好消息&坏消息：宝岛玩家玩转旧硬件!
泡泡网主板频道2月3日 宝岛玩家偶然翻出当年经典，老旧硬件还能怎么玩？选购主板也有不少误区，笔者总结的八大误区你占几个？几经波折，微星A/N互联Big Bang实物终于到来，其性能究竟怎样？
iPad没有采用NVIDIA的Tegra2芯片，这一选择是否明智？华硕推出全球辐射最低主板，浩鑫超低功耗准系统上市……一周主板热点，尽在“好消息&坏消息”周刊!
编者按：和大家聊了好多次古旧硬件的话题了，而每次基本都只是针对某个老硬件而聊，并没有针对某一段时期的硬件进行探讨。笔者在宝岛著名数码论坛“Mobile01”中闲逛时偶入一帖，帖子的作者“theplum”是一位DIY龄很长的烧友，他在帖中自述近日收拾杂物时翻出了一些旧东西，让来通过“theplum”的帖子看看那个时期的电脑运行现在的一些软件会有什么样的表现吧~（下面引用作者语气）
■ 大扫除扫出来的老硬件
小弟前几天收拾大量个人杂物时(不好意思小弟平时很懒的~)，无意间把一些旧东西翻了出来……
咦？这是什么？
这……该是Pentium 133MHz吧(放太久了, 连自己都不太确定)？
翻过来看看……
把风扇拆掉……
连灰尘都还没清掉……中间的那个ICOMP是Intel给自己CPU打的分数，当时已经是2.0了(到了Pentium 4时代Intel便放弃ICOMP了)。
小弟在想……它到底是活是死呢？
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做为电脑里连接其它配件的平台，主板可以说是电脑中最重要的部分，所以在选购主板时也要考虑很多因素。不过，由于一些不当的认识，很多用户在选购主板时考虑的因素其实是错误或者不完全正确的。而这些误区可能会造成不必要的浪费，为了更好地优化成本，这次笔者就列举这些因素，让我们一起来破解主板选购的八大误区。
在确定了选购采用什么芯片组的主板以后，很多用户往往就会开始陷入本文列举的这八大误区，包括PCB板、供电、扩展插槽接口、板载芯片等多个方面，下面我们就来详细看一下这些误区（文中图片不涉及品牌内容，只是为了更清楚地说明）。
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回顾09年的AMD平台，开核无疑是最受关注的话题，一颗CPU只需配合带ACC功能的主板和相应的BIOS设置，就能不花成本提升性能，非常有性价比。也引得很多用户购买相应的产品。
不过开核大餐并不是人人都能享用，首先自然是CPU需要有开核的潜力，另外就是主板的配合，即使在能打开ACC功能的主板上，也并不一定能保证开核成功。加上开核需要在对一般用户颇有“神秘感”的BIOS里进行，也让很多用户望而却步。
为了方便用户使用开核功能，拥有强大研发实力的华硕推出了“一键开核”技术，用户可以不必进入BIOS，只需在键盘上轻轻一按，主板就会自动帮你完成开核过程。对于某些双核开四核不稳定的现象，主板甚至会自动将其改为三核模式，非常智能，省去了诸多繁琐的过程。
今天笔者就使用一块华硕的M4A77TD PRO主板测试一下这个“一键开核”技术，看看究竟有多方便，开核后性能有多少提升。测试之前，先来看看这次测试的平台和主板的详细规格。
小贴士：AMD某些型号的CPU并非原生，可能是通过屏蔽核心或者缓存得到的产品，而带有ACC功能的主板可以打开这些屏蔽的核心或者缓存，因此被称为“开核”。
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网友酷评：
PCPOP网友：the big bang 确实是一个很有趣的片子。笑死人
PCPOP网友：MSI BIG BANG FUZIONG的出现是A卡&N卡真正实现混交，是本拉登爱上了奥巴马……
在BigBang TRINERGY为微星的BigBang系列的头款产品，已经成为目前P55高端主板中的翘楚，而作为BigBang系列第二款的Fuzion则是以概念型产品冲进了人们的视野。
