牙膏倒着挤的Intel B365主板将于1月16日正式发售

　　今年9月，英特尔发布了H310C芯片组，该芯片组将现有14nm工艺的H310芯片组降级回22nm制成。之后不久，英特尔又宣布将要推出一款“新”的芯片组B365，从名字上来看是作为B360的升级版本，但实际上B365其实是采用H270芯片组改进而来，采用了22nm制成，规格上比B360还要退步一些。

　　日前，官方宣布B365主板将于本月16日正式推出。

　　H270芯片组是六代酷睿的配套产物，最高可以搭配7代酷睿处理器，定位低于Z270，历代的H系列芯片组主机板都不是大众关注焦点，规格不高不低使其一直都比较尴尬。而B365的规格和H270基本一致，都是22nm制程，支持16条PCI-E 3.0通道、封装面积为23×24平方毫米㎜²，热设计功耗6W，因此B365强于H270主板的一点就仅仅是其能够兼容八代和九代酷睿处理器而已。

　　(图中左侧为H270右侧为H310C)

　　无论是这次的B365还是H310C，其实突显出来的问题就是英特尔的14nm产能实在是吃紧，再加上B360比B365甚至还有其他的提升(比如：Wi-Fi、USB规格)，因此，如果16号发布后实际的价格并没有比B360主板便宜的话，那么建议还是选择规格上没有缩水的B360主板比较好，一般的用户如果光看数字，可能会误以为是升级版，很容易掉坑，建议在购买时谨慎选择。

　　本文编辑：王伟铭

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