高通坦言失去iPhone基带订单致2018年亏损

　　近日，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在夏威夷举行的骁龙技术峰会上接受采访，坦言道：“因为我们今年没有给iPhone提供芯片，所以导致了芯片业务下滑。”

　　苹果高通携手见证了iPhone从2011年开始的辉煌，可就在2018年iPhone XS/XR发布后，二者关系宣告破裂，5000多万颗基带芯片的订单被Intel独得。

　　11月8日，高通发布截至9月30日的2018财年第四季度财报，其中营收同比下降2%，净亏损5亿美元，全财年的净亏损更是达49亿美元。此前，高通宣称苹果拖欠了整个2018会计年度(2017年10月~2018年9月底)的专利授权费70亿美元，可能这是导致高通报亏的主要原因。另外，阿蒙表示，高通即将做好与苹果之间“零业务”的准备。

　　据悉，明年4月，苹果和高通的专利战将在圣地亚哥联邦法庭宣判。阿蒙曾多次强调：“不论怎么样，这个问题终归是会解决的，要么是通过司法途径，要么是双方和解。高通非常重视知识产权的价值，我们要做的是捍卫我们自己的业务。”

　　本文编辑：吴陈纯