任天堂宣布新一代掌机采用3D立体技术

    泡泡网显卡频道3月24日 最近关于3D技术的新闻真是无处不在，不仅显卡巨头之一AMD宣布支持3D立体技术，著名游戏机厂商任天堂今天也正式宣布将为新一代掌机加入3D立体技术，并在其官方网站发表了公告。

    任天堂在公告中表示，新一代的任天堂掌机命名为3DS，将采用3D立体技术，不过并不需要佩戴额外的3D眼睛，也就是说纯裸眼实现3D画面。目前尚不清楚3DS将采用什么样的技术。

    任天堂方面拒绝公开3DS的售价以及上市日期，不过在公告中明确表示将于6月15日在美国E3大展上展示这款产品并提供详细信息。■