P55平台主板终极横评 用实力回击唱衰
编者按：从08年末漏出消息，到09年9月正式发布，P55芯片组真可谓在“怀胎”的十个月中做足了准备。作为Intel主打中高端市场的产品，P55身上背负着众多使命和任务——Intel首款单芯片芯片组、首款支持Lynnfield的芯片组、LGA775平台的继任者、Intel全面过渡到DDR3平台的桥梁等等等等。
而在P55芯片组顺利降生之前，娘胎之外不乏“唱衰（代表不看好）”之声：性能不济、价格过高、过渡产品等，尤其是又一次改变处理器针脚数量的行为和不支持USB 3.0和SATA 6Gbps的设计被不少人觉得它将成为鸡肋。但实际上在9月8日之后，P55芯片组所展现出的实力给了所有唱衰者若干记响亮的耳光。
泡泡网主板频道3月9日 2008年10月 外媒爆出Intel要发布首款单芯片芯片组——Intel P55，并预定2009年第二季度发布；
2009年1月 外媒又爆由于积压大量库存原因，Intel将推迟P55芯片组的发布至2009年第三季度；
2009年3月 德国汉诺威CeBIT 2009电脑展上，多家厂商曝光P55产品；
2009年6月 台北ComputeX 2009电脑展上，P55再次曝光；
2009年6月至9月 大量厂商曝光自家P55产品，大量Lynnfield处理器测试及超频成绩曝光；
2009年9月8日 Intel在全球范围内发布P55芯片组与Lynnfield核心处理器。
■ "爱我"就为我找个伴吧 14款P55终极横评
从08年末漏出消息，到09年9月正式发布，P55芯片组真可谓在“怀胎”的十个月中做足了准备。作为Intel主打中高端市场的产品，P55身上背负着众多使命和任务——Intel首款单芯片芯片组、首款支持Lynnfield的芯片组、LGA775平台的继任者、Intel全面过渡到DDR3平台的桥梁等等等等。
而在P55芯片组顺利降生之前，娘胎之外不乏“唱衰（代表不看好）”之声：性能不济、价格过高、过渡产品等，尤其是又一次改变处理器针脚数量的行为和不支持USB 3.0和SATA 6Gbps的设计被不少人觉得它将成为鸡肋。但实际上在9月8日之后，P55芯片组所展现出的实力给了所有唱衰者若干记响亮的耳光。
选择在P55发布半年之后做横评的原因，其实与之前785G横评的观念是一样的——因为只有在现在做才能让更多设计更成熟的产品在横评中亮相，同时给用户更多选择的机会。而以“爱我”为主论调其实也是为了与上次X58横评的标题“谁是我家爱妻的郎”交相呼应：为Core i5（爱我）选伴儿。
与往常一样，在介绍产品之前我们先来回顾一下P55芯片组的背景资料以及我们在之前文章中所陈述的一些观点。
P55应该是Intel第一款采用单芯片设计的芯片组，但它并非是像NVIDIA那样采用了南北桥合一的设计，Intel是将整个北桥都整合进了CPU内部，因此芯片组就只剩下了孤零零的一颗南桥……
● P55主板只有南桥
P55芯片组其实就是一颗南桥，使用与传统北桥相同的覆晶封装
P55只起到南桥的作用，从规格上来看P55和ICH10R的区别不大，对于新潮的USB3.0和SATA III都不支持。但从工艺上来看P55要远胜ICH10R，P55使用了65nm工艺制造，而ICH10R是陈旧的三代以前的130nm工艺：
ICH10R南桥，130nm工艺，PBGA封装
目前还不清楚P55芯片组的详细规格，到底比ICH10R有多少改进，但只对比X58和P55的话，我们就可以发现P55不但没有北桥，而且南桥工艺也先进好几代，整套平台的功耗与发热也下降不少。
● P55的CPU插座很有创意
另外值得一提的是，LGA1156的插座既不同于LGA1366也不同于LGA775，安装方式很独特：
Lynnfield处理器接口与Core 2接口大小相当
LGA1366虽然比LGA775大很多，但实际上CPU的安装方式是完全相同的，而LGA1156插座就很有创意了，紧扣CPU的方式设计的很巧妙，安装力度更小、方式更加简单，但紧密程度感觉不如LGA1366.
可以这么说，定位高端的X58平台仅是技术展示，而定位主流的P55平台才是真正将Bloomfield架构走入百姓家的真正形态。
●P55主板供电相数之争 几相够用?
