日蚀继任者出现 微星BigBang X58解析

■ DrMOS——更趋近于未来供电发展方向

    与其他一些堆料的主板厂家不同，微星在主板用料上所采取的政策是实用主义。

    传统的处理器供电中，由顶部的MOS管、底部MOS管和驱动芯片所组成。因此，许多主板在MOS管上额外增加了散热片，以降低其工作温度。为了解决供电相熟越来越多而导致发热越来越大的问题，微星将传统MOSFET供电中分离的两组MOS管和驱动IC以更加先进的制程整合在一片芯片中，它的加入能够让服务器在工作时更稳定，更节能。

    三合一封装的DrMOS面积是分离MOSFET的1/4，功率密度是分离MOSFET的3倍，增加了超电压和超频的潜力。应用DrMOS的主板能拥有节能、高效能超频、低温等特色。

    在主板的CPU、芯片组以及内存供电电路（DC-DC转换电路）中，MOS管是大功率晶闸管，通过MOS管的电流有几安培到几十安培，主板节能首先就是从MOS管开始，用技术先进的、功耗低的DrMOS芯片取代传统的MOS管。

    MOS管就是一个“开关”，开关闭合时允许电流通过，断开时切断电流。闭合时由于内部电阻，通过的电流会消耗无用功，断开时由于晶体管电极间的漏电流也会消耗无用功。MOS管的高温就是由这两种无用功耗产生的。

    DrMOS硬件节能芯片就是采用新技术新工艺，把新型的MOS和驱动其“开关”的电路整合在一个晶片内，使其“开关”切换时间更短，内部电阻和漏电流更低。所以动态响应速度快、转换效率高、无用功耗低、发热量小温度低、面积小功率密度高。采用DrMOS就是从硬件上降低主板的功耗，就是“硬”节能。