台北IDF：NEC展示FB-DIMM内存实物

　　在台北IDF上，NEC展示了其Fully Buffered-DIMM (FB-DIMM)内存。FB-DIMM是一种新的内存互连技术，主要应用于高端服务器产品，包括Intel、HP和Dell等大厂商都表示了对该技术的支持。

　　FB-DIMM可以将内存通道转变为串行界面，并且由内存缓冲器取代DIMM寄存器。该内存在特性方面将作出进一步的改进，支持更高的容量，提供更强的性能，同时内存也可能实现热插拨的功能。FB-DIMM技术将被未来的DDR2内存所采用，并且Intel未来代号Lakeport的芯片组将支持该内存。

　　Fully Buffered-DIMM标准预期将于2005年正式制订，具体产品也将于标准制订后上市。