章鱼哥PK未来哥 价差一半890GX该买谁

● PCB工艺：2倍铜PCB和Stack Cool3+增强电路板层

    PCB的层数是可以从外表分辨出主板好坏的重要因素，多年来，高端产品一直以PCB层数为卖点，以至于有些用户一直认为层数越多越好，而如今，PCB的制造，也由简单的PCB层数发展到PCB工艺。

    狙击手TAC55-RA玩家限量版采用2倍铜技术，将采用全新PCB板材技术——2倍铜PCB，其拥有超低温、高效超频、超节能、低阻抗、低电磁干扰、静电保护等特点，2倍铜PCB在电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2倍纯铜箔材质设计，它能提升信号强度、加快PCB散热效率、控制电源损耗、稳定电压/电流传导，并让超频后的系统更加稳定。

    对于狙击手TAC55-RA玩家限量版而言，2倍铜最大的好处就在于其能更快的降低PCB温度，和一般1倍铜的PCB相比，2倍铜在工作时仅有43度，而1倍铜的PCB将达到50度！

　　华硕M4A89GTD PRO/USB3则除了2倍铜PCB外，还全面纳入了Stack Cool3+设计。2004年在P5GD1（915P芯片组）上，华硕就推出了Stack Cool技术，通过额外的4层PCB来改善主板的散热，让人耳目一新。

    2006年，华硕又将Stack Cool升级到第二代，在PCB上扩大了铜箔的区域来帮助主板整体散热。如今的Stack Cool3+增强电路板层可以为主板提供更好的散热效果，并为数据传输提供一个更加稳定的平台。这一系列的产品通过大幅度提高散热性能，将为用户提供更出色的可靠性。这种创新的散热技术是建立在华硕多年经验积累之上的，它改变了主板的设计方式。