未来iPad Pro将使用LCP软板 2021年或推出5G版本

　　4月26日消息，据分析师郭明錤预测，苹果公司将在其下一代iPad Pro型号中首次使用LCP软板，该技术可能有助于改善iPad的无线技术通信问题，这似乎也是在为2021年的iPad引入5G做准备。

　　郭明錤在一份投资者报告中指出，新的iPad Pro系列将于2019年第四季度和2020年第一季度开始大规模生产，和他之前预测的两款新的AirPods大规模生产的时间相同。新的iPad Pro系列与现在的iPad Pro一样，依旧配备11英寸和12.9英寸显示器，在外观上应该没有什么变化，主要的不同就是会使用LCP软板。

　　“LCP软板”指的是一种工业化液晶聚合物的材料，可以将元件灵活地连接在一起，以解决目前不灵活的PCB板（印制电路板）的限制。 并且这个LCP软板可以将天线连接到主板，有助于减少信号损失并提高整体网络性能，为苹果日后推出5G版本的iPad Pro做好准备。

　　郭明錤预测苹果将在2021年推出支持5G的iPad Pro型号，一定程度上提高iPad Pro的网络性能。并且据最近的消息称，未来iPad Pro还可能支持USB鼠标以作为辅助功能的一部分，该功能将会出现在6月发布的iOS 13中，我们可以期待一下。

　　本文编辑：杨琴