去年名噪一时的Lucid的Hydra芯片可以将不同品牌、不同型号甚至不同芯片的两块显卡“互联”在一起，它虽然有Intel和多家厂商作为强力后盾，但在放出消息后竟然转为地下运作，没有半点消息放出来……我们在微星这块Fuzion上发现了这块久违的“Hydra”芯片，也就是说从现在开始，我们可以“明目张胆”的实现A/N卡“互联”了！
Big Bang Fuzion是微星Big Bang高端玩家系列主板的第二款产品，之前一款名为Big Bang Trinergy的主板搭载了Nvidia的nForce 200芯片，可支持3路x16 SLI系统，已于去年年底面市；而搭载了Lucid Hydra芯片的Big Bang Fuzion却是压力重重，险些胎死腹中。
然而微星并没有向压力低头，Big Bang Fuzion主板已经到达了我们的评测室，接下来就让我们先来看看这款命运曲折的主板吧。
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网友酷评：
PCPOP网友：好方法,我不信春哥了,以后就信你~哈哈
PCPOP网友：只为春哥而点..
一直以来，对主板的BIOS进行调节、设置都是电脑初学者一大非常头疼的问题，更不用说更新主板的BIOS了。不过在目前处理器以及显卡等主板接插硬件更新速度飞快的时代中，主板BIOS的更新显得十分重要，但是在这更新的过程中遇到的麻烦也会不少。
更新BIOS并不像使用操作系统那么方便，死机了可以重新启动，如果在刷新或设置BIOS时出现了死机的情况，或者很不巧你在刷新BIOS时正巧赶上家里停了电，那可是非常郁闷的事，因为BIOS绝对不会有任何的可能自动“重启”，基本上都会导致主板不能启动。因此今天我就来大家聊聊如何刷BIOS，以及注意事项，甚至如何恢复已经损坏的BIOS。
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NVIDIA在二年多前以展示同时具有省电和优越效能的Tegra产品之后，在市场上似乎一直很少看到有相关产品的推出，而经过不断的研发和设计之下，NVIDIA再推出新一代更强的Tegra 2，不仅同样能提供超低耗电量以及迷你体积，在效能上也获得大幅度的提升。
基本上NVIDIA Tegra产品在定位上相当的广范，小到手机，大到SMARKBOOK(类似小笔电)，甚至是3D汽车导航显示都在Tegra的应用范围之内，而这次新一式Tegra 2更是直接内建ARM双核Cortex A9处理器，不仅提供更顺畅Web浏览，更在影音播放上可以支持1080P蓝光影片和Adobe Flash的加速，这些都是目前智能型手机或是小笔电很难做到的。
然而目前Tegra 2挟带着高效能表现，但却还是能够提供140小时的收听音乐、16小时观看高画质影片和6小时的高画质网页浏览电池续航力，这些都是Tegra 2所带来的强大竞争优势。
目前Tegra 2应用在SmartBook或是平板计算机市场上，主要会以搭配触摸屏为主(电容式、电组式都会有、要看厂商采用的设计)，屏幕大小分布在7吋~10吋，而体积设计是相当的轻薄，对于携带上是非常的简便。
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有些玩家偏爱极限性能，也有不少用户对低功耗尤为青睐。近日在日本秋叶原市场上，出现了浩鑫的一款Mini-ITX规格整机“MINIX785G-KP2”，尺寸仅为280×190×170毫米，超低功耗处理器和超迷你主板。
其中处理器是AMD Athlon X2 3250e，已经推出了很久，只是并不零售，仅供OEM领域，所以只能在品牌整机中见到。它基于65nm Brisbane核心，Socket AM2+接口，主频仅为1.5GHz，2×512KB二级缓存，规格不高但功耗也很低，热设计功耗标称仅22W，核心电压0.95-1.00V。
