帮你了解散热器(一)：底座和扣具结构

    泡泡网散热器频道2010年3月1日 散热器是计算机中不可或缺的一部分，主要运算硬件的散热都由其完成，有意思的是硬件发展的终极目标是消除它们的存在，不过短时间之内还不太可能。从PC的概念出现以来，散热器也一同走过了同样的历程。作为计算机中最原始的硬件之一，发展方向也和其它硬件一样，越来越集成化、高效化。如今的散热器已经不再只是单纯的机械部件，智能化模块已经有所体现，可以根据需要和环境情况自动调节工作模式。

    既然短时间内都我们的计算机都要依赖于散热器，那么只有真正了解它们才能在DIY的时候发挥最大功效。下面小编就给大家简单介绍下当前PC中，散热器的主要种类和散热结构。

帮你了解散热器 底座和扣具结构篇

    PC散热器在散热功能上分为很多种类，比如CPU、显卡、主板芯片组、内存、硬盘散热器等等，凡是发热量大的配件都需要散热器降温，以保证正常工作。我们关注最多的莫过于CPU散热器了，作为计算机内部最主要的发热源，尤其是可以超频，CPU的散热器更被重视，也是市场上产品最多的。不过这几年显卡GPU发展速度很快，显卡的散热同样不容小视。

工作中的散热器

    散热器的工作原理大家一定都很清楚，无非就是散热设备通过与发热元件接触，把热量排除出去，说起来非常简单，但是要想实现短时间内最优化排热，还需要一定技术来实现。

●散热器简介

    说起散热器的种类有很多，市场上最常见的有风冷和水冷两种，当然还有性能强悍但是比较危险的液氮等等。由于风冷散热在效果和成本上拥有非常好的平衡点，所以我们最常用的就是它。

水冷散热器和风冷散热器

    水冷散热器通过循环水冷液达到降低CPU温度的效果，一般由水冷液、循环设备和散热模块组成，虽然设计好的水冷噪音低性能强，但是相比风冷造价要高出很多，而且安装麻烦日后清理也是问题。风冷的优势要明显的多不仅安装简单，而且性能也有不错的体现，所以成为主流散热设备。今天我们主要讨论就是风量散热器。

主动散热

被动散热

    所谓风量散热，其实就是利用散热装置将热量发散到空气中去。由于方式不同分为主动散热和被动散热两种，主动散热就是利用风扇等手段，加速热量的挥发，它主要应用在高发热的硬件上，比如CPU、GPU等等。而被动散热就只靠散热片自动释放热量，散热速度要慢得多，所以效果也差一些，通常用在发热量小的部分以节省成本，比如主板的供电模块、北桥芯片等等。主动散热效果虽然好，但是不可避免的是增加噪音，所以一台计算机通常都采用主动被动相结合的方式，根据需求搭配以求得非常好的效果。

●不同的扣具对应不同的主板

    所谓扣具就是散热器和硬件相连接的固定装置，市场上不同散热器制造商生产的扣具有很大不同，但是支持结构都受到主板制约，所以在保证扣具结构相同的情况像，不同的CPU之间散热是可以通用的。目前市场上主流结构是根据两家CPU制造商来区分的。

Intel：

    英特尔的主板结构比较多，目前最常见的分为三种LGA775、LGA1156、LGA1366,数字的意思就是CPU采用的针脚数量，比如LGA775系列的CPU有775根弹性针脚。

LGA775

    由于英特尔平台的主板散热器安装螺丝孔成正方形排列，所以不同的结构采用两个螺丝孔之间最小距离衡量。LGA775的孔距是72mm，通常散热器包装时标注这支持LGA775就是采用这种距离的扣具结构。目前采用这种结构的CPU主要有E和Q系列，是市场上最主流的处理器。

