HD5800辉煌的根本 RV870背后研发故事

工艺与结构：ATI与NVIDIA之间的差异

    从NV30（GeForce FX）开始，NVIDIA公司就没有率先采用新工艺和新制程的先例。NVIDIA选择在芯片架构设计上投入更大的资源，而不是让大量工程师来对付新工艺和新制程。ATI则是相反，他们不害怕更新的工艺，将更多的工程资源来应付制造方面的问题。这两种方法都是正确的，他们都有自己的权衡。

    NVIDIA的方法意味着他们在成熟的制程当中也可能翻船，并且意味着在重大进程之间的转换当中（如55纳米到40纳米），NVIDIA将没有竞争力，因为它需要花更多的时间来调整芯片，使其结构更具竞争力。

    NVIDIA公司历来认为应让ATI承担跳跃到一个新工艺或新制程的所有风险。一旦这个新工艺或者新制程成熟，NVIDIA才会迁移到其上。这对NVIDIA公司有好处，但这也意味着，当跳跃到一个新工艺或者新制程上，ATI拥有比NVIDIA更多的经验。由于ATI比对手更早采用不成熟未经证实的新工艺和新制程，因此ATI需要奉献更多的工程师来处理新技术和新制程方面的问题，以减轻风险。

    在跟我说话当中，Carrell很快就指出，生产工艺之间的迁移，并不是所谓的“过渡”，因为，过渡意味着从一种技术平滑地渐变到另一中技术。但是，在任何重大晶体管节点技术之间迁移（如55纳米到45纳米，而不是90纳米到80纳米），它是更像是跳跃而非过渡。你准备跳跃之前，通常尽量准备跳到你希望的地方，一旦你的脚离开地面，你就没有什么可以控制了。

    任何制程节点之间的跳跃风险都很大。作为一家半导体制造商的窍门是如何减少这种风险。

    在某些时候，制造商都必须以新的工艺节点制造芯片，否则，往往就会面临被市场淘汰的危险。比竞争对手落后多代制程，意味着你的芯片业务已经完蛋。现在问题来了，即你如何判断什么芯片应该采用新制程，什么芯片不应该采用新制程？

    对于这个问题，我们有两个流派可以选择：大跳跃或小跳跃。它们之间的差别即你在跳跃当中选择的芯片尺寸大小。

    小跳跃的支持者们认为，在新制程当中，缺陷密度（晶圆每单位面积的缺陷数量）对跳跃不利，晶圆当中将分布大量的缺陷。为了尽量减少高缺陷密度的影响，芯片尺寸应该尽可能小。

    如果我们有片晶圆，可以容纳1000个芯片，其表面有100个缺陷，那么芯片坏损比率为10%。

假设晶圆有7处缺陷，芯片采用小尺寸设计，那么芯片受缺陷影响的幅度就不大

    大跳跃，自然是相反的。你在新工艺上使用大尺寸芯片设计。现在，不是1000颗芯片分享100处缺陷，而是可能只有200颗芯片分享100处缺陷。即便缺陷均匀分布（实际上不可能），缺陷芯片的可能性暴增到50%。

假设晶圆有7处缺陷，芯片采用大尺寸设计

    单从产率上看，我们没有采用大跳跃的理由，但是大跳跃也可能会带来好处。

    理由很明显，如果大跳跃芯片（比如干掉竞争对手旗舰产品的产品），可以为你带来比小跳跃芯片更多的利润，你何乐不为呢？

    作大跳跃更重要的原因，居然是不作大跳跃的理由。因为，更大的芯片，更容易暴露新制程和新工艺中隐藏的问题，大尺寸芯片面临着更多的失败几率，你就会得到更多的机会，来了解这个工艺当中存在的早期缺陷。

    大跳跃对产品来说非常危险，但是它给你学习的机会，然后可以使用同一制程和工艺来大批量生产未来产品。