深度"解析"商务本:TCL经典B10详尽拆

    目前笔记本应用仍然是以商务用途为主，国内笔记本用户中更是有70%以上是商务人士。“商务”也是各个笔记本厂商绝对不肯放弃的领域——老道如IBM者全身投入其中，跳脱如SONY者也要兼顾一二。

    那么，究竟什么样的笔记本才能算是“商务”笔记本呢？IBM的“小黑”——相信很多人都会这么说。那么谁又能清楚的说明原因，解释这种印象产生的由来呢？它们究竟具有了哪些区别于其它笔记本产品的特性，令其可担起“商务”的称谓呢？

    本文将伴随着全面拆解TCL经典B10的过程，为大家大致介绍一下商务笔记本究竟应该具备哪些要素。

    商务笔记本首要的特性是稳定性，那么根本上保障稳定性的品质自然就是我们首先要关心的问题。确定了目标，不妨动手吧！下文笔者将结合对TCL B10的拆解过程，对商务笔记本电脑应该具备的一些特性进行介绍。

    经典B10的外观非常有特色，外壳采用经典商务气息十足的黑色系，自有其风度。不过既然着眼点是更深层的品质问题，我们只好先“看破”这层表象了。<

    拆解的第一步从键盘面开始，首先取下KeyboardCover。

    从这里我们首先可以看到，B10的键盘底部衬板较厚，这样做的好处在于：为键盘提供稳固支撑，同时利于内部散热，保障机器的稳定运行，更可以增强整体结构强度，提高抗物理冲击能力。

    此外，我们还可以注意到：B10的键盘在取下KeyboardCover与全尺寸的Windows键盘后，后部仍然基本被金属支架、衬板等包裹着，将内部部件与外部基本隔绝开来。如此设计应是出于物理强度与防电磁辐射的考虑。

 后部仍被金属支架、衬板等包裹着

    物理强度的重要性自不待言，防电磁辐射的注重则是工业设计中人性化的体现：毕竟屏幕、键盘两面是使用者需要长时间面对的部分，主要被液晶面板占据的B面还好， 键盘面背后浓缩的笔记本电脑全部“内脏”则是不可忽视的电磁辐射源，在这个方向上构成严密的电磁屏蔽是对使用者安全、健康加以保护的必需措施。<

    继续拆解，将上部的小挡板拆下，拔下与液晶面板相连的接头。

    在这里，我们又见到了一处与众不同的设计——纵向转轴。通常转轴延伸入机身的固定端很短，甚至没有，主要依靠水平伸出的挡板与机身框架结合，并以此为面板支撑、固定的施力点。这种设计由于挡板力臂较短，如果转轴力度控制不准，就会在开合液晶屏时对机身施加过大的力量而顺势将之翘起，松手后还常会出现面板振颤的现象。

    纵向转轴便是针对这些弊端进行的改进，之前在IBM的T41中也曾采用。支撑杆与转轴一体成形，垂直插入机身后部，开合面板的过程中整个支撑杆各部分均会受力，力臂较通常转轴明显增长（1倍以上），机身受力明显减小，转轴力度更易于控制，且不会出现定位不准、面板振颤的现象，一体成形及纵向固定的支撑杆强度与耐久度也更令人放心。

    此外，根据官方相关资料，采用特殊合金钢的转轴可以承受10万次的开合检测而不出现老化。

    既然是“细致拆解”，液晶面板自然也不能放过。拆下B面边框，面板内的器件就尽入眼帘。<

    取下衬板后，最为显眼的便是个头不小的CPU散热模块。其实以B10采用的PentiumM（CeleronM）系列CPU的低功耗特性，散热模块完全可以再小巧一些，那么设计者又是出于什么原因采用了这么“宽裕”的散热模块呢？稳定性！商务笔记本所必须满足的根本要求。为了令商务笔记本电脑能够在各种严酷的环境中正常工作，且保持稳定，在温度适应能力方面，强大的散热能力便是根本保障。

 CPU散热模块个头不小

    细看散热模组，铜质的大量折页鳍片与平板热管非常明显。热管在笔记本电脑散热中的使用已经有一段不短的历史了，也就并不出奇；而B10的散热鳍片则要较通常笔记本所采用的明显更长、更多。

  铜质的折页鳍片与平板热管

    再细看散热模组另一面，有两处用料可以说是“奢侈”了。一处是散热模组所采用的旁流风扇，另一处则是与CPU接触部分的金属垫片。也许有的读者会问：“这有什么奇怪的，风扇谁没有？它连硅脂都不用，还拿出来说？”但只要略微深究，仔细观察一下，就会发现它们的特别。

