疑似魔剑版嫡系？昂达魔笛版H55T测试

    泡泡网主板频道3月19日 在Intel H55芯片组上市的时候我们曾经对昂达魔剑版H55主板进行过详细的测试，那时候魔剑版的产品就给我们留下了深刻的印象，而近期昂达又推出了H55“魔”系列的另一款产品——H55T魔笛版，这款产品相比之前的产品有什么不同呢？各位读者随我们细细看来。

    昂达H55T魔笛版采用Micro ATX板型设计，以及2盎司纯铜PCB技术，这项技术的好处已经为大多数玩家所熟知，主要是有效提升散热性能，加强整机系统及元器件的稳定性。

    供电方面，主板采用5相供电设计，富士通L8固态电容，低电阻MOSFET和全封闭式电感设计，每相供电配备了2个MOSFET管，增强了CPU供电的稳定性。可以看到昂达仍然保留了一个DEI数字扩展接口( Digital Extended Interface)V1.0，以保证未来的可扩展性（可以接入支持MINI PCIE接口的蓝牙、WIFI等设备）。

内存插槽，这款产品提供了4根DIMM，提供双通道DDR3 1600的支持。

    扩展方面，提供1条PCI-E x16插槽，1个DEI数字扩展接口和2个PCI接口。硬盘部分，提供4个SATA接口，足以满足一般用户需要。