高通成首家支持微软WM7系列芯片厂商

    泡泡网手机频道2月23日 美国高通公司日前宣布成为首家支持基于微软公司Windows Phone 7系列平台的手机商用推出的芯片厂商，这将通过集成芯片解决方案和系统软件来实现。高通公司与微软公司以及多家终端制造商正在合作推出由高通公司Snapdragon平台支持、运行于Windows Phone 7系列软件的手机，该系列手机预期将于2010年的假日购物旺季上市。Snapdragon芯片在单一芯片上集成了3G连接和高性能、定制CPU以及强大的多媒体能力。

    近期宣布的Windows Phone软件最新版本以其智能设计和真正意义的集成体验而与众不同。Windows Phone 7系列软件与高通公司行业领先的芯片解决方案的结合，将带来重新定义移动体验可能性的新一代终端产品。

    微软公司的高级副总裁Andy Lees表示：“人们的生活并非由各个分离的工作任务组成，他们的手机也不应如此。Windows Phone 7系列软件带来了集成互联网、应用和内容的新鲜方式，首次将Zune和Xbox LIVE等新服务赋予手机。我们与高通公司在Windows Phone 7系列软件上携手合作，高通公司的Snapdragon芯片是使Windows Phone具有丰富、集成的体验以及强劲的电池续航能力和时刻在线的连接性的重要部分。”

    高通公司执行副总裁兼高通CDMA技术集团总裁斯蒂夫·莫伦科夫表示：“高通公司与微软公司在Windows Phone方面的合作已经有相当长的时间，我们将继续这一合作以支持基于Snapdragon芯片的出色的Windows Phone 7系列终端于今年上市。我们为该系列下一代终端感到非常兴奋，它们将充分发挥出我们芯片解决方案高度集成的系统以及微软公司的Windows Phone 7系列软件的协同力量。■