当全固态电容和全封闭电感已经成为标配，主板厂商在供电方面的竞争却没有因此而减弱，反而更加激烈。4、8、16、24、32甚至48相，主板的供电相数不断翻倍，让广大用户惊叹不已。值得一提的是，24相及以上的豪华供电都是出现在P55主板上，可与此同时，却也有4相供电的产品。P55主板供电相数之争，究竟几相才够用？
左为华硕的48相供电（32颗电感），右为技嘉的24相供电
其实需要几相供电主要还是要看CPU有多耗电。LGA1156接口CPU的功耗有多大？英特尔公布的功耗是95W，比130W的LGA1366接口的i7低35W，LGA1156接口CPU的最大电流在100A。P55主板的供电设计提供120A足够CPU使用，而且已经为超频提供冗余电能。X58的供电设计要提供150A电流。P55供电比X58要低30A。一般负载下，CPU需要的电流在20-60A，满负载是100A，空载3A-5A。
对于一般应用而言，P55主板没必要追求很强悍的供电，这也是为什么推出48相供电P55主板的华硕同样也有几相供电的P55主板。当然，超频等极限环境对供电会有更严格的要求。用户购买时按需选择即可，没必要刻意追求豪华供电。
●换U不换扇 LGA775扣具也能用
LGA1156平台刚推出时，只有盒装的Intel原装风扇可以使用，新的接口无法兼容原来的LGA775接口扣具，逼得很多用户只能购买盒装处理器。不过后来有主板厂商推出了可以兼容两种接口扣具的设计，比如华擎的C.C.O设计。
C.C.O.(组合散热器选项)
C.C.O. 全称Combo Cooler Option（组合散热器选项），是华擎P55主板又一项独家硬件设计。C.C.O. 可提供灵活的选项，让用户可以通过不同的孔位，安装使用LGA775/LGA1156两种不同的CPU散热器。
华擎目前推出的P55产品均采用这一设计，用户可以使用老式的LGA775接口扣具。其意义在于，购买P55平台进行升级的用户可以购买散装处理器，搭配原来的LGA775散热器，降低了成本。
● 多卡效能比拼 P55/X58谁更强？
Lynnfield革命性地将PCIE控制器集成到CPU里，CPU可以直接和GPU相联。不过毕竟定位主流平台，其PCIE通道数不像X58提供的那么多。双卡只能以双x8运行，而X58则可以双x16运行。两种平台各有所长，究竟哪个平台的多卡效能更强？
P55主板上CPU直接与GPU相连
我们来看一下两种平台在组建SLI时3DMark Vantage的成绩。
两种平台下，双卡SLI的成绩几乎没差距
在游戏中的表现也基本和3DMark Vantage的成绩相同，除了极个别对带宽要求BT的游戏，其它都几乎没差距。
P55平台虽然是双X8模式，但PCIE 2.0的带宽本身就是1.1的两倍，2.0 X8就相当于1.1 X16，带宽充足，基本不会影响GPU性能的发挥；一般情况下，只有显卡板载显存不够用，数据溢出到内存时，PCIE X16大带宽的优势才能体现出来，因此X58平台只在少数游戏中有些许领先优势。
总体上讲，P55作为中高端游戏平台来讲，是绝对称职的。毕竟中端平台用户，即便有组SLI或者CF的需要，双X8的规格也完全够用了，性能损失幅度感觉不出来。综合性能、价格、功耗等各个方面考虑，P55都是绝对首选！
三路SLI/CF，Quad SLI/CF需要X58的支持
当然，高高在上的X58平台也不是一无是处，想要组建三路四路SLI/CF的话，P55显然是不行的，即便有板卡厂商推出带有NF200桥接芯片的主板，那样的性能也好不到哪去。
所以，对于主流用户来说，双卡效能没有损失的P55就足够了。
● NV开放授权 P55都支持SLI？
既然P55的双卡性能也非常强悍，肯定有用户迫不及待想要组建SLI或者交火系统了。不过别急，先看看主板对这些技术的支持情况。
实际上无论SLI还是CrossFire技术，都是建立在对等的PCI-Express总线基础上，跟谁家的芯片组没有任何关系，不过NVIDIA看到了SLI技术的前景，因此在驱动中人为做了限制，只有在授权芯片组上才能开启SLI，而ATI的驱动对Intel和ATI自家芯片组无条件开放交火支持，但不支持VIA/SIS/ULI等芯片组。
后来考虑到Core i7的强大性能，以及Intel X58平台的号召力，Intel的新旗舰必将成为高端游戏玩家的新宠，最终，在多方协商后，NVIDIA通过驱动授权的方式在特定主板上实现SLI。随后的P55的情况也差不多，厂商要想让其P55主板支持SLI技术，需要首先向NVIDIA交纳最多30000美元，然后每块主板再掏3美元，NVIDIA就会提供一个授权密钥放在主板BIOS里，告诉显卡驱动这块主板可以开启SLI。于是大部分的P55主板也都提供了SLI支持，不过用户需要注意的是，部分低价的P55为了节省专利金的成本，没有提供SLI支持，只能使用CrossFireX。
除了是否支持SLI，用户还要注意P55主板上的PCI-E插槽数量及规格。
以技嘉P55-UD6的PCI-E插槽设计为例，它拥有三条X16插槽，第一条是X16、第二条是X8、第三条是X4，三条都能插普通显卡使用，但只有第一条是全速模式。
如果要组双卡SLI/CF，插1/2条就可以了，此时第1条会被自动拆分成X8模式。三卡全插满只能支持三路交火，不支持三路SLI，因为NVIDIA对PCI-E做了限制，不过第三块显卡可以当作物理加速卡使用。
● 性能倒退？P55芯片PCIE版本之谜
