智取i3! H55板N+1+1多相独立供电解析
泡泡网主板频道3月6日 2010年1月7日,Intel正式发布了Clarkdale核心处理器——酷睿i3/i5,这也成为了DIY行业进入虎年后的首个重磅炸弹,集成显示核心的酷睿系列,采用32nm制造工艺,集成的显示核心必须与H55/H57主板搭配,从而实现输出功能。
Intel全新的双核涵盖Core i5、Core i3、Pentium三大系列,并内置45nm全新GPU核心,主打中高端双核市场。其中酷睿i3 530与奔腾G6950价格定位千元以下,用户喜欢新工艺是毋庸置疑的,因此新产品不乏追捧者。而目前正式发布的产品中,酷睿i3 530目前860元的价格已经成为一款高性价比产品,因此受到众多消费者的追逐。
酷睿i3最大的优势就在于采用了32nm的制造工艺,支持超线程技术,并在CPU内包含了GPU。在将GPU整合到CPU内部后,对于酷睿i3的御用主板H55而言,其设计理念也发生了翻天覆地的变化,由于要搭配整合GPU的处理器,主板的设计需要发生哪些变化?市场上的H55主板是否已经为酷睿i3做好准备?
CPU供电,可以说是主板设计中最重要的部分,在面对酷睿i3的全新架构也将发生巨大的变化,这并非每一个H55产品上都已经满足,接下来我们将一步步来解析,什么样的供电系统才是酷睿i3最精准的供电设计。
酷睿i3与以前的CPU有很大区别,酷睿i3不再是由一个CPU核心封装而成,它将一个CPU与一个GPU封装在一起。CPU部分是一款双核CPU,采用32nm制作工艺,基于最新的Westmere架构,而GPU部分则是采用45nm制作工艺,酷睿i3将支持显示切换功能,能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换,达至节能省电效果。
● 酷睿i3采用了32nm制造工艺
32nm的制造工艺,在相同的单位面积下可以容纳下更多的晶体管,而晶体管数量的增多直接体现在了性能的提升方面,同时32nm工艺所需的单位体积也更加减小。更重要的是,32nm的先进的工艺制程下,芯片产品耗电量以及发电量也会得到更好的控制。
● 酷睿i3双核四线程媲美四核
酷睿i3采用双核设计,但支持Intel的超线程技术,双核中的每个核心,都可以变成2个线程,也就是说让一颗核心同时可以运行两个任务。这也是为什么明明是双核/四核处理器,我们却能够在Windows的任务管理器中看到4个或者8个核心在进行计算任务。酷睿i3处理器作为一款双核产品,却拥有了四条线程,性能也能挑战一般四核处理器。
● 酷睿i3内整合了GPU
酷睿i3最大的特点就是内置了GPU(显示核心),GPU采用45nm制作工艺,基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构,支持DX10特效。其搭配的H55/H57主板则提供了Intel Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此要采用酷睿i3的GPU功能,必须搭配H55/H57主板,在接驳独立显卡后,处理器还会自动屏蔽掉GPU以节能。而如果用在P55主板上,Core i3 530虽然只能使用CPU功能,但毫无疑问,超频性能将会得到彻底释放。
从示意图上我们能清楚看到,酷睿i3的核心包括了两个部分,即:45nm的GPU核心以及32nm的CPU核心。
除了内置GPU外,CPU核心内建内存控制器及PCI-E控制器,其实说穿了,就是i3处理器把北桥芯片直接封装在处理器内。此外酷睿i3处理器依旧是沿用IMC技术(整合内存控制器技术)而放弃了传统的FSB概念,取而代之的是QPI与DMI总线。这样的好处是充分提高了内存带宽,进一步提高了CPU对内存的控制能力,同时提高了处理器性能。
也就是说,整个酷睿i3实际上已经把过去主板实现的功能全部包含到CPU中,这其中除了大家都知道的GPU外,实际上北桥(NorthBridge)提供的功能如内存控制器、PCI-E总线等都在CPU模块中得以实现,由此,我们可以说酷睿i3实际是一个芯片群组。
作为计算机各硬件子系统的工作平台,主板承载着电流和数据流两大流量。尤其是CPU供电部分,主板的供电部分设计好坏,关系到主板工作的稳定性和安全性,历来是广大玩家评价一块主板优劣的重要依据之一,毕竟供电部分的电路设计制造要求通常都比较高。而说到供电,其中最为重要的当属主板的供电相数,主板的供电部分设计好坏,直接关系到主板工作的稳定性和安全性,多相供电是保证处理器运行稳定的基础,那对于i3而言,其御用主板H55怎样的供电设计才是真正符合i3需要的呢?