LGA1156

    LGA1156结构主板的孔距为75mm，与LGA775结构相差很小。是英特尔最新的结构，可以支持i5、i3系列处理器以及32nm的i7。

LGA1366

    LGA1366结构的主板孔距最大，达到了80mm。目前支持CPU有45nm的i7系列。

AMD：

    AMD主板的结构相对比较简单，主流结构有AM2、AM2+、AM3，由于针脚是从939根过渡到940根，所以大小基本没有什么变化，散热器结构也只有一种，比英特尔方便很多。

AMD平台主板

    AMD目前主流平台的散热器基本上都通用，它的螺丝口成矩形所以也没有孔距之分。

    通常散热器制造商出于商业目的，会将不同的散热器扣具设计的千差万别，一般即使同一品牌也经常会有不通用的情况。

多种多样的扣具

    目前市场上出售的散热器扣具支持有两种形式，一种是只针对一种结构的处理器，这种散热器在购买的时候一定要多加注意，不然买到的产品不支持自己的平台就悲剧了。还有一种是多功能型，通过不同的扣具支持不同平台，这种散热器面对对象更广泛但是通常安装会比较麻烦。

多功能扣具

多平台扣具很复杂

    虽然单一扣具的产品操作简单，但是无法满足玩家们的需要，所以多功能必不可少，尽管安装的时候比较麻烦。

●两种主流材料

    散热器的底座在整体设计上至关重要，它是与芯片直接接触的部分，所以吸热的能力影响整体散热器效果。目前市场上能见到的散热器底座基本上都是由金属制成的，比较常见的有铝和铜两种。

铜底

    铜制材料的比热容是0.39×10^3，优势在于吸收热量迅速，但是发散速度相对较慢，而且材料成本相对要高一些。

铝底

    铝的比热容是0.88×10^3比铜高出两倍以上，所以能吸收更多的热量，所以发散效果更明显，而且成本比铜要低一些，不过相对的它的热量吸收速度要慢。

铜底铝片

    两种材料各有利弊，所以有很多散热器都采用铜芯铝片的散热结构，用铜快速吸收热量，然后直接传递给上面的铝片（紧密结合的金属导热要迅速的多），在由铝将热量存储并发散到空气中。让两种材料相互补足，发挥出非常好的性能。

昂贵的银散热器

    这里有一种材料不得不提，就是银质散热器，其实银质材料非常适用于散热，它既有铜迅速导热的能力，也有铝存储发散热量的特性。不过金属银的价格实在过于昂贵，这样一个小身材散热器售价多达万元以上，所以市场上几乎见不到它的身影。

●单一接触和混合接触

    底座的材料不仅多种多样，技术也有不同，市售主流可以分为两个大类，第一种就是单一式接触。另一种是混合式接触。

单一接触：

    单一接触就是指只用某种金属与CPU接触散热，虽然很多散热器都是采用这种方式，但是细节略有不同。

拉丝处理的底座

镜面抛光处理的底座

    上面一张图是经过拉丝除了的底座，一般CPU和底座之间都涂有一层薄薄的硅脂来增加导热，拉丝或磨砂除了的底座可以增加与硅脂的接触面积。而经过抛光处理的底座可以与CPU更紧密的接合，一般情况下抛光过的底座散热效果要略好与上面一种，不过相应的会增加成本，所以不是所有底座都经过抛光。

混合接触：

    所谓混合接触就是指散热器底座不用一种金属与芯片连接，而是让热管等混合在底座中。

C.T.T技术

H.D.T技术

    C.T.T技术是国内著名散热器制造商九州风神的独家专利，而H.D.T技术则是另一个著名厂商超频三的。两种技术从本质上看没有什么区别，将打磨过的热管直接镶嵌到底座上，让热管与CPU直连，从而增加热管的利用率。两种技术只是在加工工艺和外形上有细微的差别。

    这种混合式相比之前的连接方式，最大的作用就是增加了热管的利用率，而且相比之下节约了成本，但是并不是说散热效果就好，导热效果还要看散热器整体的设计。<