除了提供16个PCIE通道给显卡，P55还提供另外8个PCIE通道给其它设备，不过遗憾的是，这8个通道仅支持PCI-E 1.1标准，最大带宽被限制在250MB/s。这也让主板厂商为主板添加SATA3和USB3.0主控芯片设置了带宽障碍。
注1：上图中Intel所标出的PCI-E总线是双向带宽值（上下行同时传输数据），可以看到，CPU中整合的PCI-E控制器带宽是P55芯片组的两倍。如果算单行带宽的话，P55的PCI-E X1只有250MB/s。
注2：X58北桥支持PCI-E 2.0，AMD主流芯片组的南北桥都支持PCI-E 2.0，这些主板可以直接整合SATA3.0和USB3.0控制芯片，性能不会有损失。
注3：Core i7-800和i5处理器整合了原本属于北桥的所有功能（包括PCI-E 2.0），因此P55芯片组实际上就是一颗南桥，这颗“南桥”相比ICH9R/10R没有什么实质性的改进，Intel这些年也是不思进取。
● 过河搭桥——通过桥接芯片将南桥PCI-E转换成2.0标准
P55芯片组提供了8条PCI-E 1.1通道供附加芯片或扩展卡使用，多数情况下用户只能用到其中的两三条，多余的通道被闲置浪费掉了。其实如果把剩余的通道组合起来的话使用就能实现N倍的带宽。
华硕就使用了一颗PLX公司产的PEX8613桥接芯片来将P55的PCI-E通道组合起来使用。这颗芯片看上去比较眼熟，与ATI HD4870X2显卡上用的PEX8647芯片比较相似。华硕所使用的PEX8613是低规格版，可以将4条PCI-E通道桥接成8条供两个设备使用：
PEX8613芯片同时支持PCI-E 1.1和2.0标准，如果挂接在P55上面的话，虽然PCI-E仅为1.1标准，但4条依然可以达到1GB/s的带宽，刚好可以满足两个PCI-E 2.0 X1设备的需要——正好外挂一个USB3.0控制芯片和一个SATA3.0控制芯片。
华硕的解决方案看似繁琐，但在性能方面却近乎完美，既不影响显卡性能、又不限制SATA3.0和USB3.0的带宽，还没有浪费P55芯片组的PCI-E资源，更不影响南桥扩展槽(还剩4个通道)。在下一代芯片组原生支持SATA3和USB3.0之前，这是最完美的解决方案！不过，SATA3和USB3.0真有必要吗？
● 天使与魔鬼 SATA3+USB3.0真有必要？
其实P55芯片组并没有提供SATA3和USB3.0原生支持，前面已经解释过现在的P55主板怎样通过桥接芯片来完美实现SATA3和USB3.0接口。但是，即使达到了SATA3要求的500MB/s带宽，SATA3接口就一定有意义吗？
以下为HD TACH对两种接口测试的成绩，可以看出SATA3并没有明显优势。
SATA3
SATA2
无论SATA3与否，平均读取传输率均在115MB/s，但写入方面，受限于主控Marvell 9123，SATA3下的写入性能反倒比原生南桥的还低。
除了性能没有明显提升，目前的SATA3市场还有产品跟不上等因素。目前只有希捷一款硬盘支持SATA3标准，就算你买到了支持SATA3的主板，想要买到相应的硬盘还需要很长时间。而购买一款性能没什么提升的配件就更没有什么意义了。
和SATA3不同，USB3.0相对上一代标准有着不小的提升。
同样在HD TACH下进行测试，从成绩看，USB3.0下的磁盘性能表现还是不错的，5Gb的理论值，即使有信号衰减，也是能够满足机械硬盘的需求的。
虽然看上去都很美，但在现阶段，SATA3还无法表现出应有的性能提升。而USB3.0则表现抢眼，适合经常需要拷贝大容量文件的用户。
● CPU少且贵 拿什么来配P55
尽管P55平台有着诸多优点，但是目前可以选择的CPU型号太少。只有i7 860和i5 750两种（市场上偶尔会见到散片的i5 740，不过数量很少）。
| 酷睿 i7 860(盒) | 2.8GHz/L3 8MB/95W | 2180 | 2180 | -- | -- |
| 酷睿 i5 750(盒) | 2.66GHz/L3 8MB/95W | 1350 | 1350 | -- | -- |
| 酷睿 i5 750(散) | 2.66GHz/L3 8MB/95W | 1300 | 1300 | -- | -- |
i7和i5最大的区别是i7支持超线程技术，另外频率也更高。不过i7的价格也很高，2000多元的价格几乎和X58平台的i7 920相当。
相比之下，i5 750是个更好的选择，虽然不支持超线程，但是价格便宜。而且针对超线程进行优化的软件也并不多。i5 750的性能也已经足够强劲，所以销量也自然比i7 860高。
有的读者会说，现在的i3和i5不都是LGA 1156的么，为什么不能和P55一起用？
这里我们要强调一下，新的Core i3和i5集成了GPU，所以最好是搭配H55或者H57平台来发挥其最大作用，而不是用P55组成所谓的“瘸腿”平台。
● 性能提升 电源多少才够用？
相比目前的主流平台，P55在性能上有着很大提升，那么P55平台的功耗如何，体验这套平台又需要多少W的电源呢？
CPU集成北桥功能后，P55平台的功耗会有怎样的变化吗？下面我们还是通过实际测试来证实一下i5+P55平台的功耗吧：
测试工具——海韵功耗仪
拷机软件Prime 95
功耗测试方法就是直接统计整套平台的总功耗，既简单、又直观。测试仪器为Seasonic的Power Monitor，测试所用软件为著名拷机软件Prime 95，这款软件堪pc稳定性的梦魇。无论系统性能多么强劲，都可以将CPU占用率压至100%，此时系统负担极大。所以当Prime95模式选为Small FFTS（纯考验CPU的负载能力）进行拷机测试，进而得出功耗表现。
