合金机身 双显卡 惠普dm3超薄本破5K

    泡泡网笔记本电脑频道4月30日 回顾市场，Intel和AMD在超低功耗平台市场双双发力，从单核心的Atom、Yukon，到双核心的ULV、Congo，从技术上来讲，Yukon平台的对手是下半年被打入冷宫的Intel Atom上网本，而Congo平台的对手则是来势凶猛的Intel ULV。

    不可否认的是，在低功耗平台方面，AMD更新新品的速度已经落后对手，近期上市的Congo平台结束了小尺寸笔记本的单核心时代，意义非常。今天我们向大家介绍一款搭载Congo平台的笔记本——惠普Pavilion dm3。特别的是，它不仅搭载了AMD最新的低功耗平台，还支持ATI PowerXpress技术，可以实现双显卡的热切换。

惠普Pavilion dm3 笔记本

    惠普Pavilion dm3-1001AX(VU447PA)笔记本配备13.3英寸LED背光显示器、AMD双核速龙Neo L335处理器(1.6GHz主频/512KB二级缓存)、AMD RX781+SB700芯片组、2GB DDR3内存、250GB 7200rpm硬盘、ATI Mobility Radeon HD4330独立显卡和ATI Radeon HD3200集成显卡。目前，该机的市场报价在4950元。

惠普Pavilion dm3笔记本 顶盖部分

    特色方面，本机采用了时下流行的16:9比例LED背光宽屏，铝镁合金机身可以提供不错的坚固度，“独立显卡+HDMI接口”能满足高清视频播放的需求，悬浮式键盘既好看又实用，同时它还预装了Windows 7操作系统。

惠普Pavilion dm3笔记本 左右侧接口

    接口方面，这款13英寸本提供了以下机身接口：4个USB2.0、1个VGA、1个RJ45、1组麦克风/耳机插孔、1个HDMI高清接口和多合一读卡器(SD、MMC、XD、MS、MS Pro)，在市场上销售的ULV机型中，本机接口配置出色，满足大多数用户日常应用是没有问题。

惠普Pavilion dm3笔记本 腕托、键盘和触控板

    网络方面，该机内置10/100M以太网卡，并配备了802.11a/b/g无线网卡和蓝牙模块。

    编辑观点：作为一款13.3英寸轻薄笔记本，惠普Pavilion dm3带给人们如下惊喜，最薄处仅22.8mm、不到2Kg的重量、金属打造的机身、双核心低功耗处理器、双显卡智能切换技术以及全系配备的高速硬盘，在延续Pavilion系列设计风格的同时，借助全新的AMD Congo平台，让轻薄笔记本的性能成倍提升。

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