6核CPU做什么?多核产品应用领域探秘
泡泡网CPU频道3月29日 新加坡VR-Zone.com论坛的newzhunter最近披露了几张来自AMD官方的幻灯片,展示了AMD处理器的近期发展路线图,特别是详细展现了六核心Phenom II X6 1000T系列的规格参数。
首先,AMD重新调整了Phenom II X6 1000T系列的投产、发布和上市进程。此前的计划是X6 1035T/1055T/1075T先行、最高端型号X6 1090T第三季度跟进,而现在的安排是X6 1035T/1055T/1090T均已进入样品设计验证(DVT)阶段,将于4月份投产,第二季度接受订单并发售,而X6 1075T要到第三季度才会投产并发售,X6 1035T则在届时迅速淡出。
按照规格表,Phenom II X6 1000T系列开发代号为Thuban,采用45nm SOI工艺制造,Socket AM3封装接口(向下兼容AM2+主板),二级缓存6×512KB,三级缓存6MB,最大带宽37.3GB/s,I/O总线双向速度4.0GT/s,支持双通道DDR3-1333内存,支持CnQ凉又静节能技术、AMD-V虚拟化技术和EVP病毒防护技术。
该系列还特别新增了动态加速技术“Turbo Core”,在对多线程不敏感、但对频率要求较高的环境中,会自动关闭三个核心,同时提高剩余一半核心的频率,幅度400MHz或者500MHz。
X6 1090T:原始主频3.2GHz、加速最高3.6GHz、热设计功耗125W
X6 1075T:原始主频3.0GHz、加速最高3.5GHz、热设计功耗125W
X6 1055T:原始主频2.8GHz、加速最高3.3GHz、热设计功耗95/125W
X6 1035T:原始主频2.6GHz、加速最高3.1GHz、热设计功耗95W
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