目前的CPU制程越来越先进,酷睿i3已经采用了最新的32nm技术,带来的是功耗更低了,电压也更低了,不过也让CPU工作于大电流、低电压状态,所以对于H55而言,一个开关电路是无法很可靠地给它供电,为了降低开关电源的工作温度,最简单的方法就是把通过每个元器件的电流量降低,把电流尽可能的平均分流到每一相供电回路上,必须采用多个开关电路并连工作的方式才行,因此主板会有多相供电的电路设计。
Intel主板一直沿用的传统的供电系统,图为4相供电设计
AMD平台早已采用的N+1相供电系统,图为4+1相供电设计
另外,过去Intel主板的供电设计方式,是采用整合的相数,如传统的4相供电、5相供电等,而仅仅满足的是CPU部分的运行功能。之前也提到酷睿i3实际上是一个芯片群组,是CPU+GPU+北桥(NorthBridge)的组合,那要满足酷睿i3的供电,HD55的供电设计要求则提高了一个台阶,主板供电要保证的不再仅仅是单纯的CPU,而是整个CPU芯片群组,要让CPU芯片、GPU芯片和北桥芯片运行均稳定运行,这就需要三部分独立供电,随即产生的是N+1+1相供电设计的诞生。
什么是N+1+1多相独立供电?目前AMD的主板大多采用分离式多相供电,即所谓的“N+1”相供电设计,是其中“1”组供电专供北桥芯片,让三级缓存、HT总线和内存控制器与核心使用不同的电压,另外的“N”组供电则为处理器服务,主板不同的供电设计决定了产品对处理器支持的表现。而“N+1+1多相独立供电”就是在此基础上,再提供一相供电给GPU使用,因此才出现了N+1+1多相独立供电。
说了这么多N+1+1多相独立供电,可能会有网友认为,只要是H55就会是N+1+1相供电,看上去是N相,那一定是(N-2)+1+1相,这就大错特错了,有一些H55主板可能有考虑到设计1相供电给GPU,但并非有专门设计1相供电给北桥,此时CPU和北桥公用N相供电使用。因此我们来看看目前市场售H55主板的供电系统,其中以几款作为代表参考。
首先第一个看下华硕的H55,华硕P7H55-M Pro采用的是6相供电,但却是5+1相设计,其中1相推断应该是提供GPU供电使用;
再来看看微星的H55,H55M-E33的供电系统采用的是5相供电,并采用4+1相设计,其中也是单独1相供电针对GPU。
最后,我们看到,双敏UH55GT主板就是采用了典型的N+1+1多相独立供电设计,在CPU处采用了4+1+1多相独立供电,其中4相是为CPU处理器设计,一个“1”是为了给处理器集成的PCI-E总线、内存控制器等北桥工作供电,而另一个“1”是为了给独立的GPU核心供电。
因此,可以看到,目前市场上H55产品虽多,并非全部都采用N+1+1多相独立供电设计,只有类似双敏UH55GT这种才是真正的N+1+1多相独立供电设计,更多的厂家在设计时仅对GPU进行独立供电考虑,而忽略了酷睿i3中所包含的北桥芯片,整个电路的关键就在于有无独立的1相是专门供给北桥芯片供电的。文章介绍了这么多关于多相供电,那究竟什么样的供电最合适呢?
