IT新闻壹周刊:IBM领衔四巨头投产28nm

    泡泡网显卡频道6月28日 在刚刚过去的一周，随着世界杯八分之一决赛决赛的打响，将本届比赛推向了新的高潮。激情四溢的“英德大战”、备受期待的“伊比利亚德比”势必让这个六月的热情飙升。上周，在DIY各大配件市场，也有不少令人关注的重磅消息放出，在业内也掀起了不小的波澜。

    全球最大的芯片巨头INTEL遭受联邦贸易委员会在联邦法庭上起诉违反竞争法，Intel/FTC希望一个月内解决垄断起诉；AMD全新Fusion集显处理器，9W的TDP功耗值表现的非常出色，将成为INTEL旗下Atom产品的最大威胁；此前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，但随着美厂Fresco Logic等多家巨头的介入，USB3.0也进入了“群雄纷争”时代。

    显卡市场，AMD旗下的HD5000系列在今年取得了辉煌的成功，据悉AMD很可能会在今年下半年发布新系列移动显卡，取代才刚刚诞生半年的5000系列，如此快速的更新换代在笔记本历史上实属罕见；NVIDIA方面，近日曝光了一款拥有完整512个CUDA核心的产品，该产品的ROP光栅化单元也被提升到64个，该产品很可能会被定名为Geforce GTX485。

    下面，我们就来看看上周还有其他那些热门、新奇、劲爆的IT新闻，让我们一起来回顾一下。

    6月22日，英特尔公司（Intel Corp.）的律师和联邦贸易委员会（Federal Trade Commission）21日表示，他们同意在考虑解决该公司在微处理器市场滥用权力的官司时，暂停行政试验程序。

    该协议让英特尔和联邦贸易委员会到7月22日再审核同意书方案。同意书方案的条款是保密的。英特尔表示，将不对此事另发公开评论。联邦贸易委员会没有在联邦法庭上起诉英特尔违反竞争法，相反，它通过联邦贸易委员会法案的行政程序进入此案。该法案比联邦反垄断法可以进行更广泛的起诉。关键条款第五章禁止不公平的竞争方法，欺诈性商务行为。联邦贸易委员会指控英特尔进行长达十年的非法阻止芯片市场竞争的活动。而英特尔表示它是公平合法的竞争，该委员会的诉讼是误导。

    英特尔一直以来供应世界上五分之四的电脑芯片，数年来努力避免严格的监管审查。但是，从2004年以来，英特尔面临日本，韩国，欧洲和纽约州反垄断机构以及联邦贸易委员会的行动。该公司积极维护自己的行为，联合商会组织批评联邦贸易委员会试图弄垮一个美国传奇公司。

    近日网上出现了基于完整版NVIDIA GF100核心GPU的新款PCB版谍照，这款产品的外观与Geforce GTX480相似，不过卡上设置了更强力的稳压供电模块，稳压用电容的质量也有所提升，另外卡上还设置了恐怖的双8pin PCI-E电源接口。

    看起来先前的传言已经基本可以确认是真实的。这款完整版GF100 GPU中全部512个CUDA核心将被开启，ROP光栅化单元则提升到64个。这款产品很可能会被定名为Geforce GTX485。除了CUDA核心数量和光栅化单元数量有所增加之外，这款显卡的工作频率也将比GTX480有所提升。不过显存系统则基本没有参数变化，仍采用924MHz频率的1536MB GDDR5显存（不过很有可能会增加到1792MB）和384bit的显存位宽。

    据Fudzilla网站得到的消息称，AMD公司面向笔记本平台的Fusion集显处理器产品Ontario的TDP功耗最低仅有9W。预计这款产品将来 上市后会给Intel的Atom产品线带来不小的冲击。而如果关闭集成在Ontario中的ATI显示核心，则这款集显处理器产品的TDP功耗还可以进一 步下降。

Ontario集显处理器TDP仅9W

    Ontario将推出基于双核和单核两种不同系列，另外还将推出一款嵌入式版本的产品系列。对双核版本的Ontario而言，9W的TDP功耗值显得非常理想，这样的功耗水平已经可以和Atom N550双核处理器持平，后者的频率是1.5GHz，TDP功耗则为8.5W，而Ontario的集显部分性能显然会比Atom的更强。

    今年初，AMD一口气发布了DX11 Mobility Radeon HD 5000系列全线移动显卡，而竞争对手目前还只有一款最高端型号。就在这种情况下，AMD的下一代移动产品也不远了。

    消息称，AMD很可能会在今年下半年发布新系列移动显卡，取代才刚刚诞生半年的5000系列，如此快速的更新换代在笔记本历史上实属罕见。新家族的整体开发代号为“Vancouver”(温哥华)，和现在5000系列的“Manhattan”(曼哈顿)一样都是地名。

    “温哥华”系列仍然采用40nm工艺制造，并继续支持DX11、Eyefinity等技术，但会加入AMD自己的集显、独显智能切换技术，类似NVIDIA Optimus。按照当前形势和已知消息分析，新系列移动显卡可能会和桌面上的“南方群岛”一样，是在现有架构基础上增强而来，优化提高DX11执行效率。

    “温哥华”系列同样也会分为三个子系列，分别取代Broadway 5800系列、Madison 5700/5600系列、Park 5400系列，但还不清楚各自新的代号。

    IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布，他们将合作实现半导 体制造工厂的同步，共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解，这种同步模式将确保客户的芯片设计能够在三个国家的多座晶圆厂内灵活生产，无需重新设计，大大降低半导 体制造的风险和成本。相关的28nm新工艺通用电路已经发放到各家工厂，预计今年底就会有工厂率先完成同步过程，随后不久便可以开始投产。

    IBM技术联盟的核心是IBM位于纽约州East Fishkill的工厂，成员包括IBM、GlobalFoundries、英飞凌、瑞萨科技、三星电子、意法半导体、东芝。IBM、 GlobalFoundries、三星电子还组建了通用平台联盟，此番又拉上意法半导体，共同开发并实现28nm工艺 的标准化。

    IBM技术联盟的28nm低功耗工艺使用Bulk CMOS、HKMG(高K金属栅极)技术，特别是有意通过独 特的Gate First(前栅极)技术推动HKMG的标准化，号称在灵活性和制造性方面都由于其他类型的HKMG技 术(主要是Intel)，芯片核心尺寸更小，设计和生产兼容性更好。

    新工艺主要面向下一代智能移动设备，将成为新一代便携式电子产品的基石，广泛用于流视频、数据、语音、社交网络、移动交易等领域。

    USB3.0在设备端战况白热，从芯片厂商厮杀到内存厂，但在Fresco Logic切入市场之前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，美厂Fresco Logic六月初推出针对PCI Express Gen II传输接口的USB3.0两款主控端控制芯片，拉近与NEC之间的距离。

    Fresco Logic总经理表示，虽然USB是全球最通用的传输接口，但3.0的推展势必需要时间，Fresco Logic与NEC属于竞合关系，将一起携手把市场做大，以USB2.0的推展成果作为目标，惊人的市场份额，不可能被单一厂商吞下。

    Fresco Logic于今年三月正式量产推出的产品为针对PCI Express Gen II传输接口的USB3.0主控端控制芯片，并可在华擎所出产的主板产品中见到踪影。此次再于六月初Computex之际再度推出两款产品，终于追上NEC的产品规格，并采用GoXtream xHCI加速引擎，每个连接口都有独立的5Gb/s传输带宽。

    此外，Fresco Logic也积极布局设备端产品，展示了从主控端到设备端皆使用自家产品的视讯系统，应用于视讯产品的芯片产品将于今年底至明年初正式亮相。不过，有内存厂商表示，台湾芯片厂的价格较具竞争力，USB3.0还不到减价竞争的时间点，尤其在竞争厂商较少的Host端，产品品质才是最大关键。

    据预估，USB3.0要像USB2.0一样，步入纯以价格竞争的阶段，至少要再过2至3年，现阶段而言，功耗、兼容性与性能三者兼具是最高境界，谁能离这境界接近一些，谁就能在推广时期抢得市场大饼。目前，除了NEC与FRESCO LOGIC，台厂祥硕科技也有在HOST端布局，与FRESCO LOGIC一样，两面通吃。

    台湾媒体报道，茂德宣布，他们已在其台中科技园的12寸晶圆厂使用尔必达63nm（65nm-XS、Super-shrink）工艺成功试产出了1Gb DDR3内存颗粒。首批测试结果显示，颗粒规格符合业界规范，并全面兼容PC、数码移动电子品应用。

    茂德今年三月份开始使用尔必达的63nm堆叠制程工艺试产DDR3颗粒，计划在今年三季度实现量产。到年底时，茂德每月为DDR3芯片生产提供的晶圆产量将达到3.5万片。

    茂德表示，他们预计将在明年下半年开始使用尔必达的45nm工艺进行生产，并计划在明年年底将其12寸晶圆厂的月产能提高到8万片。

    今年早些时候，尔必达将其位于新竹科技园的一座12寸DRAM工厂卖给了ROM和NOR闪存颗粒制造商台湾旺宏，这样就使得茂德目前只拥有一座12寸DRAM工厂。

    此外茂德2010年投资削减计划已经获得了董事会的批准，他们计划通过发行10亿股普通股的方式筹集资金，其债券出售计划也获得董事会的批准。茂德董事长ML Chen称，茂德今年计划寻找到3-5个战略合作伙伴。

    NVIDIA Optimus集显独显智能切换技术赢得了不少消费者和厂商的青睐，而已经在移动领域取得领先的AMD自然也不甘落后，正在开发自己的相应技术。

    事实上，AMD或者ATI比竞争对手NVIDIA更早地开发出了集显独显切换技术PowerXpress，并且也得到不少笔记本的支持，但是该技术的宣传比较低调，而且最大的缺点是需要手动切换(但无需重启系统)，无法根据系统负载自动执行。

    目前还不清楚AMD新技术的具体名字和原理，但实现起来应该和NVIDIA Optimus差不多，而且AMD拥有3A一体化平台，自家独立显卡和集成显卡的配合应当更加灵活自如。

    有趣的是，NVIDIA Optimus仅支持Intel移动平台，但是AMD的新技术不但可以在自家平台上使用，搭配Intel处理器和集成显卡同样不成问题，因此限制更少，潜在应用范围也更广泛。

    笔记本厂商预计会在今年年底之前获得AMD的双显智能切换技术，但确切的时间表尚不清楚。■<