老将斗新兵!市售20款热门CPU年度横评

    针对此次横评的评测到此告一段落，应该说我们的测试还是比较全面和细致的，20款CPU成绩一目了然，可以客观表现产品的方方面面。从整体而言，高端部分依旧为Intel新酷睿i5/i7牢牢把持；中端产品两大阵营互有胜负；而中低端产品线，AMD速龙II同等价位性能更胜一筹。

    从性能角度来看，除了45nm i5/i7依旧遥遥领先，新32nm处理器单核性能相比45nm产品有着长足的进步，超过自身的上代架构，特别是多线程的回归，此外超低的功耗，令人刮目先看，原来GPU在里面，功耗也可以这么低？

    从功能方面，Intel新酷睿的指令集优化在渲染方面表现出色，此外超线程和睿频技术的出现，也打破常规CPU功能的格局，性能与实用兼得。

    从性价比方面，AMD速龙II家族当仁不让，一如既往的与对手血拼性价比，四核卖人家双核的价格，虽然说功耗高一点，但是性能更强，你有超线程四核！我有纯三核/四核！三核可以和你纠缠，四核彻底拖垮你，田忌赛马运用炉火纯青，打的就是对手价格差。至于新32nm酷睿/奔腾虽然打着主流级的口号，但是高昂的价格，始终难撼动速龙II在市场中的地位，假以时日，当Intel 32nm产品线逐渐完善，或者AMD 32nm的诞生，或许逐鹿的场面会再次上演，但目前仍处于空白区。

    此外我们不要忽略，AMD大部分非四核处理器都可以开核心开缓存，相信这绝对是AMD一道亮丽的风景线。就拿此次测试成绩最弱的X2 5000来说，大部分随时可以破解成羿龙II四核，300元的产品摇身跻身千元价位，这绝对是对手无法超越的。

    AMD展望：期待真正的融合APU及神奇的推土机架构

    其实单从技术和架构方面来讲，AMD一直都扮演着领导者的角色，64位处理器、集成内存控制器、HT总线、凉又静(CnQ)节能、硬件防病毒、原生双核四核等等，无一不让竞争对手苦苦追随。从AMD近年来的口号“The future is fusion”来看，AMD未来的重点就是CPU和GPU的融合计划，AMD再次站在了业界的前沿。

“胶水”技术称不上“融合”

    但是，Intel在2010年伊始，以迅雷不及掩耳之势发布业内首款CPU+GPU整合架构的全新处理器——Core i5/i3及新奔腾双核，而AMD的Fusion至今还没有实际产品出现。表面上看AMD所倡导的概念被Intel抢先了。但详细分析其架构之后大家会发现，得益于32nm的先进工艺，Intel轻松的将CPU和GPU两颗不同的芯片封装在了一起（也就是通常所说的“胶水”技术），而不是真正把CPU和GPU无缝“融合”在一起，实际从技术和架构方面来讲这是一种倒退。

    既然Clarkdale（Core i5/i3）不是真正的CPU+GPU整合式处理器，那么到底什么样的处理器才是真正将CPU和GPU合而为一呢？透过之前透漏的资料，我们来看看AMD代号为LIano的APU：

Llano核心照片

    LIano包括了一颗四核心处理器，没有L3（可能为了节约晶体管）但拥有2M L2（每颗核心512KB）。GPU部分拥有6个SIMD引擎，如果每个引擎拥有80个流处理器（HD5000就是这个规格），那么总共就是480个流处理器。

    CPU和GPU之间不通过传统的PCI-E总线，而是直接使用高速的HT总线直连，并且共享内存控制器，这样的设计可以大大降低CPU和GPU数据通讯延迟，提升异构计算的效率。我们猜测这样的设计目的就是为了充分利用内存带宽并提升性能，架构远优于Intel，实际上对于GPU来说肯定不如配备专用的显存，但好处就是成本大大下降。

    AMD Propus处理器的晶体管数量为3亿，再加上480个流处理器和其它的专用逻辑芯片6亿左右的晶体管，LIano处理器将会拥有10亿个晶体管，和HD5770的GPU差不多，但将会使用32nm SOI工艺制造，因此功耗发热将会更低，我们估计TDP可望控制在100W以内。

    当然，AMD APU不止LIano一款，其规格将会非常灵活多变，用户可根据需要选择偏重于CPU或者偏重于GPU的型号。如此一来将会衍生出种类庞大的APU家族，当问及这样的产品定位会不会造成用户无从选择时，Chekib Akrout先生指出：未来的APU与现在多核CPU的定位划分没有本质区别，现在AMD的CPU产品型号也非常多，有双核、三核、四核甚至六核，每一个系列还根据二级缓存或三级缓存大小进一步细分，而APU将会以CPU和GPU核心数划分产品线。

   Bobcat定位入门级，LIano定位主流中低端，而AMD另一款定位高端的核心Bulldozer（推土机）也是备受瞩目，它最大的亮点就是每一颗核心拥有双倍的整数运算单元，整数和浮点为非对称设计：

AMD神奇的“推土机”架构

    在一个推土模块里面有两个独立的整数核心，每一个都拥有自己的指令、数据缓存，也就是scheduling/reordering逻辑单元。AMD也提到，这两个整数单元的中的任何一个的吞吐能力都要强于Phenom II上现有的整数处理单元。Intel的Core构架无论整数或者浮点，都采用了统一的scheduler（调度）派发指令。而AMD的构架使用独立的整数和浮点scheduler。

    现在推土机将整数调度单元增长了一倍，浮点运算的部分则维持原样。在FP scheduler之后是两个128位的FMAC。AMD认为每一个线程被分发到核心将会使用到一个128位的FMAC，如果这个线程只是纯粹的整数操作，另外一个FMAC就可以使用全部的FP执行资源。在AMD看来，目前存在于服务器上的80%的操作都是纯粹的整数操作，这也就是AMD只加强整数运算单元而无视浮点运算单元的重要原因。

    Intel展望：期待更多32nm处理器的陆续推出

    采用最新32nm的酷睿i3/i5及奔腾G6950无论功耗还是性能相比上代双核产品都有着长足的进步，其中酷睿i3 530与奔腾G6950价格定位千元以下，对于消费者喜好新工艺是毋庸置疑的，因此新产品不乏追捧者。但毕竟32nm产品凤毛麟角，目前市场中还是普遍以45nm产品为主，其实无论产品线覆盖面积有多大，真正在市场中占有主导地位的产品都是以性价比来决定，从上市的新酷睿i3和奔腾来看，价格还是有些虚高，在先进工艺的光环下，根本无法冲击对手的主流领域，32nm新双核任重道远。

    下面来说一下32nm新品价格问题，就连入门级奔腾G6950都超过了700元，并且不带超线程技术，要知道速龙II四核也仅仅这个价格。而内置GPU的设计的确耳目一新，的确，先进工艺就是牛，想放进什么就放进什么，但是放在G6950这个级别上也就算了，至少可以和整合平台搭上边，至于放在中高端的i3/i5上，就毫无道理了，你还不支持独显/集显切换，一个接近千元、一个千元开外，鸡肋一般的添加，不如加进点实用的，例如把原生的内存控制器放进去，胶水真的不适合我们。

   其实我们对于全新32nm工艺无疑不欣然向外，但是目前来看门槛过高，如果能把价格拉到500元附近，相信又是一个CPU市场嘉年华，当然要等到清完上代酷睿2和奔腾的库存才可能有望实现。至于在Intel旗舰级产品上依旧采用45nm工艺，何时Intel高端32nm产品出现，也同样令人期待，然而竞争对手方面压力太小，也是阻挡CPU发展的主要原因。