四核还能开六核?一周CPU热点新闻回顾
泡泡网CPU频道3月28日 按照惯例我们来简单的回顾一下本周处理器行业热点新闻。虽然电脑硬件的发展非常快速，每段时间都有新的技术、新产品出现。但永远都没有人能够天天跟着产品走。正是在这样的环境下，导致电脑厂家相互绞尽脑汁的竞争。本周的大事件是AMD六核处理器详情曝光，从Intel和AMD展示的新品来看，CPU产业无疑仍然在向多核发展，接下来让我们来回顾本周两大阵营的竞争“对话”。
● Intel/AMD本周热点新闻回顾—【产品篇】
◎ 破解为6核?AMD新羿龙II X4 T系列曝光
据国外媒体报道，随着AMD即将发布的六核Phenom II X6处理器，将采用socket AM3接口，基于Thuban核心，首期将会有4款Phenom II X6型号，并且仍然有高端的黑盒版本。
同时AMD还将推出四核Phenom II X4 T系列，包括两种型号，分别为Phenom II X4 960T和Phenom II X4 940T。很多朋友都会有猜想，因为“破解门”的发生，大家就会想到此次四核Phenom II X4 T是否可以破解为六核呢？
据悉，Phenom II X4 960T主频在3.30GHz，而940T主频在3.00GHz，这些处理器是在Thuban核心基础上屏蔽掉两个核心，而新的四核心又被命名为Zosma，但和之前四核不同的是，新处理器多了Turbo功能，就是可以根据处理器的负载自动调整频率，当负载加大时，处理器会自动进行超频，而屏蔽掉的两个核心也可以被破解。该消息的猜想无疑让喜欢破解的朋友再度体验四核破解六核，而且新的六核定位在千元，真正是消费者能买得起六核。
◎ 售价约7500元！六核心Xeon W3680上市
Xeon W3680虽然是一颗服务器处理器，但其实就是Core i7-980X Extreme的翻版，只不过定位于单路服务器和工作站领域而已。
在规格方面，Xeon W3680同样是32nm工艺制造、六核心十二线程、LGA1366封装接口、主频3.33GHz、Turbo加速最高3.60GHz、QPI总线频率6.40GT/s、三级缓存12MB、热设计功耗130W，这些都和Core i7-980X没有任何区别，标价也同为999美元。
经确认，Xeon W3680可以在Intel DX58SO、华硕P6T WS Pro、P6T6 WS Revolution、P6T7 WS SuperComputer等主板上正常使用，只不过需要刷新BIOS。
Xeon W3680现已在日本秋叶原市场上开卖，要价10.5万日元左右，折合人民币7750元上下，其产品编号为BX80613W3680。
另外，Core i7-980X的双路版本Xeon W5680(拥有两条QPI互连总线)也将于近期上市，两颗打包出售，价格约17.3万日元，折合人民币近1.28万元。
◎ 六核变四核：Phenom II X4 960T/940T
除了代号Thuban的Phenom II X6 1000T系列六核心处理器，AMD还会同时屏蔽两个内核，在今年第二季度推出代号Zosma的Phenom II X4 900T系列新款四核心。
新系列四核心首批两款型号“Phenom II X4 960T”、“Phenom II X4 940T”，主频分别为3.3GHz和3.0GHz，仍是45nm工艺和AM3接口，二级缓存4×512KB，三级缓存6MB，热设计功耗95W。
现已确认，Phenom II X6 1000T、X4 900T系列都会支持动态加速技术“Turbo Core”，能够智能感知系统负载，实时调整外频，从而提升部分核心的频率，并降低其他核心的速度，但不知是否会像Intel Turbo Boost那样彻底关闭部分核心。
另外由于是六核心屏蔽而来的，是否能够打开隐藏的两个核心也将是关注焦点。尽管AMD官方屏蔽了开核之用的ACC功能，但主板厂商反而更加以此为卖点，也许到时候又会掀起一股四核变六核的热潮。
◎ 比比谁厚道！AMD六核处理器价格曝光
