智取i3! H55板N+1+1多相独立供电解析

　　酷睿i3与以前的CPU有很大区别，酷睿i3不再是由一个CPU核心封装而成，它将一个CPU与一个GPU封装在一起。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构，而GPU部分则是采用45nm制作工艺，酷睿i3将支持显示切换功能，能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换，达至节能省电效果。

● 酷睿i3采用了32nm制造工艺

　　32nm的制造工艺，在相同的单位面积下可以容纳下更多的晶体管，而晶体管数量的增多直接体现在了性能的提升方面，同时32nm工艺所需的单位体积也更加减小。更重要的是，32nm的先进的工艺制程下，芯片产品耗电量以及发电量也会得到更好的控制。

● 酷睿i3双核四线程媲美四核

　　酷睿i3采用双核设计，但支持Intel的超线程技术，双核中的每个核心，都可以变成2个线程，也就是说让一颗核心同时可以运行两个任务。这也是为什么明明是双核/四核处理器，我们却能够在Windows的任务管理器中看到4个或者8个核心在进行计算任务。酷睿i3处理器作为一款双核产品，却拥有了四条线程，性能也能挑战一般四核处理器。

● 酷睿i3内整合了GPU

    酷睿i3最大的特点就是内置了GPU（显示核心），GPU采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。其搭配的H55/H57主板则提供了Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用酷睿i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，在接驳独立显卡后，处理器还会自动屏蔽掉GPU以节能。而如果用在P55主板上，Core i3 530虽然只能使用CPU功能，但毫无疑问，超频性能将会得到彻底释放。

    从示意图上我们能清楚看到，酷睿i3的核心包括了两个部分，即：45nm的GPU核心以及32nm的CPU核心。

　　除了内置GPU外，CPU核心内建内存控制器及PCI-E控制器，其实说穿了，就是i3处理器把北桥芯片直接封装在处理器内。此外酷睿i3处理器依旧是沿用IMC技术（整合内存控制器技术）而放弃了传统的FSB概念，取而代之的是QPI与DMI总线。这样的好处是充分提高了内存带宽，进一步提高了CPU对内存的控制能力，同时提高了处理器性能。

    也就是说，整个酷睿i3实际上已经把过去主板实现的功能全部包含到CPU中，这其中除了大家都知道的GPU外，实际上北桥（NorthBridge）提供的功能如内存控制器、PCI-E总线等都在CPU模块中得以实现，由此，我们可以说酷睿i3实际是一个芯片群组。