现状入手，着重分析了目前市场中两大阵营在主流整合/独立平台该如何选择，抛开性能指标我们不谈，因为大大小小的评测已经铺天盖地了，就从实际购买出发，我们也看到了2500元-4500元电脑的配置现状。

    新一代酷睿平台的出现，本应该撬动AMD严守的主流平台市场，但实际情况却让我们很担心，新32nm酷睿/奔腾虽然打着主流级的口号，但是高昂的价格，让消费者望而却步，超线程和集成GPU功能的新酷睿i3，与万千宠爱于一身，却因为这定位和集成GPU功能而让消费者纠结，陷于进退两难的境地。不过，Intel高端市场以及领先的创新技术，还是值得我们肯定的，32nm工艺的如期推出，业界首款集成GPU功能的处理器，进入了真正的单芯片时代。

    而在选择整合平台的朋友，在性能差不多的情况下，只是关注价格。而AMD一如既往的与对手血拼的就是性价比，四核卖双核的价格，虽然说功耗高一点，但是性能更强，虽然Intel有超线程四核，可AMD是实打实的三核/四核，再加上价格的优势，田忌赛马运用炉火纯青。芯片组方面，由于上市较早，市场成熟度很好，平台可扩展能力强，无论是整合还是独立，只要大家手里有银子，想怎么搭就怎么搭，不会出现纠结的情况。这眼瞅着890GX也要面市了，整合平台的优势是否会继续扩大？还是CPU加上主板一同杀价，继续巩固3A平台优势，这要看Intel是如何进行对策了。眼下来看，还很难扭转AMD在整合平台市场的地位。■