6核CPU做什么？多核产品应用领域探秘

    泡泡网CPU频道3月29日 新加坡VR-Zone.com论坛的newzhunter最近披露了几张来自AMD官方的幻灯片，展示了AMD处理器的近期发展路线图，特别是详细展现了六核心Phenom II X6 1000T系列的规格参数。

    首先，AMD重新调整了Phenom II X6 1000T系列的投产、发布和上市进程。此前的计划是X6 1035T/1055T/1075T先行、最高端型号X6 1090T第三季度跟进，而现在的安排是X6 1035T/1055T/1090T均已进入样品设计验证(DVT)阶段，将于4月份投产，第二季度接受订单并发售，而X6 1075T要到第三季度才会投产并发售，X6 1035T则在届时迅速淡出。

    按照规格表，Phenom II X6 1000T系列开发代号为Thuban，采用45nm SOI工艺制造，Socket AM3封装接口(向下兼容AM2+主板)，二级缓存6×512KB，三级缓存6MB，最大带宽37.3GB/s，I/O总线双向速度4.0GT/s，支持双通道DDR3-1333内存，支持CnQ凉又静节能技术、AMD-V虚拟化技术和EVP病毒防护技术。

    该系列还特别新增了动态加速技术“Turbo Core”，在对多线程不敏感、但对频率要求较高的环境中，会自动关闭三个核心，同时提高剩余一半核心的频率，幅度400MHz或者500MHz。

    X6 1090T：原始主频3.2GHz、加速最高3.6GHz、热设计功耗125W
    X6 1075T：原始主频3.0GHz、加速最高3.5GHz、热设计功耗125W
    X6 1055T：原始主频2.8GHz、加速最高3.3GHz、热设计功耗95/125W
    X6 1035T：原始主频2.6GHz、加速最高3.1GHz、热设计功耗95W