一张3G卡多人用 D-Link 3G路由器评测

● 做工精细的内部芯片

　　为了能更好的深入了解产品的各项性能，我们按照惯例对D-Link这款3G无线路由器DIR-512进行了拆解。通过将底部的四颗螺丝拆除，我们很轻松的就打开了DIR-512的外壳。

D-Link 3G无线路由器DIR-512内部

　　看到DIR-512的内部，给我们最初的印象就是简单。整个电路板上只有三颗较大的芯片，同时还有150Mbps产品的单天线，和同类150Mbps产品相比并无太大的变化。

Ralink RT3050F芯片

　　D-Link DIR-512主芯片是来自Ralink的型号为RT3050F，属于802.11n单芯片接入点（AP）/路由器SoC，RT3050的处理速度为320MHz，为150Mbps产品。采用MIPS24KEc内核，有助于RT3050处理宽带路由、以太网至 Wi-Fi 网桥、VoIP、在线游戏、以及家庭娱乐等先进应用。它可满足市场对路由器设备外型轻巧及更低BOM成本的要求，同时还能提供高数据速率和802.11n非常好的有效无线覆盖范围。

缓存芯片

　　缓存部分则使用Etron出品的EM63A165TS-6G芯片，缓存容量为8MB。

FLASH芯片

　　FLASH芯片采用的是Macronix出品的29LV320DTTI-70G。DIR-512采用的是非常经济的芯片解决方案，Ralink这个方案也是目前很多150Mbps产品所采用的，简单未必就是不好，所以性能究竟如何，我们后面的测试会有详细的测试。