KINGMAX DDRIII内存 助力Intel酷睿i

    09年下半年，Intel发布酷睿i7处理器，到今年年初Intel发布了最新的酷睿i3、i5处理器，使Intel处理器家族规模进一步膨胀。Intel全新的酷睿i系列家族形成了面向高端旗舰市场的Core i7、中端处理器的领军人物Core i5和定位于家族入门处理器的Core i3三条产品线，而之前的Core 2 处理器将会逐渐淡出市场，这也将意味着酷睿2时代的离去。最新的Intel酷睿i系列处理器除了采用业界领先的32nm制作工艺外，还把GPU（显卡）集成到了CPU上，完全颠覆了传统模式，所以无论是从性能还是功能上都有了很大的提升。那么在Intel酷睿新时代配什么样的内存才能使你的电脑运行更畅快呢？一直以超强的稳定性、兼容性，优质的产品质量和良好的服务受到广大消费者信赖的KINGMAX DDRIII内存当然是助力Intel酷睿i系列处理器的不二之选，下面小编就带领大家全面接触KINGMAX 全系列DDRIII内存。
 
    KINGMAX独有的TinyBGATM 封装技术使KINGMAX内存拥有体积小、容量大、耗电低、散热快、电磁干扰小等其它内存品牌无法比拟的优势。其全系列DDRIII内存均采用了双面的生产技术，在PCB板表面前后各排列了8枚颗粒，1G和2G 容量的每枚晶片的容量为128MB；而KINGMAX推出的业界单根容量最大的4G DDRIII内存，每枚晶片的容量为256MB。在内存比较脆弱的金手指方面，采用了高档的30U规格电镀工艺，抗氧化性能好，保证了接口的信号传输使电脑玩家放心使用。

    针对定位于Core家族入门处理器的酷睿i3，小编为大家推荐KINGMAX DDRIII1333内存。Intel酷睿i3处理器采用了当前非常先进32nm工艺，为Nehalem架构，双核心设计，支持超线程技术，最多可实现4个线程，主频为2.93GHz~3.06GHz，外频133MHz，倍频22~23，拥有4MB的三级高速缓存，支持双通道DDR3 1333/1066规格内存。而KINGMAX DDRIII1333拥有高性能、稳定性好，做工用料精挑细选的最优质IC颗粒，搭配其自行设计的PCG板能使讯号间的电子干扰降到最低的优点，从而保证计算机快速稳定的工作，堪称是i3平台的绝配，增一分则长，减一分则短，使内存能够稳定的发挥出全部效能，能够全面满足游戏玩家对性能的追求。

    定位于中端的Intel酷睿i5处理器不但包含了i3的全部优点，还拥有“英特尔睿频加速”技术，能够在需要的时候自动提高处理器频率，基础频率为3.2GHz到3.46GHz，通过睿频加速最高可提高至3.46~3.73GHz。对于这款产品可以搭配KINGMAX DDRIII1600内存，KINGMAX DDRIII1600除了拥有全系列内存拥有的优质特性外，还装配了强悍的超大“梳状”散热片，能够很好的驱散内存运行产生的高热量，提供给内存模板上的IC和PCB板一个良好的低温作业环境，使系统在高速运转时也能保持记忆的稳定，满足游戏爱好者及高清一族对速度的追求。

    2010年，KINGMAX还对DDRIII1600及DDRIII2000 内存产品超大散热片进行了包装升级，新的散热片由原来均匀排列的“梳状”变成了不规则梳齿状，加大了散热鳍片的开合度和深度，颜色则换成了明朗的蓝色，用绚丽的色彩，展露出勃勃的活力，给消费者提供更多的选择。

    至尊级的酷睿i7处理器当然是为了得到优异画质和流畅度的高端玩家的首选，采用了原生四核心设计，支持超线程和睿频加速技术，并且三级缓存容量也翻倍到8MB。俗话说“好马配好鞍”，与之相匹配的DDRIII内存当然也是内存中的神器，KINGMAX高规格DDRIII2000和Hercules（大力神）DDRIII2200可以说与之相得益彰。KINGMAX DDRIII2000和Hercules（大力神）DDRIII2200同样也装配了强悍的超大“梳状”散热片，使电脑能够在2000MHz和2200MHz的极速下高速运作。KINGMAX Hercules（大力神）DDRIII2200作为现今市场上规格最高、速度最快的内存产品，完全支持Intel core i7 (860/870) 处理器及最新的X58/P55主板平台，能够显著提高电脑效能，给消费者带来梦寐以求的体验。

    此外，KINGMAX DDRIII系列内存还完全支持Intel最新的超频内存规格XMP(Extreme Memory Profiles)，在使用Intel XMP主机板时，芯片组会自动读取内存模块中的SPD自动执行超频，为电脑玩家打造出了超级梦幻的超频平台。

    KINGMAX全系列DDRIII内存不但性能出众，在环保和防伪方面也尤为出色。KINGMAX的内存产品都采用了与世界同步的无铅量产制程，用无铅化的IC颗粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合欧美、日本及中国等地环保要求，是值得信赖的高品质绿色环保产品。其特有的彩色封装专利技术，可100%发挥防伪功能。此外，KINGMAX产品还具备最新的隐秘型双层防伪标识，具备扭缩币纹等最为先进的防伪技术，能够真正免除消费者的后顾之忧。

    据悉，在6月初KINGMAX将盛装出席每年一度的台北Computex展会。届时KINGMAX将会展出更多更为优秀的内存产品，为大家打造全方位的内存盛宴，KINGMAX的展位号为南港展览馆I717，希望大家给予关注，到时一定会带给大家意想不到的惊喜。