宝岛芯片30年！台湾芯片制造厂商简介

    最后说一下台湾半导体企业在全球的地位。2007年全球半导体材料市场比前年增长14%，约达423.93亿美元规模，其中台湾省因成为全球最大晶圆及封装代工生产重镇，又是12寸DRAM厂最密集地区，已成为全球第二大半导体制造材料市场，当然也成为全球第二大再生晶圆(Reclaim Wafer)市场。

    台湾省和韩国12英寸晶圆的产量在全球最高。今年第四季度台湾半导体制造商预期将制造59.5万个12英寸晶圆，比上年同期增长16%。过去五个季度以来，台湾12英寸晶圆的增长幅度超过了10%。

    在区域市场变化上，日本在雄厚晶圆制造和封装市场基础下，2007年以22%的占有率成为全球最大的材料市场，台湾因为拥有全球最大的晶圆制造及封装测试代工厂，因此在过去4年晶圆和封装产业强劲增长的带动下，已经跃居全球第二大半导体材料市场，整体规模达78.59亿美元。

    另外在2010年，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的半导体设备市场报告指出，台湾2009年设备支出高达43.5亿美元，是全球半导体设备支出最高的地区。

    报告指出，受到景气影响，2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元，较2008年的销售总额减少46%.而随着景气复苏，晶圆厂和记忆体厂上修2010年的资本支出，预估今年晶圆厂的设备采购金额将可望较去年成长88%,而台湾市场更将成长100%,继续稳坐全球半导体设备采购市场龙头。

    该报告指出，2009年的全球半导体设备销售总值以区域市场来看，各地区的设备支出跌幅皆达两位数，而台湾则在台积电、日月光等大厂的护航下，仅减少13.2%，成为2009年半导体设备支出最高的地区。其次是北美地区的33.9亿美元，接下来的排名依序为南韩、日本、东南亚等其他区域，及欧洲与中国大陆。■<