新邮件披露：高通担心苹果泄露商业机密 两家终彻底闹翻

　　1月22日消息，据彭博社的一份新报告显示，苹果首席运营官杰夫•威廉姆斯和高通首席执行官史蒂夫•莫伦科普夫之间发送的电子邮件表明，早在专利问题之前，两家公司就已经开始在软件接入问题上存在分歧。

　　苹果和高通之间的分歧导致的法律纠纷，可能实际上是由于双方对软件接入问题存在争议，而非专利许可费。

　　据报道，威廉姆斯曾多次试图与莫伦科普夫沟通，向苹果工程师提供“防火墙”，让他们能够访问高通的软件。威廉姆斯还表示，他希望许可纠纷本身能够得到解决，这样两家公司就能保持“相当数量的业务往来”。威廉姆斯还指出，苹果原计划在2018年向高通订购约20亿美元的芯片。

　　但莫伦科普夫明确表示，软件访问问题与授权争端无关，事实上，他主要关心的是保护高通的商业机密。他指出，他觉得高通此前指出的问题没有得到苹果的回应。但这些电子邮件也显示，莫伦科普夫愿意提供必要的软件接入，以换取苹果承诺在两年内至少在50%的iphone上使用高通的调制解调器芯片。

　　在联邦贸易委员会正在进行的审判中，两名高管之间的电子邮件往来还没有作为证据提交。在上周的美国联邦贸易委员会(FTC)庭审中，威廉姆斯提供了多次联系莫伦科普夫的电子邮件和电话记录，证实苹果多次尝试说服高通继续出售芯片给2018年iPhone产品线，最终未果，被迫切换到完全使用英特尔芯片。但目前，此举促使高通反诉苹果，指责苹果为了提高英特尔的芯片，将商业机密英泄露给英特尔。

　　目前，苹果与高通的专利费争端已经持续了两年，这也导致两家公司的关系不断恶化，但其中可能还掺杂着其他因素。威廉姆斯与莫伦科夫来往的电子邮件被披露出来，指出软件问题才是两家公司彻底闹掰的关键原因，虽然两家公司官司不断，但两家都希望能够继续合作。

本文编辑：杨婷