测试平台采用华硕P55主板，4GB DDR3 1333内存，希捷7200.12 500GB硬盘和影驰GTX285显卡。
通过测试，可以发现Lynnfield是惊人地省电，待机模式下比i7和Q9450少60W，满载模式下居然省电120W之多！那么是什么让i5有这般省电秘籍呢？
原因1：从平台架构上说，Lynnfield+P55与Bloomfield+X58相比，由于Lynnfield整合了简化版北桥功能，所以平台上少了一个传统意义的北桥。而我们都知道，主板上功耗最大的就是北桥，而65nm工艺的X58北桥功耗发热都不小。
原因2：Lynnfield与Bloomfield相比，由于删掉了一条内存通道，所以内存控制器晶体管数量骤减，再加上主板上少插一条内存，无形中又节省了不少功耗。
原因3：而更关键的是，Lynnfield使用了最新制程的45nm，同为2.66GHz，但核心电压更低（Lynnfield大概比Bloomfield低0.1V左右），根据我们先前的文章《超频真的划算么?深入研究CPU电压频率》，我们知道，CPU电压对功耗的影响有多么巨大。
■ 14款P55终极横评 评分规则更新
此次测试我们将之前X58和785G的横评标准进行了扩展和修改，让测试标准更加符合被测产品的定位以及更符合一般使用者的角度。
现在的评分标准是我们之前创建并希望其成为今后我们评判产品良莠的一种规范，产品将以得分的形式来为读者展现其整体素质，方便用户“量化”产品质量。本次横评我们将继续以这种评判标准来评判产品，希望能为读者带来更直观的效果。
本次横评除了兼容性方面与之前两次横评基本相同之外，在附加价值和超频评分部分都略有改动：
附加价值：此次由于参评产品中有几款配备了USB 3.0和SATA 6Gbps接口，而有几块产品附带了Mini PCI-E设备的接口，所以这些都被我们加入到了附加价值的评分当中。
超频评分：此次我们又细化了超频评分中的电压和最高频率的部分，将最低电压者和最高频率这赋予5分的奖励，这样让大家共容易区分开产品之间的区别。
下面我们来对这14款产品进行评分和介绍。
★ 华硕P7P55D-E Premium评定成绩及产品介绍：
华硕P7P55D-E Premium采用P55主板上通用的蓝黑色调，主板PCB纯黑色打造，彰显高端风范。产品采用Intel P55主板芯片组，支持LGA 1156的Core i5、Core i7处理器。
华硕P7P55D-E Premium采用超豪华的32相CPU核心供电、3相VTT供电，配合华硕独家技术，更能达到48相供电效果。主板提供4组DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333/1600内存，并可通过超频支持到DDR3-2000以上内存规格。
华硕P7P55D-E Premium提供2组PCI-E x16显卡插槽，支持双x8模式的SLI和Crossfire技术。此外还提供了2组PCI插槽和2组PCI-E x1插槽方便用户扩展其他设备。提供6个SATA2磁盘接口，2个白色的SATA3磁盘接口，支持多种RAID模式。
背板I/O接口十分丰富，提供了PS/2键鼠接口、6组USB 2.0接口、2组USB 3.0接口（蓝色）、同轴音频输出、光纤输出、双千兆网络输出、IEEE1394接口以及10声道音频输出。
★ 技嘉P55A-UD6评定成绩及产品介绍：
主板采用Intel P55单芯片芯片组设计，支持采用LGA 1156接口设计的Intel Core i7/i5处理器。标准ATX大板型设计，供电部分采用豪华热管散热。
供电部分，采用了超豪华的24相供电设计，搭配高品质全固态电容以及全封闭电感，不仅能保证了处理器供电的稳定，更有很大的超频空间。主板内存插槽部分，提供了多达6条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 2600+/2200/1333/1066内存规格，最大扩展容量达16GB。同时内存部分提供了独立的供电。
扩展插槽部分，提供了3条PCI-E x16显卡插槽，支持交火和SLI技术。另外提供2条PCI-E x1插槽和2条PCI插槽，扩展能力很强。磁盘接口方面，提供了6个SATA Ⅱ接口设计，另外还提供了一个IDE接口。支持RAID功能。而和P55-UD6最大的区别就是，该板提供了两个SATA Ⅲ接口，理论传输速度可达6Gbps，是SATA Ⅱ的两倍。
背板I/O接口部分，提供了1个PS/2键鼠两用接口以及8个USB接口，还提供了2个eSATA接口、2个IEEE 1394接口，S/PDIF同轴光纤音频接口，双千兆网卡接口及音频接口，十分丰富。另外值得一提的是，8个USB接口中两个蓝色的是USB3.0标准。
★ 微星P55-GD85评定成绩及产品介绍：
P55-GD85延续了前代X58产品Eclipse Plus的风格，以黑色+蓝色搭配OC Genie+DrMOS+全新设计的热管，让用户能感受到，设计者以最大产品价值和应用体验的设计思路。
主板的供电部分完全采用DrMOS设计，三合一封装的DrMOS面积是分离MOSFET的1/4，功率密度是分离MOSFET的3倍，增加了超电压和超频的潜力。应用DrMOS的主板能拥有节能、高效能超频、低温等特色。
共设置了4条DIMM插槽，支持2组DDR3最高到DDR3-2600的双通道内存，内存供电模块也同样采用了DrMOS技术。
存储部分，完整支持SATA 6Gbps，同时通过JMB磁盘芯片提供1组IDE磁盘接口；支持Intel的各种Raid技术，用户可按需求随意选择Raid种类。
