台北电脑展落幕:4大趋势引领产业发展

    今年年初，Intel率先发布CPU+GPU整合产品Core i3/i5系列处理器，虽然此后多方测试证明Intel只是将原本CPU和北桥芯片封装在了一起，而并非是真正的整合方案，但Intel的做法已经引起了整个产业的重视，整合方案的优势确实不容忽视。

● Intel的整合方案大大简化了PCB设计，嵌入式微型电脑性能大增

    Westmere架构的新处理器在性能上并未带来惊喜，架构相比Nehalem架构反而有所退步（实际上并没有整合内存控制器）。不过整合方案让整个系统只需要一个散热器就能解决CPU和北桥的散热，整合之后的系统整体功耗大大下降，这通过之前的媒体评测已经体现的非常清楚了。

    不仅如此，北桥被整合进CPU之后，主板上就只是剩下了一颗复杂度不高的南桥芯片，因此主板PCB设计变得非常简单，新一代P55和H55主板也可以做的非常小巧。

整合了Core i3处理器的主板，面积还不到巴掌大

整合了新Atom处理器的主板，板型更加小巧

    在本届台北电脑展上，我们就看到了非常多的超小型H55主板，可以被使用在HTPC、一体机、功控设备等特殊用途的电脑当中，使得这种电脑也可以使用性能强大的最新架构处理器。这在以往是不敢想像的！

● 真正的融聚处理器！AMD首次展出APU晶元

单芯片设计、共享总线和内存的APU架构

    AMD似乎非常瞧不起Intel的整合方案，从技术和架构方面，AMD的Fusion产品确实更值得期待，AMD想要把CPU和GPU真正融为一体，共享系统总线和内存接口，让CPU和GPU相辅相成，处理各自擅长的应用，从而发挥出最高效能。

    AMD在本届电脑展上公开了两颗Fusion APU的资料，宣称全新的架构将会带来更高的效能、更出色的用户体验、更低的成本和功耗发热。

    而且AMD高层还现场拿出了已经出样的APU晶元，据了解AMD的APU产品将会在2010年第一季度大量上市，虽然发布时间较晚，但确实非常值得期待。回想去年的ComputeX展会，AMD同样展出了DX11 GPU的晶元，而后在第四季度准时发布，看来AMD在硬件方面已经没有多少困难，而主要难题在平台和软件支持力度方面。

    详细报道请看：COMPUTEX第二天：Fusion APU为何物？