首款7nm工艺游戏显卡 AMD Radeon VII深度评测

公版Radeon VII拆解

    没错，AMD也在2019年的旗舰显卡上放弃了传统的涡轮散热器，转而使用了全新外观的三风扇热管散热器产品。这也意味着AMD听到了玩家对于Vega64这一代产品散热方面的反馈。

    风扇的设计没有太多可以说的独特设计，公版产品可以理解。

    配色方面保持了与第一代Vega相同的银白金属本色设计，设计上非常简洁，除了右上角的红色R字信仰灯之外几乎没有任何额外装饰存在。

    显卡顶部的RADEON字样同样有着漂亮的红色灯光。从这个角度可以看到，显卡的铝合金外壳的倒角都是用了CNC处理，显得相当精致。

    虽然TDP高达300W，但AMD并没有像一些N卡厂商一样用上夸张且不必须的3x8Pin供电，8+8Pin的规模完全可以满足显卡的运行需求。

    基于散热考虑，背板上进行了大面积的镂空设计。

    接口部分保持了近几年来的一贯设计，共三枚DP1.4接口和一枚HDMI2.0接口，既没有预留Type-C接口也没有保留DVI接口。

    拆解相对有些费时费力，固定螺丝相当庞杂。拆下散热器我们可以看到这是一款采用了五条热管和大规模散热鳍片的散热器。无论是规模还是效能都显然比之前的涡轮散热器强上不止一个级别。

    底座为均热板设计，可见AMD为了解决散热问题的确下了很大的功夫和成本。

    而PCB设计也同样印证着这款AMD售价高达5699元的旗舰显卡对于堆料的执着，高达14相的供电规模即使是非公版产品不妨多让。不过得益于HBM2显存让出的大量PCB空间，如此之多的供电模组并没有显得拥挤。另外可以看出一个趋势，今年A/N两家的公版设计都不约而同地使用钽电容替代了传统产品，说明了显卡功耗达到目前这样一个级别，供电方面需要更多的额外的稳定性保证。

    AMD没有在GPU核心上印核心代号的习惯，这颗Vega20核心与周围包围的四枚4GB HBM2显存的面积总和甚至还没有隔壁单GPU芯片夸张。