CPU大战GPU！2010新一代整合显卡横评

★ Intel篇：H57/H55芯片组解析

    由于整颗北桥都被整合至CPU内部，因此H55/H57/P55芯片组都只是传统意义上的南桥而已，这颗南桥的规格基本与上代P45搭配的ICH10R南桥是一个级别的，既不支持USB3.0也不支持SATA3.0，更不支持PCI-E 2.0，规格十分落后！只是功能稍微有些加强，工艺从130nm升级至65nm，功耗发热降低不少。

    H55/H57/P55芯片组通过缓慢的DMI总线与CPU当中的“北桥模块”相连接，这个总线正是Intel上代产品南北桥之间的互联总线，虽然带宽仅有2GB/s，但对于低速的外围设备和磁盘系统来说还是基本够用的。

    H55/H57/P55这三款芯片组其实物理芯片是完全相同的，Intel只是人为的限制了它的功能：H55和H57比P55多了一条FDI通道，可以为整合显卡输出显示信号，因此H55/H57可以称得上是“整合芯片组/主板”，P55则不是。当Clarkdale处理器插在P55主板上，内置的整合显卡会自动禁用。当然P55也不是一无是处，它默认是用来搭配四核Lynfield处理器的，一般做工用料超频会比较强，而且它还比H55/H57多了一些无聊的花哨功能：

    H57和H55之间的差距更加微小，除去那些无聊的功能外，也就是多了两个USB2.0接口和两条PCI-E 1.0 X1通道，对于绝大多数用户而言无关痛痒。