智造“芯”时代 华虹宏力CITE 2019展风采

        以“创新驱动发展，智慧赋能未来”为主题的第七届中国电子信息博览会（CITE2019）将于2019年4月9日至11日在深圳会展中心举行，展会将、针对数字家庭、智能终端、新型显示、IC、人工智能、汽车电子、5G和物联网、智能制造等技术进行集中展示，预打造一场国内、行业内顶尖的“科技盛宴”。华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）携最新研发成果和技术方案再次亮相展会现场，在这场科技盛宴中展示半导体制造主力厂商的风采。

        作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，华虹宏力面对充分市场化、高度国际化的半导体行业，坚持走好差异化创新之路，深耕细分领域，做精、做深、做强，在嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等特色工艺平台的竞争力持续提升。

        华虹宏力是嵌入式非易失性存储器领域的技术领跑者，从0.13微米、0.11微米到95/90纳米一路升级创新，多年来为实现智能卡等安全芯片的制造国产化作出了积极贡献，在2018年举行的国家金卡工程廿五年成果报告会上，华虹宏力荣膺“国家金卡工程（廿五年）信息化开拓奖”；同期，“95纳米SONOS嵌入式非易失性存储器工艺”项目还当选“国家金卡工程金蚂蚁奖——非常好的产品配套奖”。凭借嵌入式非易失性存储器技术超强实力，华虹宏力现已成为世界靠前大智能卡IC制造企业。2018年，华虹宏力的智能卡芯片出货量高达约30亿颗，其中，SIM卡芯片出货约19亿颗，约占全球1/3的市场份额。

        随着微控制器（MCU）市场的发展迅猛，华虹宏力针对物联网（IoT）领域打造的0.11 微米超低漏电（ULL）嵌入式闪存及eEEPROM技术平台，实现了超低功耗数字模拟混合信号技术、嵌入式闪存技术与低成本射频CMOS技术的完美结合；低功耗、高性价比的95纳米eNVM工艺平台，是8位MCU的理想选择。在第十届“中国MCU优秀企业评选”中，华虹宏力凭借“95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器工艺平台（95纳米5V SG eNVM）”蝉联“优秀MCU制造工艺平台”奖，凸显华虹宏力在MCU市场的卓越竞争力。此外，华虹宏力还自主研发了一系列面向MCU的超低功耗模拟IP，可灵活匹配8位及32位MCU需求，并以其高质量和高可靠性，有效助力客户在物联网、信息安全、可穿戴产品以及工业控制和汽车电子市场中提升竞争力。  

        近年来，功率器件技术在汽车电子市场的应用场景越来越广泛，作为全球最大的功率器件8英寸纯晶圆代工厂，华虹宏力在生产功率器件方面拥有超过15年的良好往绩，更是业内首个拥有深沟槽超级结（Deep Trench Super Junction，DT-SJ）及场截止型IGBT（Field Stop，FS IGBT）工艺平台的8英寸代工厂。华虹宏力以深厚的功率器件技术底蕴支持并推动绿色能源、新能源汽车、工业自动化等产业的发展。已推出的第三代DT-SJ工艺平台，以600V器件为例，单位面积导通电阻Rsp实测值为1.2ohm.mm2，技术参数达业界一流水平，可为客户提供导通电阻更低、芯片面积更小、开关速度更快和开关损耗更低的产品解决方案。IGBT被誉为“功率半导体皇冠”，华虹宏力在FS IGBT背面晶圆加工能力上尤为突出，是国内知名拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工企业。目前，公司正全力研发新能源车用技术。未来，将向更高电压和更大电流等级、新能源汽车领域及超高压电力电子市场进发，在全球竞争中稳占一席。

        随着人们对绿色、节能和效率方面的需求日益增加，高能效的电源管理IC（PMIC）技术越来越受重视。华虹宏力作为中国出货量最大的LED驱动IC代工厂，引入全面的电源管理IC制造解决方案，可提供久经验证的CMOS模拟和更高集成度的BCD/CDMOS工艺平台。其技术涵盖1微米到0.13微米，电压范围覆盖1.8V到700V，广泛应用于智能电表、PMIC、手机/平板电脑PMU以及快速充电（Fast Charge）等产品领域。2018年，华虹宏力第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台实现量产，因其具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。此外，华虹宏力还将推出适用于诸如电机驱动等更广泛的应用领域的high-side驱动600V BCD技术。

        总投资100亿美元的华虹集成电路研发和制造基地项目是华虹集团在上海市域以外的第一个制造项目，一期项目（华虹七厂）投资25亿美元，在建一条月产能4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，实现当年开工，当年主厂房结构封顶，具有标志性意义。

        2019年，华虹宏力将继续深耕特色工艺，持续挖掘物联网、智能卡、MCU和汽车电子等重点领域，保持嵌入式非易失性存储器、功率器件、电源管理及射频等工艺技术的核心竞争力。公司将尽早、尽快、尽善、尽美地完成华虹无锡项目，预计于2019下半年通线，以满足5G和物联网等新兴领域日益增长的产品需求。期待华虹宏力在CITE 2019的精彩表现！