主板的I/O接口部分提供了PS2键鼠接口、同轴音频接口、光纤接口、IEEE1394光纤接口、2个eSATA接口、8声道音频输出的配备接口、4个USB2.0接口以及2个USB 3.0接口。
★ 精英P55H-A评定成绩及产品介绍：
这款主板采用棕色的ATX大板型PCB板设计，核心方面支持目前火爆的不能再火爆的LGA1156接口的i5处理器。
供电部分，采用4+2相的供电设计，全固态电容和全封闭电感的设计可以有效保证系统运行时的稳定。主板内存插槽部分，提供了4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 1800(OC)/1600(OC)/1333内存，最大扩展容量16GB，而内存方面也采用了独立式单相供电。
扩展部分，提供了两条PCI-E x16显卡插槽，支持交火和SLI技术。另外还提供了1条PCI-E x1插槽和1条PCI-E x4插槽，以及两条PCI插槽，扩展能力不错。磁盘接口方面，提供了6个SATA2接口设计，同时也提供了IDE接口供较老的设备使用。SATA接口都采用了侧置设计来避免某些非公版显卡和SATA接口产生冲突。
背板I/O接口部分，提供了常见的PS/2键鼠接口，多达八个的USB接口，1个eSATA接口，S/PDIF接口以及音频接口。同时也在背板上设计了CMOS清除按键以方便玩家在装箱状态下也能够自如地清除BIOS。
★ 映泰TPOWER I55评定成绩及产品介绍：
主板采用Intel P55芯片组，支持还未上市的LGA1156接口 Core i7/i5处理器，采用ATX大板型设计，供电部分和芯片组采用一体式热管散热。
供电部分，采用了12相供电，全固态电容搭配全封闭电感使供电更稳定，保证系统的稳定运行。内存插槽方面，提供了4条DIMM插槽，支持双通道DDR3 2000+/1333/1066内存，最大支持容量为16GB。
扩展插槽方面，提供了两条PCI-E x16显卡插槽，支持交火和SLI技术。另外提供了1条PCI-E x1插槽和2条PCI插槽。硬盘接口方面，提供了6个SATA Ⅱ接口和1个IDE接口。
背板接口部分，提供了一个PS/2键盘接口，8个USB接口，2个eSATA接口，1 个IEEE1394接口，S/PDFIF接口和同轴接口，双网卡接口及音频接口。
★ 七彩虹战旗P55 X5评定成绩及产品介绍：
该主板采用了七彩虹战旗家族一贯黑色PCB风格，ATX大板型设计，供电部分的一体式热管很有富士康高端板的风格。基于Intel P55芯片组，支持Lynnfield Core i5/i7处理器。
供电部分，覆盖了散热片，并利用热管导热，该主板采用6相供电，全固态电容搭配全封闭电感的设计。而且整板都采用了全固态电容和全封闭电感。这在800元以下的P55主板中独此一款。
内存部分，提供了4个DDR3 DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 1600/1333/1066内存，最大可支持内存达到16GB。
扩展插槽部分，提供3根PCI-E x16显卡插槽，2个PCI插槽，1个PCI-E x1插槽和1个Mini-PCIE插槽。七彩虹的C.P55 X7主板还附带一块插在Mini-PCIE插槽上的无线网卡，X5则取消了这个设计，当然也降低了成本。
存储接口方面，提供6个SATA Ⅱ接口和1个IDE接口。支持RAID功能。
板载的开关，从左至右是清除BIOS、RESET和POWER键
背板接口方面，提供有1组PS/2键鼠接口，8个USB2.0接口，另外还提供一个外围的e-SATA接口，并且配备光纤S/PDIF音频接口，1个同轴输出接口。
★ 捷波悍马HI05评定成绩及产品介绍：
主板采用了ATX板型设计，黑色的PCB底板颜色，基于Intel P55单芯片组。支持LGA 1156接口Intel Core i5/i7系列处理器。
供电部分，主板采用了豪华的8相供电模块设计，用料选用优质全固态电容，供电部分由纯铜导管散热片进行覆盖，方便发挥各部分元件更大的超频潜力。内存插槽部分，提供4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1600/1333/1066内存规格，最大支持16GB容量。
扩展插槽，主板提供了2条PCI-E x16显卡插槽，支持双x8显卡交火技术。此外还包括2条PCI-E x1以及3条PCI扩展插槽。存储部分，主板提供6个SATAII磁盘接口，同时也提供了对IDE设备的支持。
背板I/O接口方面，提供一个PS/2键盘接口、同轴音频接口、S/PDIF接口、1个eSATA输出、8个USB2.0、声卡和双网卡接口在内的I/O接口。
★ 双敏UP55AT评定成绩及产品介绍：
主板采用Intel P55单芯片设计，因此整体上来看主板结构比较简洁，支持Intel LGA1156接口的Core i5/i7系列处理器。ATX大板型设计，芯片组和供电部分配散热片进行散热。
供电部分，由于定位于普及型P55，所以在供电部分只采用了加强型的5相供电设计，全固态电容搭配全封闭电感。内存插槽部分，提供4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 1800(OC)/1600(OC)/1333内存，最大扩展容量8GB。
扩展插槽部分，提供了两条PCI-E x16显卡插槽，支持双卡交火，另外提供两条PCI-E x1插槽和两条PCI插槽。存储部分，提供6个SATA Ⅱ接口和1个IDE接口。