几天前，Intel首款桌面级的六核优异产品酷睿i7-980X至尊版横空出世！采用32纳米工艺制程，拥有6个核心，并可通过超线程技术模拟12线程同时工作，12MB的三级缓存，零售价格999美元。
与此同时，AMD六核Pheom II X6也传出一些消息，第一批桌面六核心将有四款，型号分别为Phenom II X6 1035T、1055T、1075T、1090T，热设计功耗95W、95/125W、125W，三级缓存9MB。
虽然AMD六核还在紧张的筹备上市中，但近日由国外经销商透漏，他们已经拿到了AMD六核的官方价格，其中优异X6 1090T（黑盒版）的售价为295美元，而普版主频2.8GHz的X6 1055T的售价仅为199美元。
少了对手的32nm工艺和超线程技术，但是在价格上可圈可点，不知道会不会威胁到自家优异四核X4 9XX系列。
● Intel/AMD本周热点新闻回顾—【产业篇】
◎ 英特尔成都封装厂第4.8亿颗芯片下线
成都，点一杯醇香的咖啡，打开笔记本电脑，看电影、上网、聊天、写博客，享受属于自己的世界……你知道吗，我们所使用的笔记本电脑，每两台中就有一台配置了“成都智造”的中国“芯”。今天，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产非常先进的2010全新酷睿移动处理器。成都厂目前是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，2010年下半年将建设成为全球晶圆预处理三大工厂之一，展望未来，英特尔成都工厂将成为全球封装测试来料的重要供应基地。
英特尔成都产能技术新纪元庆典仪式
以“‘芯’耀成都，腾飞西部”为主题，英特尔成都芯片封装测试工厂产能技术新纪元庆典仪式今天隆重举行。四川省委常委、成都市委书记李春城，成都市委副书记唐川平，成都市委常委、高新区党工委书记敬刚，成都市副市长白刚，成都市市长助理、高新区管委会主任韩春林，美国驻成都总领事David Brown，英特尔高级副总裁兼制造与供应部总经理Brian M. Krzanich，英特尔全球封装测试总经理Robin Martin以及英特尔产品（成都）有限公司总经理卞成刚共同出席了今天的庆典。
成都市委常委、高新区党工委书记敬刚在庆典仪式上表示：“在刚刚结束的两会上，西部大开发新十年规划成为代表们热议的话题。如何利用宏观政策优势，加速成都及西部经济结构调整和产业升级，是西部经济腾飞和社会可持续发展的关键。英特尔公司是最早进入成都、投资最大的跨国公司，发挥了巨大的带动效应，为成都乃至整个西部的产业升级与转型提供了强有力的支持。随着成都投资环境的日益改善，我们希望更多的跨国企业来蓉投资，互利共赢，实现新的跨越！”
英特尔公司高级副总裁兼制造与供应部总经理Brian M. Krzanich先生表示：“从2005年10月英特尔在成都出厂第一颗芯片，到今天第4.8亿颗芯片下线，英特尔与成都共同创造了中国速度，目前成都厂已成为英特尔在亚洲最大的芯片封装测试工厂。我们对成都和中国西部的发展充满信心，愿意将先进的技术带入中国，并携手成都市政府，努力将成都打造成为全球芯片封装测试基地和高新技术创新基地。”
英特尔不仅是最早响应中国政府西部大开发的跨国巨头之一，而且是最早在西部进行大规模投资的跨国公司。英特尔成都厂是改革开放以来落户成都的最大外商投资项目。2003年8月，时任英特尔首席执行官的贝瑞特先生第八次访华时，宣布投资建设英特尔成都芯片封装测试工厂。工厂一期投资3.75亿美元，并于2004年开工建设。2005年3月，英特尔宣布增资建设工厂二期工程，投资总额累计达到5.25亿美元。2009年，英特尔第三次向成都厂追加投资7500万美元，用于扩大其生产能力，从而使得英特尔在成都的总投资额达到6亿美元。目前，英特尔成都工厂有员工近3000名，并将很快扩大到3500人。
