Intel平台中端新秀！盈通H55 Pro测试

    供电部分盈通采用了常见的3+1+1相供电设计。相比Core i7等高端处理器而言，Core i3、i5-600系列等集成了显卡的处理器核心都改用32nm制造工艺，发热功耗更低，采用3+1+1相供电无论是稳定使用还是超频都已经绰绰有余。3+1+1相供电中的3相是为处理器核心设计，其中一个“+1”是为了给处理器集成的PCI-E总线、内存控制器等北桥工作供电，而另一个“+1”是为了给独立的GPU核心供电。供电用料全部采用了R56铁素体电感和全固态电容。

    主板插槽部分，这款主板设计了一个PCI-E X16插槽方便用户扩展显卡，一个PCI-E X1插槽、两个PCI插槽和一个Mini-PCIE插槽用于其他扩展设备。

    主板设置了六个SATA 3Gbps接口，同时在主板人性化设计方面，盈通H55 Pro依旧设计了外置的Power和Reset按键，