合金机身 双显卡 惠普dm3超薄本破5K
泡泡网笔记本电脑频道4月30日 回顾市场,Intel和AMD在超低功耗平台市场双双发力,从单核心的Atom、Yukon,到双核心的ULV、Congo,从技术上来讲,Yukon平台的对手是下半年被打入冷宫的Intel Atom上网本,而Congo平台的对手则是来势凶猛的Intel ULV。
不可否认的是,在低功耗平台方面,AMD更新新品的速度已经落后对手,近期上市的Congo平台结束了小尺寸笔记本的单核心时代,意义非常。今天我们向大家介绍一款搭载Congo平台的笔记本——惠普Pavilion dm3。特别的是,它不仅搭载了AMD最新的低功耗平台,还支持ATI PowerXpress技术,可以实现双显卡的热切换。
惠普Pavilion dm3 笔记本
惠普Pavilion dm3-1001AX(VU447PA)笔记本配备13.3英寸LED背光显示器、AMD双核速龙Neo L335处理器(1.6GHz主频/512KB二级缓存)、AMD RX781+SB700芯片组、2GB DDR3内存、250GB 7200rpm硬盘、ATI Mobility Radeon HD4330独立显卡和ATI Radeon HD3200集成显卡。目前,该机的市场报价在4950元。
惠普Pavilion dm3笔记本 顶盖部分
特色方面,本机采用了时下流行的16:9比例LED背光宽屏,铝镁合金机身可以提供不错的坚固度,“独立显卡+HDMI接口”能满足高清视频播放的需求,悬浮式键盘既好看又实用,同时它还预装了Windows 7操作系统。
惠普Pavilion dm3笔记本 左右侧接口
接口方面,这款13英寸本提供了以下机身接口:4个USB2.0、1个VGA、1个RJ45、1组麦克风/耳机插孔、1个HDMI高清接口和多合一读卡器(SD、MMC、XD、MS、MS Pro),在市场上销售的ULV机型中,本机接口配置出色,满足大多数用户日常应用是没有问题。
惠普Pavilion dm3笔记本 腕托、键盘和触控板
网络方面,该机内置10/100M以太网卡,并配备了802.11a/b/g无线网卡和蓝牙模块。
编辑观点:作为一款13.3英寸轻薄笔记本,惠普Pavilion dm3带给人们如下惊喜,最薄处仅22.8mm、不到2Kg的重量、金属打造的机身、双核心低功耗处理器、双显卡智能切换技术以及全系配备的高速硬盘,在延续Pavilion系列设计风格的同时,借助全新的AMD Congo平台,让轻薄笔记本的性能成倍提升。
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● 延续Pavilion系列风格 细节表现出位
重金属外观、超薄的设计仅仅是惠普Pavilion dm3笔记本给人的第一印象,而细节方面的精雕细琢更值得用户向外人称道,倘若细细品味它,你会感受到本机相对Pavilion系列的创新与传承。
金属顶盖上端采用塑料面板进行装饰
机身四周闪耀金属光泽的装饰条
它不仅是一块触控板 还是一面镜子
转轴区域采用斜面圆角处理 设计颇为漂亮
有趣不刺眼的充电指示灯
金属拉丝腕托 Pavilion系列刻印
拨动式电源 无线/蓝牙开关
标志性的奥特蓝星品牌扬声器
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