宝岛芯片30年！台湾芯片制造厂商简介

    2000年2月，推出了自己的处理器——CyrixⅢ，这款处理器面向的是低端处理器市场，其矛头直指Intel的Celeron处理器。此款产品采用的是Joshua核心，但它的主频太低，兼容性较差，整体性能不近人意，并未引起多大的市场关注。不过很快，威盛电子重振旗鼓，力推采用WinChip核心的Samuel处理器，而此款处理器仍然定名为CyrixⅢ。

    2000年，威盛达到了辉煌，成功地掠取一半的芯片组市占率，以629元新台币的天价荣登股王，缔造了1258亿元新台币的市值。

    2001年，威盛订出的迦南计划（Project Canaan），兵分四路，进军光存储芯片、绘图芯片、CPU与网络芯片，并且收购了S3 Graphics的图形部门。

    2002年，威盛收购了LSI Logic的CDMA2000设计部门，从而创建了威睿电通有限公司（VIA Telecom）。

　　2002年3月，威盛再次推出了采用覆晶针脚栅格数组封装的新一代VIA C3处理器，运作频率达到933MHz，同时具备了进阶的低耗电与低发热量设计。由于具备超低的1.35伏运作电压与6瓦的平均消耗电力等特色，新一代的VIA C3处理器为当时业界专成为当时笔记型计算机所设计的处理器中最为省电的一款产品。

    同年7月，威盛再次推出一款为笔记本电脑量身打造的新式处理器：汉腾。“汉腾”是一款基于C3“Nehemiah”处理器内核架构的处理器，当以最高速度运行时，最大耗电量为11瓦。最小耗电量大约是8瓦，处理器中采用了“PowerSaver 2.0”节能程序技术。这种技术能够使耗电量减少50%。汉腾继承了C3处理器的众多优点。

    2003年4月，威盛与英特尔双方达成和解协议。共涉及27项专利争议。根据协议内容，威盛与英特尔各自撤回所有进行中的诉讼，并就双方现有的产品线，签署为期10年的交互授权协议。

    2005年2月，VIA 庆祝生产第一亿个 AMD 芯片组。2005年秋，威盛电子发布的C7-M处理器是移动版C3、汉腾之后的第三款移动处理器。2006年12月15日，VIA 为提升经营效率，将组织重整成三个事业部。　　

    2007年7月，VIA 因新一代Intel授权无法顺利取得，决定放弃毛利低且市场成熟的芯片组事业，转而聚焦于自家的CPU Platform，生产支持C7的芯片组。原有的三个事业部再度缩减为两个。

    现在的威盛，主要致力于嵌入式解决方案和移动平台相关的业务。