将TAC2.0进行到底 多彩MK493机箱评测

    机箱内部结构很标准，采用SECC镀锌钢板，市场上绝大多数机箱都采用这种五金材料，耐腐蚀和屏蔽电磁能力都很出色，还有不错的防辐射效果。

基于TAC2.0的散热网孔设计

内部结构一览

    侧板的散热网孔基于TAC2.0规范设计，上端到达CPU的最顶端，下至显卡的PCI-E槽，覆盖了内部硬件最主要的发热部分，保证机箱外面的冷空气快速直接进入，达到降温通风的目的。机箱内部很标准，完全可以满足一般用户的日常使用和拓展。

背板上半部分

背板下半部分

    采用传统电源上置结构，由于中低端用户的平台往往功耗比较低，上置电源可以辅助机箱内部散热，形成一条自然风道。除此之外背板的散热口上支持8cm、9.2cm、12cm三种常见尺寸风扇，方便添加风扇。主板I/O接口位置的挡板有些多余，可以省略掉。