CPU大战GPU！2010新一代整合显卡横评

★ Intel篇：Core i5/i3整合显卡架构解析

    Intel最新的Core i5 600、Core i3 500和即将发布的Pentium G6950都采用的是32nm工艺Westmere架构的Clarkdale核心，它们是把32nm的处理器内核与45nm的北桥芯片组封装在了CPU基板上。表面上来看是CPU吃掉了GPU，实际上还是传统的南北桥架构，只是北桥（包括集成显卡和内存控制器）从主板转移至CPU内部，而南桥成为单芯片的H55/H57。

    32nm工艺Westmere架构的Clarkdale处理器与Intel此前45nm工艺Nehalem架构的Bloomfield及Lynnfield处理器完全不同。Bloomfield（Core i7 9XX）整合了三通道内存控制器，Lynnfield（Core i7 8XX和i5 7XX）整合了双通道内存控制器以及PCI-E控制器，而Clarkdale（Core i5 6XX和i3 5XX）其实什么都没有整合：

Bloomfield/Lynnfield/Clarkdale核心架构图

    上面的三款核心架构示意图揭露了所有答案，Lynnfield虽然少了一条内存通道，但由于DDR3带宽过剩因此性能损失很小，而PCI-E控制器的加入让整合度更高、架构更为先进。

    反观Clarkdale核心，它的内存控制器、集成显卡、PCI-E控制器都在北桥里面，这与Intel上代Core 2平台没有什么两样，将CPU和北桥封装在一起理论上来说并不能提升性能，仅仅是简化了主板设计而已。由于Clarkdale没有整合内存控制器的原因，其内存性能依旧低下，只是拜先进的32nm工艺所赐，功耗和发热表现比较出色。

全新酷睿处理器一览表

    但是，在处理器核心部分，Clarkdale内核沿用了新一代Nehalem架构，因此CPU性能十分强劲，完全超越了上代高端双核Core 2 Duo E8000系列。另外GPU部分的硬件规格也提升不少，所以虽然Intel新一代处理器的总线架构方面并没有带来惊喜，CPU+GPU也只不过是“胶水”封装，但CPU和GPU各自的性能都获得了长足的进步。