避免JS作弊 深入了解CAG/TAC/38度概

    随着INTEL 推出了Prescott Pentium4处理器以及NVIDIA和ATI推出了新一代的高端显示核心，原有的CAG1.0便显得有些力不从心。效果下降的突出表现，除了在处理器温度上得到体现外在显卡上也有一定表现。为了解决这个问题，INTEL将CAG1.0升级到了CAG1.1。

    从散热原理上讲，CAG1.0与CAG1.1都是将机箱外部的冷空气直接引导箱内需要散热的高温地区。不同的是CAG1.1将侧板原有的CPU散热孔有7cm提升到了9cm，同时还在显卡对应的侧板位置开设了散热孔（除了这两点以外，可伸缩式导风孔等等都延续了CAG1.0中的标准）。如此一来，不论是高频处理器还是高速显卡CAG1.1都可以可以让它们工作在一个很凉爽的环境中。

    开了这么多的散热孔，电磁辐射会不会随之增加呢？这点请大家不用担心，INTEL在制定CAG之时已经考虑到了这一点，并且给出了详细的开孔规范。这些散热孔按照特定的尺寸、造型以及排列方式，便可以将电磁辐射降到最低。<