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Sandybridge亮相大惊喜?IDF首日回顾

    泡泡网CPU频道4月14日 2010年4月13日,是2010年Intel信息技术峰会(IDF)的第一天,这一天的会议带给笔者的感觉是,有几个词在不断被提及:一个是嵌入式应用,一个是物联网,还有一个就是手持设备。

    不过,Intel也没有忘记传统的PC产业业务,毕竟这一块内容是Intel的基石。在IDF首日上,最大的惊喜来自浦大地的演讲,其中透露了一些关于Intel下一代台式机产品、代号Sandybridge CPU的一些情况。

IDF现场:浦大地展示Sandybridge晶圆

    Sandybridge仍然是采用32nm工艺,目前并没有公布具体的性能参数,现在得到的消息是,接口将会改为LGA 1155,到时只怕又得换主板了。而今天重点讲述的该CPU的特点,是媒体和3D图形能力方面有显著的提升。

IDF现场:浦大地展示Sandybridge晶圆

浦大地手中亮闪闪的Sandybridge晶圆

IDF现场:浦大地展示Sandybridge晶圆

    从Sandybridge的架构图可以看出,这款CPU和现有的Westmere架构CPU将会有很大的区别。例如,每时钟周期将会执行更多的指令;带宽提高、延迟减少、支持内部数据传输;完善的功耗管理等。其中很重要的一点是,利用集成和共享高速缓存改进显卡架构,这里提到了一个“高速缓存子系统”。

    当然,技术细节并未公开,产品的真正全貌也许我们要晚些时候才能更进一步了解。

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