四年的世界杯 四年的超耐久技嘉主板

    2006年，正当德国世界杯足球赛如火如荼的进行时，以创新高质量着称的全球主板领导厂商――技嘉科技，其总部正积极地催生主板技术的新革命――技嘉“超耐久全日系固态电容主板”。

    技嘉超耐久一代的核心就是全固态电容设计，它也是之后几代超耐久设计的永恒元素。凭心而论，技嘉并非首个推出全固态电容主板的厂商，然而比起之前的昙花一现，技嘉超耐久却绝对是全固态电容主板风潮的开端，是主板由普通电解电容时代进入固态电容时代的标志。技嘉科技以其非凡的决心和出色成本控制，让超耐久主板并不仅限于一两款象征性产品，它囊括了由中低端至旗舰的多半产品线，真正为用户提供高品质产品。在技嘉超耐久推出近一年之后，各大主板上也跟着相继推出了全固态电容设计的主板产品，电脑主板进入了固态电容时代。

    技嘉延续品质至上的设计理念，在主板电源模块上采用了领先业界的设计，推出超低电阻式晶体管 (Lower RDS(on) MOSFETs)、高品质铁素体电感(Ferrite Core Chokes) 及超低ESR固态电容(Lower ESR Solid Capacitor)，以带给新一代产品更稳定耐久的保障。主板的用料品质往往决定了系统的稳定及耐用与否，在主板众多的电子元件中，尤以电源模组周边元件的用料最为关键。时至今日，超耐久二代依然是高品质主板的标志特色之一。超耐久一代开启了主板的全固态电容时代的大门，而超耐久二代设计则让技嘉主板的用料品质超出其他对手，达到了一个全新的高度。

    2008年，在超耐久二代依旧余韵绕梁之时，技嘉推出了更具突破性的超耐久三代技术。超耐久三代的核心在于PCB内层采用了双倍铜设计，将PCB中电源层与接地层的铜量由传统的1盎司加倍至2盎司。这一创举打破了业界墨守20余年的成规，而这看似简单1盎司变化却为主板带来了多方面的大幅提升，甚至连竞争对手华硕也开始采用相同设计。

    厚度加倍的纯铜内层为电子敞开了一条高速通道，使得该层的阻抗仅有原先的50%。低阻抗带来的直接好处就是PCB的电能损耗将直接降低一倍，同时发热量也自然降低一倍。现代的CPU核心越来越多，性能越来越强，功耗自然也随之飙升。高额的电流量使得哪怕是毫欧级别的小小电阻就能形成可观的电能损耗和发热量，50%的损耗降低显然是十分有效的。双倍铜PCB设计能提供更有效益的散热解决方案，更高效率地传导分散主板区域的热源，如处理器区域热源平均分散至整张主板。再搭配低阻抗MOSFET等高品质元件，技嘉超耐久三代主板各部分的运作温度相较于传统主板都有大幅度降低，最大可降低温度达50℃之多。

    2009年，技嘉333天生极速系列主板结合业界所有最新储存接口技术，重新改写效能指标，技嘉再次证明为主板创新的领导者。与以往的超耐久升级不同，技嘉333天生极速系列主板带来了更多效能上的进步，包含内建 NEC uPD720200 芯片支持 USB 3.0 （5Gbps）及 Marvell® 88SE9128 芯片支持 SATA Revision 3.0(6Gbps)。同时 USB 电源供应采用技嘉3倍动力技术可让所有USB的电流输出大幅提升，应对功耗较高的USB装置，提升稳定性与兼容性。

    2010年，四年一度的世界杯再度打响，在过去的4年中技嘉科技以其对高品质产品的不断追求，对技术的不断创新，为用户带来了大量出色的特色功能与设计。如今，技嘉主板已经云集了业界非常好的低温设计、最强产品效能、最高超耐久技术以及最出色的节能引擎。无论过去、现在或将来，技嘉品质始终如一。