好消息&坏消息：宝岛玩家玩转旧硬件!

    在2010年一月英特尔i3处理器和与之搭配的H55芯片主板平台正式发布，到目前为止各种详细的测试数据都已经公布。从之前的数据可以看出，H55对得起Intel新一代整合平台的身份，而且个厂商越来越多的H55芯片产品也浮出水面。而近年来逐渐进入高端主板行列的品牌华擎也推出了自家的H55芯片主板——H55M Pro。

    华擎H55M Pro主板采用了黑色Micro ATX小板规格，基于Intel最新的P55单芯片设计，能够全面支持采用LGA 1156接口设计的Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium处理器。

   在CPU供电方面华擎H55主板配备了扎实的6相供电系统，辅以全封闭式电感和固态电容，保证了处理器供电的纯净、稳定，完全可以满足处理器的需求。另外在散热扣具的方面也同时兼容775/1156两种规格散热器。

    内存方面主板配备了4根DDR3双通道内存插槽，不同通道以白、蓝两色区分，另外主板提供了由一颗电感搭配四颗MOSFET组成的独立供电系统为内存供电。

    扩展方面，这款主板提供了H55目前Micro ATX小板规格中少有的双PCI-E显卡插槽，支持ATI的双卡互联技术，另外主板还提供了1个PCI-Ex1插槽和1个PCI插槽。磁盘部分，主板提供了6个SATA接口，支持磁盘阵列技术。

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