性能猛超40%！iGame非公版GTX460测试

    取下散热器就可以看到PCB的前半部分和公版产品基本相同，但后部的供电部分大为增强。实际上这款产品与公版产品的最大不同就在于供电部分。此款产品的供电部分采用了6相核心供电，相比公版增加了一倍之多。在用料部分采用了电磁屏蔽性能更高的0.30μH超薄铁氧电感。（由于送测产品为工程样品因此PCB上含有飞线，不过真正出货版本将无此现象发生）

    供电MOS管则采用了日系厂商瑞萨LFPAK产品，LFPAK封装MOS管具有体积更小、效率高、性能更强等优点，其次LFPAK的散热效率非常高（近于零的超低热阻），还能从封装的顶部分散热量，为加装散热片辅助散热奠定了基础。

    另外小编发现这款产品的PCB背面还疑似预留出了3颗去耦电容的位置，由此小编猜测iGame可能还将推出基于此PCB的更高端后续产品。