谈到供电的相数,很多人会提出“相数越多的主板提供的电流就越大,主板也就越好”的观点。这种观点毫无疑问是不完全正确的,目前很多产品都已经出现了性能过剩、功能过剩等问题,越多供电虽然越好,但更多的供电设计并非凭空而来,其也是厂家的成本累积,结果终端售价当然会提高,最终落到的还是终端消费者身上。
另外,虽然供电电路的每一相,由于设计、料件和布线的不同,导致一相能提供的电流大小就会有所差异。不过随着主板行业发展这么多年,主板的供电部分用料设计相差不大,所以说12相和6相供电,最终实现的效果相差已经不大,因此供电相数要根据实际情况分析决定。
具体需要几相,这就得看酷睿i3处理器的TDP,酷睿i3采用32nm工艺制造,因此在功耗上相对较低,以酷睿i3 530处理器为例,在不使用整合显卡时,酷睿i3 530处理器的TDP为73W,其默认电压为1.2V,那么供电电流大致为60A左右,根据相数就能计算出每相供电的理论电流。
采用4+1+1多相独立供电设计,也就是说4相供电每相通过的电流约15A,而由标准的供电元件设计来看,每相供电电路经过的电流在20A以下就是非常优秀的设计了。
采用3+1+1相的双敏UH55MT也足够满足酷睿i3的使用需要了,也更适合价格更低、功率更低的奔腾G6950使用。
相对的,如果是“3+1+1多相供电设计”的话,使用酷睿i3 530处理器时,每相供电电路经过的电流正好为20A,那正好符合优秀设计的标准,也足够使用了,但不排除有用户要进行超频,那功耗将有一定提升的同时,电流也相对增加。
而如果使用“5+1+1相供电设计”,我们看到,其每相供电通过的电流理论上为12A,而“6+1+1相供电设计”理论上每相则是10A,都非常低,但此仅仅停留在理论上,如何按照实际运行来看,供电电路通过的电流并非全部相同,有参差不齐,由此可能有部分供电电路运行在20A,有部分只有10A,甚至电路过多时,有几相基本上处于空置状态,即根本没使用上,这就是典型的性能浪费了。
从双敏UH55GT给出的4+1+1多相独立供电设计看,其中1相单独为GPU供电设计,1相单独为北桥芯片供电设计,那剩余的4相供电是单独为CPU核心进行供电设计的,因此分析一下CPU的功耗和供电设计,就能清楚知道,双敏UH55GT的4+1+1多相独立供电是最精准的方案。
综上所述,在不超频的情况下,采用3+1+1相=5相主板供电的H55在使用上一般足够,而如果想超频,必须要4+1+1相=6相的H55是最精准的方案,目前H55主板供电设计参差不齐,因此需要看清模式,不同的供电模式对使用带来的结果将有一定差异。因此在购买H55时,一定要选择N+1+1多相独立供电方案,如果要选择性价比高的H55,那4+1+1多相独立供电方案是非常好的的选择!