英特尔成都厂今天正式投产非常先进的2010全新酷睿移动处理器。2010年下半年，成都工厂将建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一。晶圆预处理是半导体集成电路制造流程中介于晶圆制造和封装测试之间的一系列工序，用以将晶圆打磨、分割，并为封装工艺做好准备。所有完成预处理的晶圆，将会运至包括成都在内的英特尔全球多个工厂进行封装测试。展望未来，成都工厂将成为全球封装测试来料的重要供应基地。
2009年，英特尔成都封装测试工厂年出口额约占成都出口加工区出口总额的80%以上，占四川省加工贸易出口30%以上。英特尔落户成都后，带来了巨大的辐射效应，吸引了众多国际高科技企业前来投资，推动了成都高科技产业集群的形成，并促成成都保税物流园区和出口加工区功能拓展，为四川、成都抓住在金融危机中发达国家实体经济向发展中国家转移，以及沿海传统产业向中西部转移的历史性机遇提供强力支持。
作为成都的一份子，英特尔成都工厂还积极履行企业社会责任，持续传递爱心，与当地人民携手共建美好社区。5.12 汶川大地震后，英特尔公司及员工累计捐款超过 5000 万人民币，帮助灾区人民重建家园。2009年，2000名成都工厂员工志愿者（占员工总数67%）社区志愿服务时间达到26,970 小时。在英特尔公司捐助建成200所“i世界”计算机教室的同时，成都工厂员工志愿者走访了165个“i世界”学校，带去健康心理、环保安全、英语、计算机等知识课程，为受灾学生送去了温暖和关爱。
◎ 英特尔欲在大连厂生产"三网融合"新品
英特尔中国执行董事戈峻透露，英特尔将在国内“三网融合”等趋势中加大和中国本土企业的合作，并将联合推出除PC、处理器芯片之外的新兴产品。目前这类产品正在研发阶段。
戈峻表示，虽然目前的产品在研发阶段，具体的方向并不能透露，但这和英特尔关注的产业发展方向相关，而今年下半年将要投产的大连英特尔工厂或成为这些产品的生产工厂。
这意味着，大连工厂有可能成为中国设计、中国生产的英特尔工厂。戈峻表示，在英特尔深耕中国25年的过程中，中国地区的战略位置也越来越重要。
据了解，英特尔目前和国内相关产业的企业增加了合作。目前，英特尔中国和67个国内企业有合作研发项目，并投入了总计1.5亿美元的合作金额。
“我们要做到真正的融入中国，我不认为很多国际企业真的做到了这一点。”戈峻表示。
除了和产业合作外，英特尔投资的重点关注领域也围绕着国内的相关产业。据了解，英特尔投资在中国的团队已经直接对总部汇报，之前，这只是大中华区的一部分。
◎ 六核全面入市！近期I、A桌面新品布局
据主板厂商透露，Intel和AMD最近将更新它们的台式机处理器阵容，当中包括了几个新的6核心和低电压处理器。
据消息，Intel将推出全新的32nm高端双核心Core I5-680处理器，来取代现有的Core I5-670。再有就是推出45nm低压Core I7-780处理器，功耗为82W。
而AMD公司也将在第二季度推出若干个6核心Phenom系列处理器，包括X6 1035T（2.6GHz/95W），X6 1055T（2.8GHz/95W）和X6 1075T（3.0GHz/125W）处理器。在第三季度，AMD也会继续推出新的6核处理器，包括X6 1095T。
Athlon II X4 600e方面也会在第二、第三季度分别增加X4 610e和X4 615e两款产品，X4 600系列的功耗仅为45W。对于三核的X3 400和400E系列，AMD将会在第二季度增加X3 445和X3 415处理器,，而X3 450和X3 415e也将在第四季度推出。
对于四核的X4 900系列，AMD也将推出功耗为95W的X4 940T处理器，在第二季度也会陆续推出X4 955处理器。对于Athlon II系列，AMD公司将增加功耗为95W的X4 640和X4 645加入其X4 600家族，发布时间分别在第二和第四季度。
在Athlon II X2 200系列方面，AMD也将推出新的65W X2处理器， 而在低电压CPU家族也将加入两位新成员，分别是双核X2 200u系列和单核功耗只有25W的Athlon II 100u系列。而目前市场上现有的闪龙140处理器，也将被后续推出的Sempron 145取代。
