帮你了解散热器(一)：底座和扣具结构

●不同的扣具对应不同的主板

    所谓扣具就是散热器和硬件相连接的固定装置，市场上不同散热器制造商生产的扣具有很大不同，但是支持结构都受到主板制约，所以在保证扣具结构相同的情况像，不同的CPU之间散热是可以通用的。目前市场上主流结构是根据两家CPU制造商来区分的。

Intel：

    英特尔的主板结构比较多，目前最常见的分为三种LGA775、LGA1156、LGA1366,数字的意思就是CPU采用的针脚数量，比如LGA775系列的CPU有775根弹性针脚。

LGA775

    由于英特尔平台的主板散热器安装螺丝孔成正方形排列，所以不同的结构采用两个螺丝孔之间最小距离衡量。LGA775的孔距是72mm，通常散热器包装时标注这支持LGA775就是采用这种距离的扣具结构。目前采用这种结构的CPU主要有E和Q系列，是市场上最主流的处理器。

LGA1156

    LGA1156结构主板的孔距为75mm，与LGA775结构相差很小。是英特尔最新的结构，可以支持i5、i3系列处理器以及32nm的i7。

LGA1366

    LGA1366结构的主板孔距最大，达到了80mm。目前支持CPU有45nm的i7系列。

AMD：

    AMD主板的结构相对比较简单，主流结构有AM2、AM2+、AM3，由于针脚是从939根过渡到940根，所以大小基本没有什么变化，散热器结构也只有一种，比英特尔方便很多。

AMD平台主板

    AMD目前主流平台的散热器基本上都通用，它的螺丝口成矩形所以也没有孔距之分。