背板I/O接口部分，提供了PS/2键盘，8个USB接口，同轴和S/PDIF接口，1个eSATA接口，一个BIOS清除按键，千兆网卡和音频接口。同时该板还支持i-Power和i-Fi等实用技术。
★ 翔升P55T评定成绩及产品介绍：
该板采用Intel P55芯片组，支持LGA1156接口系列处理器。黑色PCB大板搭配黄绿配色插槽，卖相十足。
供电部分，采用全固态8+1相供电，散热鳍片覆盖了供电部分的MOSFET，可以为供电系统良好降温保持系统的稳定。内存插槽，提供4条DIMM插槽，支持双通道DDR3 1600/1333/1066内存，最大支持16GB容量。
扩展插槽部分，提供了2条PCI-E x16显卡插槽，支持交火和SLI，另外提供1条PCI-E x1插槽，1个Mini-PCIE插槽和2个PCI插槽，扩展能力很强。存储方面，提供6个SATA2接口和1个IDE接口，硬盘接口旁边还提供DEBUG灯和微动开关。
背板I/O接口部分，提供一组PS/2键鼠接口，1个BIOS清除按键，1个同轴及S/PDIF接口，6个USB接口和1个eSATA接口，双千兆网卡，HD音频接口。
★ 梅捷超烧族P55评定成绩及产品介绍：
主板采用了Intel最新的P55单芯片芯片组设计，能够全面支持采用LGA 1156接口设计的Intel Core i7/Core i5处理器。黑色PCB板设计，采用一体式热管散热。
在CPU供电方面，配备了扎实的6相供电，均采用了高品质固态电容以及全封闭电感，每个电容配备了3个MOSEFT管，提供了出色的超频能力。内存插槽部分，提供4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333/1600(OC)内存，最大支持16GB容量。
扩展插槽方面，主板提供了多达三个PCI-E x16显卡插槽，支持交火和SLI系统，另外还提供了1个PCI-E x1插槽和2个PCI插槽。另外该板还提供一个Mini-PCIE接口，可以接无线网卡等设备。
背板I/O接口部分，提供了4个USB接口，1个eSATA接口，1个串口，一组PS/2接口，数字接口以及8声道音频输出接口。
★ 昂达魔剑P55评定成绩及产品介绍：
该板采用P55芯片组，支持LGA1156接口的Core i5/i7系列处理器，采用ATX大板型设计，供电部分采用热管散热。
供电部分，采用豪华的12相供电，全固态设计，供电部分采用一体式热管散热，保证系统的稳定性。内存插槽部分，提供4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1600/1333/1066内存。
扩展部分，提供了两条PCI-E x16显卡插槽，支持SLI和交火系统。另外提供一条PCI-E x1插槽和一个昂达独有的DEI数字扩展接口，2个PCI插槽。存储部分，提供6个SATA接口和1个IDE接口。
背板I/O接口部分，提供了一组PS/2键鼠接口，一个同轴接口，一个串口，6个USB接口和1个eSATA接口，网卡接口及音频接口。
★ 华擎P55 Deluxe评定成绩及产品介绍：
主板采用Intel P55芯片组，支持LGA 1156接口的i3、i5以及i7处理器。采用ATX大板型设计。
供电部分，提供了16相供电设计，采用全固态电容搭配全封闭电感，MOS管上方覆盖散热片，加强了超频的稳定性。
内存插槽部分，提供了四条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 2000（OC）/1600/1333/1066内存规格。最大支持容量为16GB。
扩展插槽，提供了两条符合PCI-E 2.0规范的PCI-E x16显卡插槽，支持双卡交火和SLI。另外还搭配3条PCI接口以及2条PCI-E x1接口。存储部分，提供6个SATA II接口和一个IDE接口。
背板I/O接口部分，提供常见的PS/2键鼠接口、同轴音频接口、S/PDIF接口、1394接口、同时支持USB和e-SATA的接口、千兆网卡接口以及8声道音频输出接口。
★ 盈通蓝派P55评定成绩及产品介绍：
该板基于Intel P55单芯片芯片组，支持LGA1156接口的Core i5/i7处理器，采用ATX大板型，黑色PCB，两倍铜设计，并且提供了豪华热管散热。
供电部分，该板采用了千元级P55少见的12+2相供电，全固态电容搭配全封闭电感可以很好地满足处理器的需要。内存插槽部分，提供了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1600(OC)/1333/1066内存，最大支持16GB容量。
扩展插槽方面，提供了2个PCI-E x16显卡插槽，支持交火和SLI。另外提供2个PCI-E x1插槽和2个PCI插槽，扩展能力很强。存储接口部分，提供了多达8个SATA2接口和1个IDE接口，支持RAID功能。
背板I/O接口部分，提供了一个PS/2键鼠通用接口，6个USB接口，2个eSATA接口，1个IEEE1394接口，同轴及S/PDIF接口，一个CMOS清除按键，双千兆网卡和8声道音频接口。
★ 富士康Inferno Katana评定成绩及产品介绍：
主板采用了ATX大板型设计，基于Intel P55单芯片芯片组，支持还未上市的LGA1156接口的Core i5处理器。由于采用单芯片设计，P55主板看上去要简洁一些。散热方面，采用了覆盖供电和芯片组的一体化热管进行散热。