 具备“磁悬浮轴承”的SUNON风扇

    经典B10散热模组采用的风扇为SUNON（建准）出品，具有SUNON的“独门绝技”——磁悬浮轴承。此种“磁悬浮轴承”的特色包括：摩擦少、噪音的、能耗小、寿命长，是散热模组长期、稳定工作的保证，也是笔记本长期、长时间稳定、安静工作的保障。

 导热介质为热可塑金属垫片

    经典B10散热模组采用的导热介质（用于填充CPU与散热模组间的空隙）是更加稳定的热可塑金属垫片。热可塑金属垫片在使用前表面平整，但安装后受固定压力以及CPU发热的作用会略微软化，填充CPU与散热模组间细小的缝隙，而且随着时间推移，结合将会更加紧密，且金属材料可提供比流质硅脂更好的热传导能力，在散热的性能与长期稳定性两方面都得到了改善。<

    除去散热模组，就看到了CPU。属于Intel迅驰套装部件的PentiumM 1.4GHz处理器，兼具性能、低功耗与高稳定性。这也是除了Intel大力推广的效果，PentiumM CPU虽然价格高昂，但依然受到广泛认可的原因所在。至于它的性能究竟如何，我们将在后面的性能测试部分看到。

  除去散热模组，就看到了CPU

  PentiumM 1.4GHz CPU特写

    CPU右下方的金属片下就是B10的MCH芯片——I855GM。其上附有的金属薄片目的自然是辅助散热，而中心部位的橡胶块则是兼具固定散热片与支撑键盘衬板的功效。那么两侧的长方形物体又是什么呢？静电海绵，它们的作用我们将在后面说明。<

    正面拆解到这种程度，下一步我们就需要对B10的背面下手了。

  拆掉电池、硬盘挡板以及内存挡板

    打开硬盘舱，第一眼看到的却是一层黑色海绵与一个金属拉环。

    曾经有过笔记本电脑硬盘升级经验的朋友都应了解通常笔记本中硬盘的安装状态——硬盘装入金属支架之内，再固定于硬盘舱，以滑动方式与主板接口连接。经典B10的硬盘安装方式也沿用此种传统，只是在细节上下足了心思。

 硬盘支架背面有一个金属拉环

    此外，同样安装于硬盘支架背面的拉环更是体贴设计的彻底阐释。用户自然不会三天两头的拆装笔记本硬盘，但在偶有的拆装过程中，如果操作过程不畅，造成意外损伤的机会就会更大，设计者用心的细致如此可见一斑。

 内存舱包括两条SO-DIMM插槽

    再看内存舱，里边包括了全部的两条SO-DIMM插槽，也就是说主板上既没有集成内存，也没有在正面配备插槽（刚才已经看到了），内存的搭配可以由用户完全自主，这种保证稳定的可定制性也是商业应用的特点之一。<

    旋下正面盖板固定螺丝，取出光驱，便可取下盖板。

    将拆下的面板放在一旁，继续拆解机身。取下带有触控板的整个盖板，内部布局一览无遗。可以注意到，使用者接触最多的腕托部分下方是发热很少，温度最为稳定且凉爽的电池，保证使用过程的舒适。

 腕托部分下方是发热很少

    机身内的空气流动路径大致为：由底部进风孔吸入，部分直接进入CPU散热模组的旁流风扇，经过散热片由后部吹出，部分则流经主板背部的内存、ICH芯片等，经腕托端的空间转至主板正面，兼顾MCH芯片、接口扩展卡等部件再进入CPU散热模组的旁流风扇，同样由后部吹出。如此路径可以照顾到机身内的几乎所有部分，保证不会在任何位置出现热量的淤积，确保稳定、舒适。

    横向看，光驱、硬盘、MODEM及音频扩展卡位于右侧，“份量较重”的CPU散热模组与PCMCIA插槽位于左侧，质量分布基本对称。纵向看，上部有CPU散热模组、光驱两个“大件”，下部则有电池压轴，不偏不倚。如此大费周章的安排机身质量分布，目的自然是令用户把持、携带、移动时更加平稳、顺手。

    旋下各处固定螺丝，拔出与各小板连接的数据线，将主板取出。我们可以看到，主板的走线比较轻松，其背部主要部件就是ICH4-M的ICH芯片与SO-DIMM内存插槽。

    至此，对经典B10的内部结构大致有所了解，拆解过程也基本告一段落，穿插介绍了几种商务笔记本应该具备的明显特质。此外，笔者认为一些细节处同样是真正商务笔记本应该符合的条件。关于TCL B10性能方面更详细的评测，我们PCPOP笔记本频道稍后立即推出，希望感兴趣的朋友不要错过。<