那具体而言,N+1+1多相独立供电方案对于终端用户,可以带来怎么样的优势呢?以下将从CPU的工作方式以及主板对应的逐一分析,来看N+1+1多相独立供电方案体现的优势所在。
H55普通6相供电系统工作示意图
H55 4+1+1相独立供电系统工作示意图
● N+1+1多相独立供电优势一:提供更灵活的供电管理
前面已经提到,酷睿i3整个CPU内部包括了CPU核心、GPU核心并承担NB的功能,因此在应用过程中,根据使用环境的不同,会出现CPU负载较大的情况,也会出现GPU负载较大的情况,而NB是保持持续的工作状态,因此与常规的主板不同,H55的供电要负责的是三个部分的供电管理。
N+1+1多相独立供电的好处就在于,不管在进行何种任务处理时,如进行CPU运算时,CPU负载较高,单独的供电会提供CPU足够的电力支持,在进行游戏时,GPU的负载增加,单独的供电系统又能给GPU提供足够的电力支持,而对于长期工作的NB也将有专门的供电支持,因此针对三个部分,N+1+1多相独立供电系统可以灵活的根据负载变化情况安排供电管理。
● N+1+1多相独立供电优势二:让CPU工作更稳定
由于酷睿i3处理器内部所包含的不仅仅只有CPU部分,GPU和NB也需要通过主板的供电部分来支持,因此容易造成CPU供电部分的匹配不均匀,如在进行一般3D游戏时,对GPU的负荷增大,获得的电力供应增加,同时NB部分处于长期供电状态,因此可能造成对CPU的部分的供电资源分配不够,可能造成供电转换时候,产生瞬间供电不足,长期使用将存在影响整个系统的稳定的因素。
而采用N+1+1相独立供电系统后,对GPU的供电系统是单独的,因此无论GPU是否在进行高负荷,都有专门的供电系统进行支援,同时CPU供电部分也是单独运作,因此不会存在出现供电不足的情况,有利于整个系统的长期稳定运行,同时在负载切换时,供电的转换效率更快,连瞬间供电不足的情况都难以出现。
● N+1+1多相独立供电优势三:让CPU超频性能更强
众所周知,供电部分设计的好坏对CPU超频的影响是非常大的,由于H55的供电不仅只照顾CPU部分,还要针对GPU、NB进行供电管理,因此在超频后随着功率增大,每相供电通过的电流更强了,若不能处理好GPU、NB和CPU之间的供电关系,超频很难实现。同时超频后还需要稳定运行,如进行游戏,这时CPU一直处于高负载下,需要的是大量的电流支援,而随着GPU的负载突然增加,从而让CPU部分的供电支援减少,很容易造成供电不足而死机。
举例说明,之前有提到功率=电压X电流,酷睿i3 530不超频时功率73W,电压1.2V,这时的电流是60A,如果是一般的6相供电系统,因此加上GPU的部分,每相供电预计在20A左右在普通6相供电上,每相供电只有10A,而超频后,如果功率达到100W,那6相供电每相增加到25A甚至更高,一旦GPU出现高负荷,从现有CPU供电部分分流,那每相CPU供电所获得的电流将出现不够的情况,从而在超频后影响使用。
而在同样的环境下,如果采用的4+1+1相供电,GPU发生负载变化时,不用与CPU分享同一供电电路,因此不会影响CPU的电流供应,而4相在对于超频后达到100W也非常轻松的应对,1.2V的电压下,电流大约20A,20A以下都是非常优秀的供电系统,因此也足够保证在超频后的稳定性。因此,同样是6相供电的情况下,4+1+1相供专门为CPU供电更利于超频,同时GPU的供电独立不会影响CPU供电,让超频后使用也更轻松。
总结:
主板CPU供电部分设计的好坏,关系到主板工作的稳定性和安全性,过去的主板CPU设计,只需考虑单独一颗CPU芯片,随着酷睿i3的全新架构,CPU供电也发生了巨大的变化,而目前并非所有的H55产品,都专门针对酷睿i3的变化进行设计,因此在选购H55主板时,要认准N+1+1多相独立供电系统的主板,才是最符合目前酷睿i3处理器的产品。
而在所有N+1+1多相独立供电主板中,4+1+1相独立供电系统又是设计最精准的,或许有人会说供电越多越好,这并不是完全不对,大也必须考虑到的是,供电相数的增加,又势必带来成本的增加,从而体现在最终的售价上,因此类似双敏UH55GT采用的4+1+1相独立供电系统,价格也仅679元,这就是搭配酷睿i3处理器较好的选择。■<