AMD X570主板将可能标配芯片组散热风扇

　　随着2019台北电脑展开幕时间的临近，众多的电脑制造商和零件设备供应商也相继开始给自家产品做预热。而整个电脑展上最受瞩目的，自然是今年AMD将会发布的7nm系列产品了，除了三代锐龙处理器和Navi显卡以外，支持PCI-e 4.0的X570芯片组也会随同三代锐龙处理器一同放出。

　　目前，网上已经有映泰、七彩虹和微星的多款X570主板被曝光了，从目前所有曝光的图片来看，X570系列的主板应该都会在芯片组位置标配一个散热风扇来辅助散热。目前，仅有几款最高端的主板芯片组会需要用额外的散热风扇来辅助散热（比如华硕 ROG Dominus Extreme主板），由此可见此次X570芯片组的性能之强，以致于被动散热都压不住。

　　据悉，X570主板将会支持PCI-e 4.0和USB 3.1，预计功耗在15W左右，基本相当于一颗移动端的低压版处理器，需要额外的散热也是情有可原。

　　X570系列主板有望在今年第三季度上市，届时，PCI-e 4.0的性能如何，应该会有更多的参考数据。

　　（文中图片来自VideoCardz.com）

　　本文编辑：王伟铭