Intel和AMD将会增加的新产品型号列表：
去年，业界普遍认为AMD在走下坡路，而从以上消息看来，AMD今年要发力了，一系列新处理器的发布，将会大大扩展AMD的销售市场。用户对AMD产品有更大的选择空间，估计AMD市场份额也会有明显的增加。
◎ 英特尔Turbo Boost睿频加速技术更新
英特尔在最新采用Nehalem架构的处理器中实现一种能够自动提高CPU时钟频率的一种“正规超频”技术，英特尔将这项技术命名为“Intel Turbo Boost Technology“，中文名称为英特尔睿频加速技术。
英特尔睿频加速技术的原理：Turbo Boost为新一代能效管理方案，与以前一味的降低主频以达到控制能耗的想法不同，Turbo Boost的主旨在于——在不超过总TDP的前提下，尽量挖掘CPU的性能潜力。
英特尔睿频加速技术的发展：通过Turbo方式来优化处理器性能最早是在45nm版酷睿2 Duo(Penryn)处理器上引入的，当时被命名为“Intel Dynamic Acceleration Technology(IDA)”，其工作原理相对简单──Penryn双内核中当一个核心处于休眠状态时，系统可以自动提升另一个核心的频率。
而新一代的Turbo Boost不仅提供了比上一代产品更精细的电源管理模式以及更高的电源管理效率，并且还提供了强大的性能挖掘模式，以更好的满足用户的应用处理需求，真正做到了节能与高效并举。
Intel Turbo Boost睿频加速技术具体支持CPU型号包括：
Intel Core i7 processor Extreme Edition
Intel Core i7 processor
Intel Core i5 processor
下载地址：
Intel英特尔Intel Turbo Boost睿频加速技术1.1.1.1007版For Vista/Vista-64/Win7/Win7-64（点击下载）
◎ 未来技术摇篮!2010英特尔IDF下月举行
据了解2010年英特尔信息技术峰会(IDF)将于4月13日至14日在北京中国国家会议中心举行。本届IDF以“智领先机，共创明天”为主题，旨在抓住智能计算和个性化互联网时代机遇，揭示产业发展脉动，携手合作伙伴引领创新，抢占复苏增长之先机。
IDF主题演讲将聚焦英特尔架构从PC、服务器向手持设备、移动互联网设备、嵌入式设备等周边扩展，软件、服务和用户体验将保持连贯一致性，嵌入式和个性化互联网将带来广阔的创新机遇，同时英特尔研究院正在成为未来技术的摇篮。
此次主题演讲嘉宾包括： 英特尔公司执行副总裁兼英特尔架构事业部总经理浦大卫(David Perlmutter)，英特尔公司高级副总裁兼软件与服务事业部总经理詹睿妮(Renee J. James)，英特尔架构事业部副总裁兼嵌入式与通讯事业部总经理道格拉斯?戴维斯(Douglas Davis)，英特尔副总裁、高级院士、首席技术官兼英特尔研究院总监贾斯汀(Justin R. Rattner)
除了主题演讲，2010年IDF还将以丰富的技术解析、技术课程、专题讲座和动手实验等活动，高效地为与会者呈现最前沿及最精华的行业及技术信息，搭建促进学习、协作和创新的强大平台。
截至目前为止，包括微软、海力士、IBM、超微(Supermicro)、联想、Rambus、华为在内的数十家国内外知名公司已经成为2010年北京IDF的官方赞助商。
以上是近期热点新闻回顾，不知道大家对于近期的处理器领域有大体的了解了吗？无论是AMD还是Intel，桌面处理器方面都将竞争的焦点核心和价格上面。而我们从目前桌面处理器市场区间的对比中不难发现，在Intel的步步紧逼下，AMD仍然比较被动。但不难看出，AMD继续另辟蹊径，准备杀出一条血路。所以，在即将要上演的这场激烈的对抗战，相信很多朋友都已经非常期待了，那么，让大家继续关注Intel，继续关注AMD。■<
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