搭配的主板是杰微的MINIX-785G-SP128M，这也是全球优异一款采用AMD 785G芯片组的Mini-ITX迷你规格主板，背部接口提供了VGA、DVI、HDMI、光纤S/PDIF、eSATA等等，相当适合用于HTPC，如对3D游戏有需求还可以在PCI-E x16插槽上安装一块独立显卡。
机箱里还自带了100W静音电源，可安装两块3.5寸标准硬盘。浩鑫这款迷你机箱目前售价29800-29980日元，折合人民币2260元左右。
在2010年一月英特尔i3处理器和与之搭配的H55芯片主板平台正式发布，到目前为止各种详细的测试数据都已经公布。从之前的数据可以看出，H55对得起Intel新一代整合平台的身份，而且个厂商越来越多的H55芯片产品也浮出水面。而近年来逐渐进入高端主板行列的品牌华擎也推出了自家的H55芯片主板——H55M Pro。
华擎H55M Pro主板采用了黑色Micro ATX小板规格，基于Intel最新的P55单芯片设计，能够全面支持采用LGA 1156接口设计的Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium处理器。
在CPU供电方面华擎H55主板配备了扎实的6相供电系统，辅以全封闭式电感和固态电容，保证了处理器供电的纯净、稳定，完全可以满足处理器的需求。另外在散热扣具的方面也同时兼容775/1156两种规格散热器。
内存方面主板配备了4根DDR3双通道内存插槽，不同通道以白、蓝两色区分，另外主板提供了由一颗电感搭配四颗MOSFET组成的独立供电系统为内存供电。
扩展方面，这款主板提供了H55目前Micro ATX小板规格中少有的双PCI-E显卡插槽，支持ATI的双卡互联技术，另外主板还提供了1个PCI-Ex1插槽和1个PCI插槽。磁盘部分，主板提供了6个SATA接口，支持磁盘阵列技术。
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EVGA在CES 2010上展示了双路LGA1366主板，可实现双路Core i7处理器，一时间引起了广大玩家的注意。近日据SemiAccurate表示，普通的X58芯片是不能支持两颗Core i7处理器的，要在一块主板上使用两颗Core i7处理器则需要作出一些改变：首先必须搭配Intel 5500芯片组，主板PCB设计亦需要作出相应的改动，并且还需要一个特别的BIOS。
双路主板采用的CEB板型PCB尺寸比ATX板型略大，面积为12*10.5英寸，而标准的ATX则为12*9.6英寸。单颗Core i7处理器仅具备一条QPI Link，需要利用Intel 5500系列芯片组，通过修改的BIOS使其支持QuickPath互联，利用I/O控制器链接核心A和B，在两个LGA1366插座之间建立QPI Link，当然这种实现方式亦使系统互联延时增加了2倍。
这种实现方式可以让用户使用两颗Core i7处理器或便宜的Xeon UP系列处理器即可组建双路平台系统了。不过至于双路Core i7系统的具体性能表现到底如何，则还有待相关的测试出炉了。
华硕日前发布了基于“Xtreme Design”的“Protect 3.0”设计主板系列，通过增强点此屏蔽设计，可将主板工作时产生的有害辐射降低50%以上，号称全球最低辐射主板。
华硕超低辐射主板P5G41TD-M PRO
首批Protect 3.0主板共有6款，分别基于Intel G41和NVIDIA GeForce 7025/nForce 630a芯片组，很明显主要面向商用客户，具体规格如下：
华硕表示，该系列主板尽量使用低辐射元器件，电路设计中也采纳了低辐射理念，让极性相反的电路电磁场互相抵消，并采用了屏蔽设计将电磁辐射禁锢在主板上部分区域防止外泄。通过这些技术，Protect 3.0主板的对外电磁辐射量比普通主板低50%以上。同时，Protect 3.0主板还引入了防电涌保护设计以及EPU节能技术。■<
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