供电部分，这款富士康P55提供的是12+2相供电。全固态搭配以及供电部分的散热装置保证了系统工作时的稳定性。
内存插槽部分，主板提供了四条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3内存。
尽管如此，这款主板提供三个PCI-E x16显卡插槽仍然是比较高端的配置，三路交火或者SLI已经可以满足大部分玩家对3D性能的追求了。此外该主板还提供了一条PCI-E x1插槽和一条PCI插槽。
硬盘接口方面，富士康的P55提供了6个黑色的SATA Ⅱ接口和1个IDE接口。
主板提供了丰富的背板接口，包括一个PS/2键盘接口，8个USB接口，同轴输出以及S/PDIF接口，1个IEEE1394接口和2个eSATA接口，千兆网卡接口和音频接口。
★ 各产品评定成绩汇总
★ 奖项设立
● 编辑选择奖——华硕P7P55D-E Premium
豪华的供电，完备的功能，无暇的兼容性以及没有臃肿的设计毫无悬念都成为了编辑们推荐华硕P7P55D-E Premium为编辑选择奖的佐证。
● 编辑推荐奖——技嘉 P55A-UD6
它是业界第一批拥有USB 3.0和SATA 6Gbps的产品之一，同时也是P55主板中少数拥有六条DDR3内存插槽的主板之一，强大的“6”系列软件支持以及灵活的多卡互联方案使技嘉P55A-UD6成为了编辑推荐的第一名。
● 非常好的性能奖——微星P55-GD85
作为最后出现的优异P55产品，自然在整体实力上要略微的占一些优势，除了USB 3.0和SATA 6Gbps的支持之外，微星P55-GD85以4GHz最低电压和整体性能最高摘下了非常好的性能奖。
★ 本次横评最大特点之一——兼容性问题大量减少
通过最终成绩汇总我们可以发现此次横评的很大一个特点——此次横评中由于兼容性扣分的问题大大减少，13款产品中除了4款产品些许问题被扣掉了1分，其他产品均没有由于兼容性扣分。这也说明，在上次X58主板横评之后，主板厂商也开始在主板各项设计上逐渐趋于人性化和合理化。
★ 本次横评最大特点之二——产品附加价值得到重视
在这个同质化产品横行的时代，强调产品附加价值的做法受到了厂商和用户的广泛支持，所以此次横评中不仅台系产品非常注重产品附加价值，就算是大陆的通路产品在这方面也做得越来越好了。
■ 超频4GHz非难事！P55+Core i5 750超频指南
下面是我们以技嘉P55-UD6为例，来为大家介绍如何自己动手将性价比汉高的Core i5 750超频到4GHz过程，希望能对超频苦手的朋友们以帮助。
如果你是第一次进入BIOS，那么请别紧张。不要觉得电脑有多神秘，实际上你也能轻松做到超频！超频犹如作画，一般人随心情也能画画，画家通过专业眼光画画，超频也一样，享受过程，合理的超频不会损伤硬件，所以无需有任何心里负担！
进入BIOS，技嘉的BIOS一目了然，各选项根据功能划分，所有超频的设定都在MB Intelligent Tweaker(M.I.T)中 。为了了解硬件的环境，先不按MIT，我们先到PC Health Status中，了解下系统的环温度，可以看見处理器电压、内存电压，及处理器、北桥温度。
MB Intelligent Status可以让你很容易了解到，当前处理器及主板的温度状态。如正如我强调的，超频首先要控制好散热，而了解温度状态可以从MB Intelligent Status方便观察。
接着开始我们的超频设定的前期准备工作，按ESC再重回到首页，先Load Optimized Defaults 加载默认值，确定目前都是预设的参数设定，避免不必要的麻烦，然后进入到Advanced CPU features，屏蔽除HT超线程技术和cpu核心数量外的所有选项。
■ 超频4GHz调教详解：学习篇1
由于BIOS版本的不同，以及CPU体质、散热设备以及环境温度的不同，超频中所设置的电压也将会有一定的差异，所以笔者的方法仅供参考。下面，笔者带大家先来了解下主板BIOS中，相关的设定选项。
Base Clock(BCLK)：Core i7/i5中的新名词，类似与Core 2及Pentium平台中的外频，改变此值即可改变处理器的主频。
Core i5-750的BCLK默认为133MHz，提升此值便可对CPU进行超频，不过在提高BCLK频率的同时也会提升北桥与QPI的频率，有可能需要提升相关电压值。
Intel TurboBoost：英特尔睿频加速技术，通过此技术，CPU可以根据应用情况自动对四个核心中的一个进行超频。以Core i5-750为例，其主频为2.66GHz（133x20），通过睿频技术可以将其中的一个核心超频到2.8GHz（13321）或2.93GHz（133x22）。
CPU Multiplier：CPU倍频，虽然像上面所说的可以将倍频设置为21或22，但200BCLKx20还是比较容易实现的，再者BCLK最好为整数。
Intel SpeedStep/C1E：Intel节能技术，可以根据系统负载，自动降低核心电压及CPU主频，但在超频时建议关闭此项。
Memory Frequency：内存频率，内存倍频乘以BCLK即为内存的实际频率，内存倍频一般可设定为6x、8x或10x，当然某些高端主板可能会有更多的内存倍频选项。
DRAM Channel Timings：内存通道时序设定，可以分别对每个通道的内存，设定不同的时序。
QPI Frequency：QPI频率，等于QPI倍频乘以BCLK，但这个频率几乎不会对性能产生影响，所以在超频时尽量设置在较低的倍频上。
■ 超频4GHz调教详解：学习篇2
