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日蚀继任者出现 微星BigBang X58解析

    泡泡网主板频道3月23日 作为微星Big Bang系列第三款产品,XPower的出现确实非常出乎我们的意料。我们原本以为下一款Big Bang产品将会出现在AMD平台上,没想到仍然是Intel平台,只不过芯片组换成了已经接近“三岁”的X58芯片组。

■ 成为日蚀系列的延续与补足

    从XPower的各种配备和指标来看,这款产品的推出不仅仅是为了填补Big Bang系列X58芯片组的空白,更多的是为了延续微星之前的X58——Eclipse和Eclipse Plus等产品的不足。

    Big Bang XPower基于X58+ICH10R芯片组,从做工来看,Big Bang XPower可谓极尽奢华之能事,使用16相DrMOS PWM,处理器供电部分使用的大量钽电容相当抢眼。

    XPower在NVIDIA的NF200芯片的支持下提供了六条PCI-E x16插槽,除支持多卡CrossFireX和SLI外还为专用PhysX物理卡以及其他设备预留了位置。

    内存方面XPower与之前的X58产品一样,六条内存插槽最高支持到24GB的DDR3内存。同时,XPower的内存插槽也升级成了单侧扣具的简便安装方式,更加方便了玩家插拔内存。

    支持USB 3.0和SATA 6GBps已经成为了“富二代”主板的特征之一,XPower也不例外。主板通过桥接Marvell和NEC的解决方案来解决高速存储的问题。

■ 第三代易超频技术辅佐双8Pin处理器供电

    成为微星Big Bang系列的产品就代表着拥有微星最尖端的技术,当然,这也就意味着它相比同类产品要承载更多的使命。

  

Intel X58+ICH 10R的南北桥组合

OCGENIE——微星第三代易超频技术

JMicron JMB362第三方磁盘芯片,提供多2个SATA 2接口

Fintek科技提供的I/O接口芯片

提供千兆网络支持的Realtek RTL8111DL芯片

来自威盛的VT6315 1394芯片

主板搭载了NEC D720200F1控制器

    这里我们必须要对XPower这款产品的处理器供电多提一句:

    我们拆掉供电部分的散热以后大家不难发现——XPower的处理器供电部分已经由之前的单8Pin供电进化成了双8Pin供电,这也就代表综合这张主板会为处理器提供更稳定更持久的电流,搭配DrMOS等供电技术可以让日常工作和超频更加稳定。

  

    之前购买了微星产品的朋友不要着急,为了满足老用户使用高速存储设备的愿望,微星此次还推出了独立的USB 3.0卡,只要插到主板的PCI-E x1插槽上就可以实现对USB 3.0设备的支持,非常的实在哦。

■ DrMOS——更趋近于未来供电发展方向

    与其他一些堆料的主板厂家不同,微星在主板用料上所采取的政策是实用主义。

    传统的处理器供电中,由顶部的MOS管、底部MOS管和驱动芯片所组成。因此,许多主板在MOS管上额外增加了散热片,以降低其工作温度。为了解决供电相熟越来越多而导致发热越来越大的问题,微星将传统MOSFET供电中分离的两组MOS管和驱动IC以更加先进的制程整合在一片芯片中,它的加入能够让服务器在工作时更稳定,更节能。

    三合一封装的DrMOS面积是分离MOSFET的1/4,功率密度是分离MOSFET的3倍,增加了超电压和超频的潜力。应用DrMOS的主板能拥有节能、高效能超频、低温等特色。

    在主板的CPU、芯片组以及内存供电电路(DC-DC转换电路)中,MOS管是大功率晶闸管,通过MOS管的电流有几安培到几十安培,主板节能首先就是从MOS管开始,用技术先进的、功耗低的DrMOS芯片取代传统的MOS管。

    MOS管就是一个“开关”,开关闭合时允许电流通过,断开时切断电流。闭合时由于内部电阻,通过的电流会消耗无用功,断开时由于晶体管电极间的漏电流也会消耗无用功。MOS管的高温就是由这两种无用功耗产生的。

    DrMOS硬件节能芯片就是采用新技术新工艺,把新型的MOS和驱动其“开关”的电路整合在一个晶片内,使其“开关”切换时间更短,内部电阻和漏电流更低。所以动态响应速度快、转换效率高、无用功耗低、发热量小温度低、面积小功率密度高。采用DrMOS就是从硬件上降低主板的功耗,就是“硬”节能。

■ Hi-C——高导电聚合物电容

    电容部分Big Bang XPower采用的是高导电聚合物电容,简称Hi-C电容,从上图看到是塑封帖片式的,看上去有点像钽电解电容,但实际并不相同。这种电容的阳极是烧结钽(或铝箔),阳极介质是氧化钽(或氧化铝),而阴极(电解质)是固态的、高导电聚合物。正由于电解质是高导电聚合物,使得它尺寸小而电容量大、ESR极低的特点。

 

液态电容

固态电容

Hi-C CAP电容

ESR

>20毫欧

5m毫欧

<5m毫欧

功率损耗

更低

    从上面的ESR值列表可以看出现在用于CPU供电电路最好的电容是Hi-C电容。普通液态电解电容的ESR在20毫欧以上,固态电容的ESR是5毫欧。Hi-C电容的ESR小于5毫欧。所以Hi-C电容优于固态电容。

    Hi-C电容的第二个优点是在有浪涌电流通过时,具有自恢复的功能,因此功率损耗非常低。

■ Super Ferrite Choke——超级亚铁盐电感

    此次我们发现微星在Big Bang XPower上所使用的电感为比较特殊的产品,名为“SFC”。这里的SFC可不是超级任天堂……它是Super Ferrite Choke——超级亚铁盐电感的缩写。

    亚铁盐芯电感拥有较好的用电效率,它比传统铁芯电感拥有更好的储电效能,在高频的情况下也更能减少电能的耗损。亚铁盐芯电感由高频率铁氧化物混合所组成,能降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性,氧化阻抗更优于一般铁芯电感,低电阻式晶体管设计可大幅降低电流进出时的能量损耗而且具有更低温、体积更小及较好的导热性优点。

■ 六核处理器绝配 期待其在测试中展现能力

    随着Intel发布了Gulftown六核处理器,冷淡多时的X58市场又一次被炒热了起来,选择在这个时候推出Big Bang XPower的意义也就非常明显了。我们将在近期为大家带来这款产品的超频测试,请大家不要着急哦~■<

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