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技嘉科技:独创金牌主板 独家特色服务

特色技术介绍:第三代超耐久技术

低阻抗真酷冷 技嘉超耐久3披露

    尽管超耐久2代仍旧出色,但技嘉科技并未停止超耐久的脚步,技嘉即将在新款的P45主板上推出新一代超耐久设计:“超耐久3”!

低阻抗真酷冷 技嘉超耐久3披露

    和从前一样,新一代超耐久技术依然以前代技术为基础。超耐久3代中依然包括超耐久2代的要素,即日系高品质固态电容、低阻抗Power-MOSFET以及铁素体电感。它们将会继续履行降低发热、能耗,增加主板寿命和稳定性的职责。那么超耐久3的新亮点是什么呢?

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    铜!超耐久3代为我们带来了新的“铜芯PCB”,其PCB内部铜层更厚,铜含量从常规的1盎司增加到2盎司。

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    基于超耐久3代设计的主板,其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。

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    铜层的加厚拥有两大优势:首先,加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道,这就像把公路加宽一样,更多的电子可以通过。换句话说,PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高,这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次,加厚的铜层也意味着阻抗的减少,同层加厚一倍,电阻就会降低一倍,这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍。这同样会对主板的超频能力和稳定性有所帮助。

    可能会有朋友好奇为何不是所有铜层都加厚,这主要是因为必要性不大。PCB中除了电源层之外还有信号层,然而信号层并不会通过高额的电流,加厚铜层几乎不会带来任何好处,自然是没必要浪费资源了。

低阻抗真酷冷 技嘉超耐久3披露

    对比超耐久3设计的主板以及未采用超耐久设计的主板,我们可以看到主板供电部分的温度大大下降,而且热量分布也更均匀。目前CPU需电量越来越高,供电模组温度也日益攀升,超耐久3将会为主板提供莫大帮助。

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