QPI/VTT voltage：VTT电压，适当的增加VTT电压可以提升BCLK的超频幅度，但不建议超过1.5V，一般BCLK在200MHz时，VTT电压需要1.35V-1.40V。
CPU PLL Voltage：CPU PLL电压，同样适当的增加PLL电压可以提升BCLK的超频幅度，般BCLK在200MHz时，PLL电压需要1.9V。
PCH Voltage：北桥电压，同样可以提升BCLK的超频幅度，但由于北桥（P55为单芯片，姑且称之为北桥）芯片的散热有限，所以不建议加的过高。
DRAM Voltage：内存电压，与CPU核心电压之间的差最大不能超过0.5V，同时最大不要超过1.65V。
DRAM Termination：内存参考电压，一般超频不建议进行调整，除非你要将内存超频到DDR3-2333以上的频率。
CPU Clock Skew：可提升超频后CPU的稳定性，一般不需要调整。
Virtualisation Technology：虚拟化技术，可对虚拟机系统进行加速，一般超频时建议关闭。
Save CMOS to BIOS：可用来保存BIOS设置的存档，当超频失败清除BIOS设置后，可以恢复之前储存的设置。
PCI-Express Frequency：PCI-E频率，提升这个频率可以提高显卡的性能，但也有可能损坏显卡，一般建议锁定在100MHz或101MHz。
CPU Clock Drive：CPU时钟振幅调整，适当加大此值可以提高CPU的超频幅度。
Load Line Calibration：降压补偿，一般CPU从空载状态变为负荷状态，CPU核心电压会有所降低，设置为“Enable/Auto”可以在一定程度上减少掉压的幅度，超频时建议打开此项。
CPU Voltage：CPU电压，适当加大CPU电压可以提升CPU的超频幅度，同时也会加大CPU的发热量，设置过高会损坏CPU，一般不建议超过1.3V。
ACPI 2.0 Support / HPET：建议打开。
另外将主板上如火线接口以及不必要的SATA及IDE接口关闭，以节约系统资源，同时也可减少潜在的系统设备冲突。
■ 超频4GHz调教详解：实战篇
接着我们谈谈处理器超频4GHz的目标。首先，我们根据在Nehalem核心架构下，处理器主频的算法是倍频x外频(Bclk)，拿CORE i5-750为例，默认主频为20x133MHz =2660MHz，即我们常说的2.66GHz，由于倍频是锁住的，所以唯一能让频率上升的，就是拉动外频(Bclk) 。所以我们的目标是4GHz，Bclk则必需达到200MHz。
在i7架构下，外频是所有频率的基准。如133MHz下，QPI如是x36，则QPI BUS是133x36=4788，约4.8GT/s。内存比外频为10倍时，内存频率为1333MHz，Uncore为20倍频，就为2.66GHz。换句话说，当调整Bclk 至200MHz时，会牵动其他频率。
为避免其他因素影响超频失败，用户可以采用排除法。用意就是先将QPI、DDR3及Uncore的频率调低或近默认值，假设这三个部分不可以较多高，因为现在的目标是200MHz的Bclk，首先将处理器的频率锁定在4GHz，等频率稳定了，再去调这三项频率，甚至对这三项超频。如果对自己的主板和内存有信心，也可以酌情提高。
根据经验，QPI最好设置为36x，毕竟QPI对性能影响不大
毕竟超频是个细致活，不是简单狂加电压就能做到的。若全部同时超频，当超频失败时，就找不出原因，因为当时影响超频成功的因素不是只有处理器，还包含QPI、DDR3及Uncore。
频率都设定好，接着是电压部分，目前处理器频率及200MHz外频、QPI 7.2GT/S。会影响处理器频率的只剩CPU Vcore。这个参数设定为1.25V视CPU体质而定），其它保持默认状态，按F10就可以储存离开BIOS画面了。重开机之后BIOS已经显示超频成功，这时i5-750为20x200MHz=4GHZ 。
做到这一步，只要您的硬件体质没有大的问题，那么恭喜您，4GHz的频率达成了。
★ 不要怀疑“爱我”的只有P55
Intel在去年年末发布H55/H57芯片组的事情被很多人认为是P55寿终正寝的前奏，其实笔者倒认为这是Intel推广LGA 1156平台全线产品的冲锋号。
所谓产品线的划分，就是要将旗下产品按照市场需求进行分类，比如Intel，目前的低端是残存的P3x/P4x系列芯片组和LGA 775架构处理器的组合，中端目前是H55、H57以及P55和Clarkdale/Lynnfield处理器的搭配，高端则是由X58芯片组搭载之前的四核的Bloomfield转向了六核心12线程的Gulftown处理器。而每个档位中的产品又会有一些定位的划分——中端产品线中规格最高的P55就是这条线中的领头羊。
当然，目前H55已经大量上市，市场上也出现了不少以Core i5 750甚至Core i7 860等中高端处理器搭配H55的情况出现，这就好比LGA 775时代用Q9xx0的四核处理器来搭配G31/G41的情况。论定位，H55和H57面向的是商用平台，其为Clarkdale核心处理器设计的显示接口对于Lynnfield处理器是半点用处都没有的，这种情况下用H55搭配Lynnfield处理器并不是对处理器的浪费，而是对主板投资的失败。所以，对于Lynnfield处理器来讲，“爱我”的只有P55，只有P55才应该是最适合“我”的伴，没有之一。■<
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