DX11性价比之王！GTX460双雄权威评测

第一章/第二节 高端产品设计思路：小核心与大核心之战

    自GPU诞生以来，ATI和NVIDIA双方都是使出浑身解数，先竭尽所能的制造出一颗最强的GPU，然后再去精简规格和功能，衍生出一些中低端产品。而最强GPU的性能往往受制于半导体制造工艺、功耗和散热设备，如果没有这些客观条件的限制，天知道他们会把GPU做成什么样子。

● ATI高端产品设计思路：小核心打主力，双核心称王

    R600的失败有着多方面的原因，ATI始终认为架构方面是没有问题的，问题出在制造工艺方面，核心漏电流太高导致功耗发热十分恐怖，良品率太低导致产量有限，只能阉割了再卖。可是台积电拥有的已经是当今非常先进的GPU制造技术，所以问题不在于台积电，只可能出在自身——不应该把GPU设计的如此之大，超出了半导体制造工艺所能承受的范围。

AMD的产品线设计思路

    于是在R600之后，ATI痛定思痛，决定放弃沿用了数十年之久的大核心策略，首先制造一颗在制造工艺允许范围内、晶体管规模适中、成本在主流中高端玩家可以接受的轻量级核心。这款产品将会是市场上的主流，经过精心的优化设计之后，良率和功耗发热都必须控制得相当出色。

    对于旗舰级产品也不放弃，使用两颗核心通过CrossFire技术互联起来，性能提升可达1.8倍，这样的产品可以满足厂商的虚荣心以及发烧游戏玩家狂热的追求。

    于是在接下来的三代产品中，ATI的小核心策略一步一步的走向成熟，NVIDIA所承受的压力一代比一代大。RV670由于自身AA效能低下的问题无所作为，RV770则打了一场漂亮的翻身仗，Cypress的HD5970至今依然是王者。

● NVIDIA高端产品设计思路：小核心还是巨无霸？

    其实NVIDIA很早就尝过了小核心策略的甜头，DX9C末代产品G71就是很好的例子，GF7900系列凭借很高的性价比和较低的功耗发热，备受游戏玩家推崇，而ATI当时的X1900系列虽然拥有更强的实力，但市场表现一般，性能之王依然被双G71核心的7950GX2夺走。

    可是，DX10时代的G80核心取得了更大的成功，NVIDIA居然使用落后的90nm工艺制造出了一颗如此庞大的核心，真是让人难以置信。R600的核心规模与G80相当，使用了更先进的80nm工艺都未能战胜G80。

    R600之后ATI开始转型，NVIDIA也意识到了巨无霸核心的不足，开始有针对性的对GPU进行优化，这就诞生了规模较小的G92核心，这颗核心一连沿用了三代，单核心、双核心、衍生品不计其数，是近年来最经典的作品。

    G71和G92这两颗小核心的成功并没有让NVIDIA产生放弃大核心的念头，下一代GT200依然是一颗巨无霸，性能表现非常出色，但成本居高不下。随着RV770核心的HD4870发布之后，给GTX260造成了前所未有的压力；双RV770核心的HD4870X2，更是迫使NVIDIA不得不拿两颗GT200b也制造出一款双核心显卡来与之抗衡，两颗巨无霸的成本和难度可想而知，虽然主动权依然掌握在NVIDIA手中，但大核心策略首次显露出疲态。

    到了DX11时代，NVIDIA依然走大核心路线，GF100核心晶体管数高达30亿，达上代GT200的两倍以上，使用尚未完全成熟的40nm工艺，制造难度可想而知。GF100优秀的架构与先进的技术特性是毋庸置疑的，但不可避免的遇到了良率和漏电问题的困扰，导致功耗发热较大，旗舰产品居然都不是完整规格。

    NVIDIA当然也有自己的打算，坚持大核心策略的另一目的，就是要进军HPC市场，为客户设计运算能力最强的产品，按照客户的要求定制产品（如显存ECC、双精度浮点运算）。想要用一颗核心去兼顾HPC与游戏两个截然不同的市场，确实非常困难。